cadence ～ PCB排版必要流程

Allegro PCB design XL，BRD文件

封装 footprint .dra绘图文件 .psm 数据文件

①引脚焊盘 pin: .pad 焊盘 .ssm 焊盘图形

②边框 add →rectangle → package → place bound

③装配、丝印：package→assembly + 丝印 package→skilscreen

④参考编号 layout → labels → refdes

电路板：

设置图纸尺寸

板框：add line → board geometry outline

允许布线布孔区域：setup → areas → rout keepin + package keepin (edit → z-copy ）

安装孔：place → manually advanced settings（勾选 library -封装库）

层叠结构：Xsection （plane & negative 负片）

导入网表：file → import → logic

摆放元件：place manual

元件封装路径添加：set up → user preference → path →library（dev 封装路径；pad & psm pin-焊盘路径）

（按原理图页面摆放～属性传递）：

① 制造属性：edit → browse → part 选中全部元件。→ edit properties 。→ new → page 1

② 激活配置文件：选中.dsn → tools → create netlist .→ setup 文件里添加 page = yes. → 勾选 allow user defined properties

③ allegro中重新导入网表勾选create user-defined properties。

place → quick place → place by property page 1

约束规则 constraint manager（限制管理）

设定：spacing constraint set

分配约束：net → line

布线高亮VG

铺铜

查错

输出孔与Gerber文件

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