等线PCB布局的13条基本规则

1、根据电路模块布局，实现相同功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元器件应采用就近集中的原则，数字电路和模拟电路同时分离.

2、不要在非安装孔周围1.27mm范围内安装电子元件，如工装孔和标准孔。请勿在螺丝等安装孔周围3.5mm（M2.5）和4mm（M3）范围内安装元器件；

3、水平安装的电阻、电感（插件）、电解电容等元件下方避免打孔，以免波峰焊后过孔和元件外壳短路；

4、元件外侧与板边的距离为5mm；

5、贴装元件焊盘外侧与相邻插入元件外侧大于2mm；

6、金属外壳元件和金属零件（屏蔽盒等）不能接触其他元件，不能靠近印刷线路、焊盘，间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔和板外方孔的另一边大于3mm。

7、发热元件不能靠近电线和发热敏感元件；高热元件应均匀分布；

8、电源插座应尽量靠近印刷电路板。电源插座和与其相连的母线端子应放在同一侧。应特别等线注意不要在连接器之间放置电源插座和其他焊接连接器，以方便连接。这些插座、连接器焊接和电源线设计和电缆扎带。应考虑电源插座与焊接接头之间的间距，以方便电源插头的插拔。

9、其他组件：所有IC元件?均单边对齐，极性元件的极性标示清楚。同一印制板上的极性不得超过两个方向。当存在两个方向时，两个方向相互垂直；

10、板面走线要适当密实，密度相差过大时，应填充网状铜箔，网格大于8mil（或0.2mm）；

11、芯片焊盘上不能有?通孔，避免锡膏流失造成焊点丢失。重要信号线不允许穿过插座引脚；

12、贴片单边对齐，字符方向一致，包装方向一致；

13、极化元件在同一张板上极性标示的方向上应尽可能一致。

二、元器件接线规则

1、在距离PCB板边缘≤1mm、安装孔周围1mm以内的区域进行布线。

2、电源线尽量宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu输入输出不应低于10mil（或8mil）；线距不小于10mil；

3、正常通孔不小于30mil；

4、双列直插：60mil 焊盘，40mil 孔径；1/4W电阻：51*55mil（0805表面贴装）；PAD内嵌时60mil，孔径42mil；无限电容：51*55mil（0805?表面贴装）；PAD线50mil，孔径28mil；

5、电源线与地尽量呈放射状，信号线不能出现环回。

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