阿里为何成立芯片公司，并取名平头哥？如何应对挑战？阿里CTO这样说

9月19日晚间，在经历接近24小时连轴的彩排、演讲和访问之后，张建锋带着略微沙哑的嗓音，大步流星走进阿里巴巴西溪园区业务平台事业部的6层会议室，接受《商业周刊/中文版》一对一采访。这位出生于1974年的阿里巴巴集团合伙人，身兼阿里巴巴两个职位——阿里巴巴CTO和达摩院院长。

　　2004年7月，张建锋加入阿里巴巴，担任淘宝网技术部架构师，其后出任淘宝副总裁等职，成为阿里巴巴集团合伙人之一。2015年3月6日，任阿里巴巴中国零售平台负责人。同年12月，担任中台事业群总裁。 2016年4月1日，任职阿里巴巴集团首席技术官（CTO）、中台事业群总裁、集团技术战略执行小组组长。2017年云栖大会成立阿里巴巴达摩院后，兼任达摩院院长。

在张建锋于云栖大会——这场对外输出阿里体系技术思想的峰会的十分钟演讲里，他介绍了300人规模的达摩院在如何研究人工智能底层的算法、算力和大数据处理。然而，引起媒体关注的则是在演讲最后2分钟，他提到达摩院将成立一家名为——“平头哥”的半导体公司。这家独立运营的芯片公司，由阿里此前收购的中天微系统有限公司（下称“中天微”）和达摩院自研芯片业务整合而成；“平头哥”的名字来源是动物——蜜獾，寓意“人狠话不多”，“生死看淡，不服就干”的精神。

阿里巴巴在四年前已经开始筹备芯片业务，除了收购中天微，阿里还投资了接近十家芯片公司。“互联网公司布局半导体，是一个非常大的业务决定，芯片是一个需要长期积累的过程。阿里先通过投资的方式，积累经验，了解这个行业如何与阿里的业务结合。一定程度后，再自主做芯片设计。”阿里巴巴达摩院芯片技术部负责人骄旸在接受媒体群访时回答阿里巴巴研发芯片与其他公司的不同：“阿里巴巴的做法是与现有的业务和场景、算法结合起来。比如视频、图像分析、新零售、电商搜索推荐、阿里云等业务场景。因为有实际场景和算法的支持，这是阿里定制化芯片的优势。很多公司做芯片没有经历过市场的考验。一两年时间，会被大浪淘沙。”

“在人工智能时代，芯片产业遇到很大的问题。GPU无法完全满足人工智能的算法需求，仍有值得提升的性能空间，这就是为什么谷歌等互联网公司也切入到芯片领域。如果通过芯片提升计算效率，背后需要新的架构支持。”骄旸同时打比方：阿里巴巴在研究芯片这件事上，是“换道超车”。 “在CPU和GPU上追赶芯片厂商，对阿里挑战很大。然而人工智能时代给阿里切入芯片领域一个机会，就像PC时代诞生英特尔，移动互联网时代造就高通和苹果。人工智能时代需要全新的架构和硬件。”骄旸总结：“人工智能时代的趋势是软硬一体化，并延伸出生态，高度垂直整合。”

“阿里的芯片确实对自身业务发展有很大帮助，但是其实跟国家安全和芯片关键领域自主可控关系不大。华为的AI芯片更多的是服务摄像头拍出更好的照片；苹果的AI是为了更好的图像处理效果；Google的TPU是为了配合其神经网络算法平台。阿里做芯片，是服务自己客制化场景业务，并非是突破芯片的7nm 、5nm等尖端制程。” 西南证券研究发展中心、电子行业首席分析师陈杭陈杭接受《商业周刊/中文版》采访时表达。“一般半导体晶圆厂的投入要100亿美金以上，是极重资本和重技术门槛。台积电和三星半导体一年资本资出300亿美金以上。而阿里的芯片是否会涉及到如此巨大的投资尚不确定。阿里也会找台积电和中芯国际代工，分工不同而已。我们所提到的阿里做芯片，一般是芯片设计。就是更好的服务自己的客制化场景。芯片最核心的制造都是外包给晶圆代工厂。”

陈杭进一步解释：阿里所成立的新芯片公司——平头半导体是为阿里业务模式扩张和落地场景的多元化趋势来服务，未来客制化阿里集团所需的各种定制化IOT、AI芯片。因为这个层次芯片要和需求深度定制深度匹配，而且快速响应。自己做芯片是更好的选择，而且也会是行业的趋势。

阿里巴巴如何回应自己做芯片的目的是什么？未来关于芯片可能产生的商业模式是怎样的？支撑芯片、量子计算背后的达摩院又有着怎样的运作机制，并与阿里巴巴构成怎样的关系？以下是《商业周刊/中文版》专访阿里巴巴CTO和达摩院院长张建锋的内容。

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