Altium Designer（四）：敷铜设置

A：双层板敷铜

敷铜时，将焊盘设置为花心十字连接，过孔设置为实芯直接连接（图a）的方法。图a：

设置方法有两种（两种方法在全板PCB敷铜接地时没有不同，但是在处理电源时有所不同）
敷铜有 (1) 敷铜接GND 和 (2) 敷铜接电源；PCB上有 (1) 过孔Via 和 (2) 焊盘Pads，那么一共就会分为四种形式，分别为：
Pads-GND
Via-GND
Pads-电源
Via-电源

第一种方法：首先设置 PolygonConnect All-All 为十字连接，然后右键新建规则，设置Via-All为直接连接。（Pads-GND、Pads-电源为十字连接，Via-电源、Via-GND为直接连接）

第二种方法：首先设置 PolygonConnect All-All 为直接连接，然后右键新建规则，设置All Pads-Net GND为十字连接。（Pads-电源、Via-电源、Via-GND为直接连接，Pads-GND为十字连接）

B：四层板敷铜（内电层）

内电层作为电源或GND，将焊盘设置为花心连接，过孔设置为实芯连接（图b）的方法。图b：

设置 内电层 All 为直接连接，然后新建规则，设置焊盘为十字连接。

C：创建异形敷铜

a）有一个圆形的板子或者其它非规则形状的板子，创建一个和板子形状一模一样的铺铜方法：

选中封闭的异形板框或者区域，例如，选中一个圆形的闭合环。
执行菜单命令“Tools-->Convert-->Create Polygon from Selected Primitives”，如图 c 所示，即可创建一个圆形的铺铜。
双击铺铜，可更改铺铜的铺铜模式、网络及层属性。
采取同样的方式也可以创建其他异形的铺铜。
图c：

b）铺铜属性

Pour Over All Same Net Objects：选择此选项，对于相同的网络都采取铺铜，不然会出现相同网络的走线和铜皮无法连接的现象；
Remove Dead Copper：移除死铜，勾选此选项可以对铺铜产生的孤立铜皮进行清除；

c）铺铜意义

增加载流面积，提高载流能力；
减小地线阻抗，提高抗干扰能力；
降低压降，提高电源效率；
与地线相连，减小环路面积；
多层板对称铺铜可以起到平衡作用

D：敷铜方式

a）圆弧敷铜
铺铜时按快捷键shift+ctrl+space或shift+space，可以切换敷铜方式，不同版本快捷键不同

b）特殊粘贴
铺铜（Toplayer）一面完成后，选中敷铜并复制，选择菜单栏中 Edit-->Paste -->Special，在弹出的对话框中勾选 Keep net name 和 Duplicate designator，不用再重新画一次，直接粘贴到Bottom层，最后重新敷铜即可。

E：操作要点和规范

a）覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不要形成锐角的夹角；

b）尽量用覆铜替代粗线以及覆铜+走线的模式，过孔通常为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘，如下图所示；

c）shape corner 大小一致，corner 的两条边都是4 个格点，那么所有的corner 都要这样做；

d）插头的外壳地覆铜连接方式用8角的方式，而非Full Connect的方式；

e）电源的连接，特别是从电源芯片输出的电源引脚采用覆铜的方式连接；

f）PCB即使有大量空白区域，如果信号线的间距足够大，无需表层覆铜铺地。表层局部覆铜会造成电路板的铜箔不均匀平衡，且如果覆铜距离走线过近，走线的阻抗又会受铜皮的影响；

g）由于空间紧张，GND不能就近通过过孔进入内层地，这时可通过局部覆铜，再通过过孔和内层地连接。