嘉立创打板工艺/PCB 线宽与电流关系
嘉立创打板工艺/PCB 线宽与电流关系
- 嘉立创打板工艺
- PCB 线宽与电流关系
嘉立创打板工艺
| 项目 | 加工能力 | 工艺详解 | 图解 |
|---|---|---|---|
| 板材类型 | FR-4板材 | 板材类型：纸板、半玻纤、全玻纤（FR-4）、铝基板，目前嘉立创只接受FR-4板材。如右图 |
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| 最大尺寸 | 40cm * 50cm | 嘉立创开料裁剪的工作板尺寸为40cm * 50cm，通常允许客户的PCB设计尺寸在38cm * 38cm以内，具体以文件审核为准。 | |
| 阻焊类型 | 感光油墨 | 感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板。如右图 |
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| 成品外层铜厚 | 1oz ~ 2oz(35um~70um) | 默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz，最多可做2oz（需下单备注说明）。如右图 |
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| 成品内层铜厚 | 0.5oz（17um） | 默认常规电路板内层铜箔线路厚度为0.5oz。如右图 |
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| 钻孔孔径（ 机械钻） | 0.2~6.3mm | 最小孔径0.2mm，最大孔径6.3mm，如果大于6.3mm工厂要另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶，如0.2，0.3mm |
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| 孔径公差（机器钻) | +0.13mm/-0.08mm | 钻孔的公差为+0.13mm/-0.08mm， 例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52–0.73mm是合格允许的。 | |
| 线宽 | 3.5mil | 多层板3.5mil 单双面板5 mil |
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| 线隙 | 3.5mil | 多层板3.5mil 单双面板5 mil |
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| 最小过孔内径 及外径 | 内径(hole)最小0.2mm，外径(diameter)最小0.4mm | 多层板最小内径0.2mm，最小外径为0.4mm，双面板最小内径0.3mm,最小外径0.5mm |
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| 焊盘边缘到线距离 | 5mil | 参数为极限值，尽量大于此参数 |
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| 最小字符宽 | 线宽6mil，字符高40mil | 参数为极限值，尽量大于此参数 |
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PCB 线宽与电流关系
我们需要知道铜箔厚度有0.5oz(约18μm)，1oz(约35μm)，2oz(约70μm) 铜，3oz(约105μm)及以上。
表格数据中所列出的承载值是在常温25 度下的最大能够承受的电流承载值，因此在实际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。所以表格提供只是做为一种参考值。
1 毫米=39.3700787 密耳
1 密耳=0.0254 毫米
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