2020年度智能音箱主控方案汇总，涵盖15大芯片品牌推出的34款解决方案

随着科技的发展，智能家居开始逐步普及，而智能音箱作为智能家居的控制中心，一直被众多厂商所重视，不断有新的产品推出。高通《音频产品使用现状调研报告2020》中对于智能音箱和无线音箱市场的调研数据显示，有51％的全球受访者表示目前已经拥有智能音箱，与去年同比增长了16％，并且很多家庭根据自己的使用习惯开始购买第二个和第三个智能音箱。

对于智能音箱市场的快速增长，作为智能音箱“心脏”地位的主控芯片也迎来了快速的发展。我爱音频网经过长达3年多以来的跟踪和拆解报道，目前市场上主流的智能音箱主控芯片主要来自：Apple苹果、Allwinner全志、Amlogic晶晨、Atheros创锐讯、Baidu百度、BEKEN博通、Ingenic君正、Intel英特尔、炬芯、JL杰理、澜至、MTK联发科、Marvell美满、Rokid、Rockchip瑞芯微等。

此次我爱音频网将3年来原创拆解的智能音箱产品所采用的主控芯片进行汇总分享给大家，共同学习进步，抓住机遇。汇总总计包含15大芯片品牌推出的34种解决方案，以下是拆解汇总和芯片信息（顺序按照品牌英文名称首字母 A-Z）

Apple苹果

苹果公司是美国一家高科技公司。由史蒂夫·乔布斯、斯蒂夫·沃兹尼亚克和罗·韦恩等人于1976年4月1日创立，起初命名为美国苹果电脑公司后更名为苹果公司。旗下产品产品丰富，自研仿生系列芯片始终占据领头地位。

Apple 苹果 A8处理器，采用20nm制程，64位架构。

应用案例：
（1）拆解报告：Apple苹果国行HomePod

ALLWINNER全志

全志科技成立于2007年，是领先的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗、全栈集成平台等方面提供具有市场突出竞争力的系统解决方案和贴心服务。

R328

ALLWINNER TECH全志科技R328-S3 SoC。全志R328芯片是全志科技研发的智能语音专用处理器，具有双核Cortex A7 1.2GHZ的计算能力，可以提供语音交互方面的可靠算力，广泛适用于智能音箱、智能家电、智能故事机、语音模组等多种产品形态。

应用案例：
（1）拆解报告：小度智能音箱Play青春版
（2）拆解报告：小米小爱智能音箱Play
（3）拆解报告：Redmi小爱智能音箱Play
（4）拆解报告：天猫精灵IN糖智能音箱
（5）拆解报告：天猫精灵方糖R智能音箱

R58

全志R58芯片，内建8核A7处理器，支持DDR2/3内存，SGX544 GPU，支持EMMC4.5，FCBGA封装，345pin，14mm²。

应用案例：
（1）拆解报告：小度在家智能视频音箱

R16

全志R16处理器，处理器内置4核A7，双核Mali400GPU，支持双通道DDR3和DDR3L内存，内建8bit闪存控制器，支持SLC/MLC/TLC闪存。音频方面R16集成HiFi级的音频解码，集成两路模拟麦克风输入。

应用案例：
（1）拆解报告：叮咚TOP智能音箱
（2）拆解报告：网易三音云智能音箱
（3）拆解报告：小爱智能音箱MINI
（4）拆解报告：小米小爱音箱万能遥控版
（5）拆解报告：索尼智能蓝牙音箱LF-S80D
（6）拆解报告：腾讯听听智能音箱

ALLWINNER全志H6 SoC。产品的特性有：ARM Cortex A53，64位架构；高性能多核GPU Mali-T720；高性能H.265 4K@60fps视频解码&低延迟H.264 4K@30fps视频编码；支持HDR10，HLG；Smartcolor3.0画质增强引擎；支持全盘加密，主流DRM；丰富的外围接口：USB3.0，PCIe，HDMI2.0a，GMAC等。

