【AD】PCB设计知识整理（持续更新）
文章目录
- 1 在区域覆铜的边缘放置过孔,在覆铜后的空白区域加大量过孔,在信号线旁边加大量过孔,有什么作用?
- 2 PCB覆铜的作用及规则
- 2.1、PCB敷铜九大注意点
- 2.1.1、注意分区敷铜
- 2.1.2、单点接地处理
- 2.1.3、晶振外壳地也要敷铜
- 2.1.4、消灭孤岛
- 2.1.5、提前Fanout
- 2.1.6、不要出现尖脚
- 2.1.7、多层板中间布线空旷区域不要敷铜
- 2.1.8、良好接地
- 2.1.9、电源芯片的散热金属块，一定要良好接地。
- 2.2、实心覆铜与网格覆铜比较
- 3 丝印层编辑选择汉字
- 4 泪滴的的作用及添加方法
- 4.1 作用
- 4.2 添加方法
- 5 如何快速放置引脚并命名
- 6 Lib绘制注意事项
- 6.1 Electrical Type各选项的意思
- 高频使用快捷键
- 原理图
- PCB
- Others
部分摘自网络
1 在区域覆铜的边缘放置过孔,在覆铜后的空白区域加大量过孔,在信号线旁边加大量过孔,有什么作用?
放置过孔是为了增加一些电流能力，尤其是同样一块覆铜，如果加了过孔，流过的电流能力将会大大增强。
在信号旁边放置主要是起到一种滤除杂波的干扰
2 PCB覆铜的作用及规则
原文链接
（1）可以起到一定的回流作用，当然，如果板层较多且层设置合理，敷铜回
流的作用就很小；
（2）可以起到一定的屏蔽作用，将上下层两个覆铜平面想象成无限大，就成
了一个屏蔽盒，敷铜永远做不到这点，就像机箱一样。
从以上两点出发，敷铜要看具体情况：
（1）对于需要严格阻抗控制的板子，不要敷铜，覆铜会由于覆铜与布线间的
分布电容，影响阻抗控制；
（2）对于器件以及上下两层布线密度较大的PCB，不需要敷铜，此时敷铜支
离破碎，基本不起作用，而且很难保证良好接地；
（3）对于单双面电源板，老老实实在电源线边跟地线，不要用敷铜，敷铜的
话你很难保证环路；
（4）如果是4 层（不包括4 层板）以上的PCB，且第二层和倒数第二层为完整地平面，可以不用敷铜，但如果上下两层器件和布线密度较小，敷铜更好；
（7）4 层以下的PCB 如果阻抗要求不严格，可以在有空间的情况下敷铜，因为4 层以下PCB 层间距离较远（10mil），此时敷铜，敷铜与线间距7mil 左右，可以起到一定的回流作用；
（8）多层数字板内平面层坚决用平面层，不要用敷铜代替，一是敷铜如果为
网格，阻抗很高，二是如果布线布不通，懒人就直接将信号线布这层，弊端太多，不说了；
（9）内层如果都是单带状线，布线较少的层可以不用敷铜，如果双带状线，可以敷铜，此时要注意内层敷铜良好接地，这种方案前提是单板阻抗控制不做要求。
Tips：
1、是否覆铜，取决于信号设计的需要。比如需要屏蔽，需要大面积接地，需要散热等等，往往都会采用覆铜来解决。2、但是覆铜之后，焊盘很难焊，这是因为你的焊盘跟GND全部连接死了，导致散热过快，所以难焊。
解决办法是，接地的焊盘采用花孔方式连接，即焊盘的周边淘空一圈，然后通过两条或者四条细线连接到GND上。
来自于互联网
2.1、PCB敷铜九大注意点
来源：https://www.yuanzige.com/course/detail/80131
2.1.1、注意分区敷铜
DGND：数字地
SGND：信号地
AGND：模拟地
2.1.2、单点接地处理
在低频场合0欧电阻、磁珠 、电感会不加区分的使用在不同地的跨接上，在PCB空间满足条件下环路面积最小为最好。
2.1.3、晶振外壳地也要敷铜
晶振周围需要做晶振包地。（包地就是在晶振出来的时钟信号线两边要用比较粗的GND线护着。）
2.1.4、消灭孤岛
解决方法：
添加过孔、移除死铜、优化孤岛处的走线。从而尽量保持地平面的完整性。
2.1.5、提前Fanout
在开始布线时，应对地线一视同仁， 走线的时候就应该把地线走好。而不是认为铺铜时候也可以连接上所以不用连接地线。
2.1.6、不要出现尖脚
板子上最好不要有尖角（≤180°）出现，从电磁学角度来说，这将构成一个发射天线。通常软件会将尖角铺铜优化但是在自己布线时也要注意。
2.1.7、多层板中间布线空旷区域不要敷铜
因为很难做到让这个敷铜“良好接地，而且影响到相邻层阻抗线的参考平面。层数越多越要注意这一点。
2.1.8、良好接地
设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”即将金属外壳所对应的引脚接地，如果有多个引脚对应金属外壳，可以将一个器件的多个引脚用较大面积铜相连接然后打上过地孔从而实现接地。
2.1.9、电源芯片的散热金属块，一定要良好接地。
电源芯片的接地焊盘上可以多打过孔实现良好接地。
