一. LDO, PMIC,PMU, GPIO

  • LDO: 低压差线性稳压器(low dropout regulator):
    LDO内部有四个部分组成:分别是基准参考电压,误差放大器,分压抽取电路和晶体管调整电路
    基准参考电压:就是正向输入端的电压,也是LDO的输入电压,也称基准电压。
    误差放大器:将采集到的电压输入到比较器反向输入端,与正向输入端的基准电压进行比较,再将比较结果放大,
    如果反向输入端电压增大,则会导致运放的输出端减小。
    分压抽取电路:就是电路图中的R1,R2,通过它们对输出电压进行采集
    晶体管调整电路:运放放大后的信号会输送到晶体管的基极,从而放大后的信号可以控制晶体管的导通电压,形成一个负反馈调节回路。

  • PMIC:电源管理集成电路(Power Management IC)
    用来管理主机系统中的电源设备。主要功能:[电源管理,充电控制,开关机控制电路]
    组成:直流-直流转换器、低压差稳压器(LDO)、电池充电器、电源选择、动态电压调节、各电源开启、关闭次序控制、各电源电压检测、温度检测、其他功能外还整合了过/欠压(OVP/UVP)、过温(OTP)、过流(OCP)等保护电路
    主要意义:调整充电电流和系统电流分配关系,最大程度保证系统的正常工作

  • PMU:电源管理单元(Power Management Unit)
    控制数字平台电源功能的微控制器。是一种高度集成的、针对便携式应用的电源管理方案,
    即将传统分立的若干类电源管理器件整合在单个的封装之内,这样可实现更高的电源转换效率和更低功耗,及更少的组件数以适应缩小的板级空间。

  • Camera驱动常用接口
    (1) 三路电压AVDD/DVDD/IOVDD:
    上电顺序一般: DOVDD->AVDD->DVDD
    VCAMA: AVDD模拟电源,主要给感光区和ADC供电,要求比较干净
    VCAMD: DVDD供电: DVDD数字电源,主要是给ISP供电
    VCAM_IO:IOVDD数字IO电源:给I2C和DVP供电
    VCAM_AF:对Camera自动对焦马达供电
    VIO18_PMU:用于拉高
    (2) PDN/RST:
    RST: 用来复位和初始化sensor,RESET一般是低电平有效,
    低电平:reset 高电平:正常工作
    复位时序通常是: 高 –> 低 –> 高,根据硬件需要加一定的延时;
    PDN: PDN一般高有效
    高电平: 进入省电模式 低电平:正常工作
    高电平时,一切对camera的操作都是无效的,包括复位。
    所以在RST之前,一定要将PWN管脚设置为正常工作模式(低电平),否则复位无效。
    (3) I2C 控制接口SCL/SDA(串行时钟线/串行数据线)
    (4) MCLK 时钟用于分频给其他的clk使用;
    (5) mipi 接口RCP/RCN(时钟信号)、RDP/RDN(数据信号)
    (6) CSI:相机串行接口,通常用于从视频输出设备收集数据
    (7) DSI: 显示串行接口

    (8)输出总线:data为camera的数据管脚。此数据脚可以输出的格式有YUV、RGB、JPEG等。
    (9) VSYNC 为camera的帧同步信号管脚。一个VYSNC信号结束表示一帧(即一个画面)的数据已经输出完毕。
    (10) HSYNC为camera行同步信号管脚。一个HSYNC信号结束表示一行的数据已经输出完毕。
    (11) PCLK为像素同步信号管脚。一个PCLK信号结束表示一个像素点的数据已经输出完毕。

二. 常用控制接口

EN:Enable,使能。使芯片能够工作。要用的时候,就打开EN脚,不用的时候就关闭。有些芯片是高使能,有些是低使能,要看规格书才知道。

CS:Chip Select片选。芯片的选择。通常用于发数据的时候选择哪个芯片接收。例如一根SPI总线可以挂载多个设
备,DDR总线上也会挂载多颗DDR内存芯片,此时就需要CS来控制把数据发给哪个设备。

RST:Reset,重启。有些时候简称为R或者全称RESET。也有些时候标注RST_N,表示Reset信号是拉低生效。

INT:Interrupt,中断。

PD:Power Down,断电。断电不一定非要把芯片的外部供电给断掉,如果芯片自带PD脚,直接拉一下PD脚,也相当于断电了。摄像头上会用到这根线,因为一般的摄像头有3组供电,要控制三个电源直接断电,不如直接操作PD脚来的简单。(在USB Type-C接口中有一个Power Delivery也叫PD,跟这个完全不一样,不要看错了。)