应用案例：
（1）拆解报告：创维小度AI盒子

F1C600

ALLWINNER TECH全志 F1C600 Linux系统智能硬件处理器，内置 ARM926EJ-S 处理器，支持SD2.0, eMMC4.41，支持1080p@30fps H.264, Mpeg 视频解码，采用QFN88封装。

应用案例：
（1）拆解报告：天猫精灵儿童智能音箱 TG_A1

Amlogic晶晨

晶晨半导体是全球无晶圆半导体系统设计的领导者，为多种开放平台提供各种多媒体电子产品，包括OTT、IP机顶盒、智能电视和智能家居产品。晶晨半导体拥有高度优化的高清多媒体处理引擎、系统IP和业界领先的CPU和GPU技术，为付费电视运营商、OEM和ODM厂商提供产品解决方案。

A113X

内置四个A53 CPU核心，超低功耗，多通道PDM数字麦克风接口。晶晨A113X芯片强化了音频通道，凭借对前端及后端进行处理的软件数字信号处理算法，支持高保真音频输出。

应用案例：
（1）拆解报告：百度小度人工智能音箱1S
（2）拆解报告：小度智能音箱
（3）拆解报告：小度智能音箱Pro
（4）拆解报告：小米小爱音箱Art 智能音箱
（5）拆解报告：小米小爱音箱Pro
（6）拆解报告：小米小爱智能音箱
（7）拆解报告：小米小爱智能音箱HD

A112

晶晨 Amlogic A112，这颗处理器的亮点是内置远场拾音，无需外置音频处理芯片，集成在处理器中，是智能音箱和智能家居等应用的完美选择。内置4核A53，1.2GHz主频。

应用案例：
（1）拆解报告：小米AI音箱
（2）双AI系统Yeelight语音助手

S905D

Amlogic 晶晨 S905D2G 64位多媒体处理器，内置四核64位 ARM Cortex-A53核心和五核ARM Mali-450 GPU。在视频方面，支持超高清4K 60fps硬件解码，支持H.265/VP9 10比特, H.264和AVS+等众多格式 HDR10和HLG高动态范围处理全高清1080p 60fps硬件编码，支持H.264。

应用案例：
（1）拆解报告：Google Home Hub 带屏智能音箱

Atheros创锐讯

创锐讯是基于OFDM的无线网络技术厂商，提供基于IEEE802.11a 5-GHz的芯片组，还拓展了蓝牙、GPS、以太网等领域的开发。2011年移动通信厂商高通砸下31亿美金合并Atheros，藉由Atheros在WiFi技术方面的优势，整合自己在手机应用处理器市场的优势，企图提供更全面的通讯芯片解决方案。

AR9582

Atheros创锐讯 AR9582网卡主控芯片。

应用案例：
（1）拆解报告：Sonos搜诺思Play:1无线智能音箱

Baidu百度

百度是国内最大的搜索引擎。近年来，百度深耕智能音频市场，从初期的DuerOS智能语音交互系统，到与众多合作品牌推出内置DuerOS的智能语音产品，再到目前已推出多款百度小度自有品牌的智能语音产品。

DU1906

Baidu百度鸿鹄语音芯片 DU1906，是百度首款专门针对远场语音交互研发的芯片。采用语音唤醒模型、复数CNN的语音增强和声学建模一体化建模技术，拥有更高的语音唤醒率，更准确的语音识别以及更低的待机功耗等特点。

应用案例：
（1）拆解报告：小度智能音箱 2 红外版

BEKEN博通

博通集成电路（上海）股份有限公司于2004年由来自美国硅谷的技术团队创立，聚焦智能交通和智能家居应用领域，是国内物联网无线连接芯片设计领域内的知名上市企业。拥有完整的无线通讯产品平台，支持丰富的无线协议和通讯标准，为包括多个世界知名品牌在内的国内外客户提供低功耗、高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级（SOC）芯片，并为智能交通和物联网等多种应用提供完整的无线通讯解决方案。