2.2、实心覆铜与网格覆铜比较
来源于网络
实心覆铜优点：具备了加大电流和屏蔽双重作用
缺点：如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。
解决办法：一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡
网格覆铜优点：从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起了一定的电磁屏蔽的作用。
缺点：单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了。网格是使由交错方向的走线组成的，我们知道对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度”的（实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得，具体可见相关书籍），当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，就非常糟糕了，你会发现电路根本就不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作的信号。
建议：因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。
3 丝印层编辑选择汉字
1、选中丝印层后按下P+S放置字符串
2、点击TureType
3、选择喜欢的字体
4 泪滴的的作用及添加方法
4.1 作用
1、避免电路板受到巨大外力的冲撞时，导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开，也可使PCB电路板显得更加美观。
2、焊接上，可以保护焊盘，避免多次焊接时焊盘的脱落，生产时可以避免蚀刻不均，以及过孔偏位出现的裂缝等。
3、信号传输时平滑阻抗，减少阻抗的急剧跳变，避免高频信号传输时由于线宽突然变小而造成反射，可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化。
4.2 添加方法
快捷键T+E
添加前：
添加后（curved）：
添加后（line）：
5 如何快速放置引脚并命名
https://blog.csdn.net/yga_airspace/article/details/88188564
6 Lib绘制注意事项
6.1 Electrical Type各选项的意思
Input： 输入型，作为输入引脚使用；
IO：双向型，既可作为输入，又可作为输出引脚；
Output ：输出型，作为输出引脚使用；
OpenCollector： 集电极开路的引脚；
Passive： 无源型，该引脚为无源引脚；
HIZ：高阻型，为高阻状态的引脚；
OpenEmitter： 发射极开路的引脚；
Power：电源型，该引脚接电源或地；
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高频使用快捷键
原理图
| 键位 | 功能 |
|---|---|
| 选中元器件+X或Y | X轴或Y轴镜像翻转元件 |
| 空格 | 切换走线路径 |
| Shift+空格 | 切换走线角度 |
PCB
| 键位 | 功能 |
|---|---|
| S+P | 选中铜皮（例如选中连接的这个网络的所有铜皮） |
| S+L | 选中线 |
| Ctrl+M | 测量间距 |
| Shift+C | 清楚测量间距数据 |
| Ctrl+左键单击网络导线 | 网络高亮 |
| Ctrl+左键双击网络导线 | 取消网络高亮 |
| 布线时Ctrl+左键单击 | 此网络自动布线 |
| T+E | 补充泪滴 |
| Q | 单位切换 |
Others
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2、器件的正反有时会影响布线。
3、VCC和GND先布，先主后次，先大后小。
4、使用贴片元件不仅节省空间而且方便布线，但不可双面都有连接点。
5、0.1uf的电容一般是用来滤除杂波干扰。
6、4.7uf的电容一般是用来对电源电流
7、在设计手焊元件焊盘时可以将焊盘设计的更长以便于焊接
8、可通过并联0.1uF电容来对按键进行消抖
9、贴片类元件适合SMT焊接，手工焊接时如果在非必须条件下推荐直插元件
10、在做重复且繁琐的工作时要相信AD是有这个功能帮你的
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