SMT贴片加工产生焊点剥离的原因和方法

SMT贴片加工产生焊点剥离的原因

在通孔波峰焊中有时会出现焊点剥离问题，在SMT回流焊中也会出现。这种现象是在焊点和焊垫之间存在故障，并且发生了剥离。造成这种现象的主要原因是无铅合金与基材之间的热膨胀系数不同，从而导致凝固过程中剥离部件上的应力过大并使其分离。一些焊料合金的非共晶特性也导致了这种现象。

SMT贴片加工解决焊点剥离的方法

有两种方法可以解决此PCBA问题。一种是选择合适的焊料合金；另一种是选择合适的焊料合金。二是控制冷却速度，使焊点尽快凝固，形成很强的结合力。

除这些方法外，PCB设计还可用于减小应力幅度，即减小穿过孔的铜环的面积。在日本，一种流行的做法是使用SMD焊盘，该焊盘通过使用绿色防油层限制了铜环的面积。

但是这种方法有两个缺点。一是打火机的剥离不容易看到。其次，在生油和焊盘之间的界面处形成了SMD焊盘，从使用寿命的角度来看，这是不理想的。

一些撕裂出现在焊点中，称为撕裂或撕裂。业内一些供应商认为，如果此问题通过焊点出现在顶部，则可以接受。主要是因为通孔质量的关键部分不存在。但是，如果它发生在回流焊点中，则应将其视为质量问题，除非其程度很小（类似于皱纹）。

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