BK3260

上海博通BEKEN BK3260 双模低功耗蓝牙4.0，音频加数传，SOC芯片，QFN40封装，适用于蓝牙耳机、蓝牙音乐灯、蓝牙多媒体设备控制等产品。

应用案例：
（1）拆解报告：GGMM古古美美E2拆解

Ingenic君正

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，由国产微处理器的最早倡导者在业内著名风投资金的支持下发起，致力于在中国研制自主创新CPU技术和产品，目前已发展成为一家国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商。北京君正拥有全球领先的嵌入式CPU技术和低功耗技术。

X1830

Ingenic北京君正 X1830智能音箱主控芯片，采用MIPS指令集，在低功耗方面也具有优势。

应用案例：
（1）拆解报告：苏宁小Biu智能闹钟

Intel英特尔

英特尔公司于 1968 年在美国硅谷创立。经过 40 年的发展，英特尔公司在芯片创新、技术开发、产品与平台等领域奠定了全球领先的地位，并始终引领着相关行业的技术产品创新以及产业与市场的发展。

Atom x5-Z8350

Atom x5-Z8350主控芯片，拥有2M 缓存, 最高运行频率1.92 GH，支持最高1080P的视频输出，最大2G DDR3L-RS 1600内存。

应用案例：
（1）拆解报告：亚马逊Echo Show

凌动 x5-Z8350

英特尔凌动 x5-Z8350处理器。四核1.44GHz频率，最高睿频1.92GHz，采用14nm工艺，热设计功耗2W，支持单通道DDR3L 1600MHz。

应用案例：
（1）拆解报告：京东叮咚Play智能音箱

炬芯

炬芯科技是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商，主营业务为智能音频SoC芯片及低功耗无线MCU的研发、设计及销售，为无线音频、智能穿戴、智能多媒体、语音交互及智慧物联网等领域提供专业芯片及完整解决方案。

ATS2819

炬芯ATS2819，专为便携式和无线蓝牙音频设备应用。单芯片架构，轻巧、省电，可以节省前期开发投入快速上市。支持蓝牙4.2，以及蓝牙通话功能。

应用案例：
（1）拆解报告：华为mini TWS蓝牙音箱
（2）拆解报告：小米无线充蓝牙音箱
（3）拆解报告：紫米闹钟音箱
（4）拆解报告：紫米无线充蓝牙音箱

ATS2835

炬芯ATS2835是一颗高集成度的蓝牙音频解决方案Soc，是专为便携式和无线蓝牙音频所设计的产品，满足市场需求的高性能，低成本和低功耗等特点。该芯片支持蓝牙5.0双模（BR/EDR + AMP + Low Energy Controllers），支持双麦克风阵列和远距离拾音。

应用案例：
（1）拆解报告：小鸟音响BIRD智能音箱

JL杰理

珠海市杰理科技股份有限公司，成立于2010年。主要从事射频智能终端、多媒体智能终端等系统级芯片（SoC）的研究、开发和销售。为国内外客户提供通用高性能、低功耗的蓝牙、视频和集成电路处理器的无线通讯链接系统（SoC）芯片，并为智慧城市、智慧家庭和物联网等多种应用场景提供完整的无线通讯解决方案。

AP1Z357-26C8

JL杰理科技AP1Z357-26C8 蓝牙接收IC。

应用案例：
（1）拆解报告：小米蓝牙音箱小爱版

AP1M666-26C8

JL杰理AP1M666-26C8主控芯片。

应用案例：
（1）拆解报告：小米小爱蓝牙音箱随身版

AC6926C

杰理AC6926C，是杰理科技在2017年推出的一颗低功耗蓝牙音频与BLE一体化芯片，支持蓝牙5.0协议。内建32位RISC架构的CPU和专业音频DSP，方便开发者根据用户喜好调试EQ。采用4*4 QFN32pin封装，支持OTA升级，方便生产，广泛用于音箱、耳机以及BLE市场。

