Altium中PCB板上开窗

Altium中的PCB各层
top paste：顶层助焊层，形状区域内，堆锡。
top solder：顶层阻焊层，负片，形状区域内部不覆盖绿油，外部覆盖绿油。
在PCB板顶层上开窗：
1.在top层上敷铜，拟显露出来并在上面开窗并做堆锡处理；
2.top paste 层上敷铜，与top层形状一致；
3.top solder 层上敷铜，形状略大于以上两层的形状6mil。
以上步骤中，如果不进行第2步，这叫做开窗，会将顶层的敷铜区暴露出来，而上面不加锡浆。
以上可以通过观察PCB中表贴元件的管脚的各层分布情况得出。

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