汽车电子之NXP车规级芯片

针对一些车机系统或者车身电控系统,目前市场上份额主要还是被国外的几家半导体厂商所把控,例如恩智浦、瑞萨、英飞凌、Elmos、TI、ST以及Microchip。而国内的具有车规MCU的企业还比较少,我所了解到的有chipways(琪埔维)、chipon(芯旺微)、杰发、全志以及赛腾微,占据的市场份额较少,可能主要在后装市场,而全志平台在车机显示这块做的是比较出色的。

废话也差不多说完了,因为自身对恩智浦较为熟悉,所以今天主要来简单罗列聊聊NXP的车规级MCU,后面再针对其他厂商的产品再做分享。

说到NXP的车规芯片,就得来说说freestyle了吧,飞思卡尔被收购以后,加上之前的工艺较老问题,目前像8位机S08系列,16位S12内核系列,大多数多处于快停产阶段,像S12G系列,S12X系列等。

1、S12内核Magniv
但是针对S12内核,只有Magniv系列还是处于主推状态, MagniV系列芯片是面向汽车应用的高度集成且易用的混合信号微控制器,它将MCU、MOSFET栅极驱动器、电压调节器(12伏-5伏)和本地互联网络 (LIN) 物理层这四个系统元素结合到一个单芯片解决方案中。
其实说这么多不如上一张图来的实在,也就是说这些型号可以在新的项目中选用,别的一律不推荐。

对于S12 Magniv产品的升级迭代,是基于ARM内核S32M系列,可以看到恩智浦在升级规划上统一S32K平台,然后过渡到ARM内核架构,他们都有着更加丰富的系统支持,在软件生态链可以极大程度的复用,减少开发的复杂度。

2、KEA系列
全系列为ARM M0+内核,所以只能用在汽车一些小节点控制上,例如车灯、座椅控制等

3、S32K1xx系列
目前这个系列已经全线量产阶段,KEA产品可以说是一个完美的中低端产品,因为KEA flash是从8kb到128kb,那么S32K是从128kb到最高2M flash,所以在汽车电子应用上可以覆盖绝大多数的一个需求。其实S32K为什么叫K呢,其实就是KEA的缩写,相当于产品的迭代。
KEA与S32K都属于NXP的GPIS部门,GP也就是General purpose,所以说他们都是通用型车规控制器。

4、S32K3xx系列
针对于高端应用,NXP有在规划S32K3xx系列,K3相对于K1来说,性能几乎在全方位有提升,在主频、Memory、Security、Safety、外设等,目前还没有量产,预计2021年初量产。

目前了解到后面大概主要为下列产品:

5、Power PC架构系列
这是个比较操蛋的产品系列,主要是NXP和ST联合开发,我这里粗略地理解成就是同一个产物,然后ST的价格普遍比恩智浦有优势,所以干脆不玩了,这个系列市场份额很小,后面等S32K3xx出来以后,在资源以及性能上可以很好地覆盖掉Power PC架构的应用场景,很大可能会弱化SPC56以及57这块的推广。

还有S32G,S32R以及i.MX6、i.MX8这些主要应用在特定应用或者需要图像处理的场景,也不是特别了解就不多说了。

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