应用案例：
（1）拆解报告：猫王收音机MW-P5 甜叫兽蓝牙音箱

澜至

澜至电子是一家集成电路设计服务商，专注于为家庭智能中心、智能物联网及付费广播电视等应用提供以芯片为基础的解决方案，旗下拥有调谐器、解调器和解码器SoC等产品。

M88WI6608

澜至M88WI6608-A 主控芯片。

应用案例：
（1）拆解报告：苏宁小Biu极智智能音箱

MTK联发科

中国台湾联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。

MT7668

MTK联发科MT7668是一款高集成度的系统单芯片，将 2×2 双频段 802.11 ac Wi-Fi 与 MU-MIMO 和最新的蓝牙 5.0 无线电结合在一个封装包中。优化的射频结构和基带算法提供极佳的性能和低功耗。

应用案例：
（1）拆解报告：Amazon亚马逊 Echo Show 8带屏智能音箱
（2）拆解报告：天猫精灵魔盒

MT7658

MEDIATEK联发科MT7658系列芯片是高度集成的单片芯片，具有低功耗的1x11a/b/g/n/ac双波段Wi-Fi子系统和蓝牙子系统。拥有一个32位的RISC MCU，可以处理Wi-Fi和蓝牙任务，还有一个ARM Cortex-R4微控制器，它可以处理Wi-Fi和蓝牙任务。

应用案例：
（1）拆解报告：Amazon亚马逊 echo dot智能音箱
（2）拆解报告：Amazon亚马逊 Echo Show 5带屏智能音箱
（3）拆解报告：小米小爱触屏音箱PRO 8

MT8167A

主控芯片MTK联发科 MT8167A，是一个高度集成的移动计算平台，内置四核Cortex-A35核心，支持DDR3/LPDDR3 DDR4内存，集成PowerVR GE8300，最大输出分辨率为1920×1200，内置WLAN和蓝牙两种无线连接模块，WiFi支持2.4G和5G，最大支持8MP摄像头，可进行1280×720@30FPS录制。

应用案例：
（1）拆解报告：小度在家智能屏 Air 带屏智能音箱
（2）拆解报告：小度在家智能屏 X8
（3）拆解报告：Redmi小爱触屏智能音箱 8
（4）拆解报告：小米小爱触屏智能音箱
（5）拆解报告：天猫精灵 TG_S2（CCL）带屏智能音箱
（6）拆解报告：天猫精灵CC带屏智能音箱
（7）拆解报告：腾讯叮当智能视听屏智能音箱

MT8765V

MTK联发科 MT8765V处理器，内置4x ARM Cortex-A53 MPcore 四核处理器。

应用案例：
（1）拆解报告：小度在家1S带屏智能音箱

MT7688AN

MTK MT7688AN 其内置802.11n WiFi，580MHz处理器，支持IoT gateway 模式与 IoT device 模式。

应用案例：
（1）拆解报告：DOSS小度版智能音箱

MT8516AAAA

主控芯片为MEDIATEK 联发科 MT8516AAAA 移动处理器芯片。MT8516是一个高效节能的处理器平台，专为支持云端服务的智能语音助手产品而设计，具有多种接口，可让音效设备及麦克风阵列处理发挥出最强性能。

应用案例：
（1）拆解报告：荣耀YOYO智能音箱
（2）拆解报告：华为 AI 智能音箱 2
（3）拆解报告：华为AI音箱MINI
（4）拆解报告：华为AI智能音箱
（5）拆解报告：京东京鱼座AI音箱C1
（6）拆解报告：京东叮咚mini2智能音箱
（7）拆解报告：小米小爱智能闹钟
（8）拆解报告：天猫精灵M1智能音箱
（9）拆解报告：天猫精灵X1
（10）拆解报告：天猫精灵方糖