CLK:Clock,时钟。时钟线容易干扰别人也容易被别人干扰,Layout的时候需要保护好。对于数字传输总线的时钟,一般都标称为xxx_xCLK,如SPI_CLK、SDIO_CLK、I2S_MCLK(Main Clock)等。对于系统时钟,往往会用标注频率。如SYS_26M、32K等。标了数字而不标CLK三个字,也是无所谓的,因为只有时钟才会这么标。

CTRL:control,控制。写CONTROL太长了,所以都简写为CTRL,或者有时候用CMD(Command)。

SW:Switch,开关。信号线开关、按键开关等都可以用SW。

PWM:PWM,这个已经很清晰了。

REF:Reference,参考。例如I_REF,V_REF等。参考电流、参考电压。

FB:Feedback。反馈。升压、降压电路上都会有反馈信号,意义和Reference是类似的,芯片根据外部采集来的电压高低,动态调整输出。外部电压偏低了,就加大输出,外部电压偏高了,就减小输出。

A/D:Analog/Digital,模拟和数字的。如DBB=Digital Baseband,AGNG=Analog Ground。

D/DATA:数据。I2C上叫做SDA(Serial DATA),SPI上叫做SPI_DI、SPI_DO(Data In,Data Out),DDR数据线上叫做D0,D1,D32等。

A/Address:地址线。用法同数据线。主要用在DDR等地址和数据分开的传输接口上。其他的接口,慢的像I2C、SPI,快的像MIPI、RJ45等,都是地址和数据放在一组线上传输的,就没有地址线了。

三. 常用方向的标识

TX/RX:Transmit,Receive。发送和接收。这个概念用在串口(UART)上是最多的,一根线负责发送,一根线负责接收。这里要特别注意,一台设备的发送,对应另一台设备就是接收,TX要接到RX上去。如果TX接TX,两个都发送,就收不到数据了。

为了防止出错,可以标注为:UART1_MRST、UART1_MTSR。Master RX Slave TX的意思。Master就是主控芯片,Slave就是从设备。TX、RX很容易标错的,尤其是原理图有几十页的情况下。

P/N:Positive、Negative。正和负。用于差分信号线。现在除了DDR和SDIO之外,其他很少有并行数据传输接口了。USB、LAN、MIPI的LCD和Camera、SATA等等,高速数据总线几乎都变成了串行传输数据了。

串行信号线速度很高,随便就上GHz,电压很低只有几百毫伏,因此很容易被干扰,要做成差分信号,即用两根线传一个数据,一个传正的一个传负的。传到另外一边,数据相减,干扰信号被减掉,数据信号负负得正被加倍。

对于RESET_N这样的信号来讲,只起到重点标注的作用,表示这个RESET信号是拉低才生效的。大部分设备都是低有效的RESET,偶尔会有一些设备拉高RESET。

L/R:Left、Right。通常用于音频线,区分左右。有些时候如喇叭的信号是通过差分来传输的,就是SPK_L_N、SPK_L_P这样的标识。

四. 常用设备

BB:Baseband,基带处理器。十几年前的的手机芯片只有通信功能,没有这么强大的AP(跑系统的CPU),手机里的主芯片都叫做Baseband基带芯片。后来手机性能强大了,还是有很多老工程师习惯把主芯片叫做BB,而不是叫CPU。

P(GPIO):很多小芯片,例如单片机,接口通用化比较高,大部分都是GPIO口,做什么用都行,就不在管脚上标那么清楚了,直接用P1,P2,P1_3这样的方式来标明。P多少就是第多少个GPIO。P1_3就是第1组的第3个GPIO。(不同组的GPIO可能电压域不一样)

BAT:Battery,电池。所有的电池电压都可以叫做VBAT。

CHG:Charge,充电。

LCD:显示器

TP:Touch Panel,触摸屏。(注意不要和Test Point测试点搞混了)

DC:Direct Current,直流电。用在设备上通常用作外部直流输入接口,而不是指供电方式或者供电电压什么的。例如VCC_DC_IN的含义,就是外部DC接口供电。

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