MT2601

来自镁光PoP封装芯片，这是一颗多合一的芯片，包含了4GB eMMC 、512MB LPDDR，以及MTK MT2601 1.2G双核处理器。联发科技MT2601专为穿戴式设备设计，配合自家配套解决方案，成为智能设备中的一匹黑马。

应用案例：
（1）拆解报告：出门问问Tichome Mini小问智能音箱

Marvell美满

美满电子科技(marvell)公司创立于1995年，总部位于美国加州的santa clara(圣塔克拉拉)。marvell在微处理器体系架构及数字信号处理方面的专业知识，极大地推动了大容量存储解决方案、移动与无线技术、网络、消费电子产品及绿色产品等平台的发展。

88DE3006

Marvell美满 88DE3006 1.2GHz双核SoC。

应用案例：
（1）拆解报告：Google Home Mini智能音箱

Rockid

Rokid成立于2014年，是一家专注人机交互技术和人工智能软硬件产品开发的科技创新型企业，产品涵盖AR眼镜、智能音箱，以及相应的应用与服务。公司拥有国际领先的技术研发和创新能力，核心技术包括语音识别、自然语言处理、图像识别、光学显示等。

KAMIN018

Rockid KAMIN018，是一款AI语音专用SoC芯片，内置ARM CPU、DSP、DAC等等智能音箱必备组件，带来了相当高的集成度。高性能的ADC配合顶部的四个拾音麦克风可以给用户提供优秀的语音唤醒体验。

应用案例：
（1）拆解报告：360 M1 AI智能音箱

Rockchip瑞芯微

瑞芯微电子成立于2001年，是中国专业的集成电路设计公司。公司拥有一支以系统级芯片设计、算法研究为特长的研发团队，并获得多项国内外专利。为高端智能硬件、手机周边、平板电脑、电视机顶盒、工控等多个领域提供专业芯片解决方案。

RK3308

Rockchip瑞芯微RK3308 SoC。RK3308 是一颗针对专门音频和IoT应用而设计的主控芯片，省去了GPU、视频编解码以及部分显示接口，增加了CODEC以及音频相关模块，不论是芯片成本还是系统成本都进行了优化，能实现高性价比的整体方案。

应用案例：
（1）拆解报告：小度智能音箱大金刚

RK3229

瑞芯微RK3229处理器，采用28nm制程，支持HDMI2.0 4K 60Hz输出。支持多格式视频解码。支持8路数字麦克风输入输出。采用BGA316封装。

应用案例：
（1）拆解报告：小豹AI音箱
（2）拆解报告：斐讯AI智能音箱R1

RK3326

主控芯片为Rockchip瑞芯微电子RK3326， CPU为四核Cortex-A35、频率最高1.5GHz；支持多格式1080P 60fps视频解码；支持RGB/LVDS/MIPI-DSI 显示 ,分辨率最高1920×1080。

应用案例：
（1）拆解报告：微信相框X 带屏智能音箱

OS1000RK

猎户星空联合瑞芯微电子推出的OS1000RKAI语音芯片，据了解是由喜马拉雅小雅Nano首次搭载。OS1000RK是全球首款全链条AI语音芯片，该款芯片提供了包括算法和系统在内的一站式解决方案。

应用案例：
（1）拆解报告：小雅Nano

我爱音频网总结

智能音箱通过了连续几年的快速发展，不仅仅在链接稳定性上有着巨大的提升，在功能上也越来越丰富，AI语音助手所能够完成的操作也愈来愈多。传统的只需要处理音频信息的主控已经不能满足智能音箱的需求。

并且众多如带屏智能音箱、美妆镜智能音箱等与如今产品相结合的新形态的出现，使得主控还必须处理图形等信息，这都需要一款具有强大的功能和高集成度的主控芯片作为保障。

因此，主控芯片市场也在随着智能音箱的不断变化而逐渐发展，拥有强大处理能力的高集成度产品被众多音频厂商采用。但相信以后还会有更多性能更加强大的主控出现在市场上，我爱音频网还将持续为大家追踪报道。

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