嵌入式论坛展示微控制器、工具、软件、物联网、连接性、安全性

电子乐 2020 虚拟会议的筹备工作一直很热闹。在我们为计划与贸易展览会同时举行的各种虚拟活动(包括嵌入式论坛)做准备时，在EE Times Europe 上，我们也在思考Nvidia-Arm和AMD-Xilinx等拟议大型合并的影响，并坚持下去每天在我们办公桌上发布的新微控制器、开发工具和软件的最重要公告。

过去几年嵌入式领域的一个普遍主题是对边缘人工智能的关注。向边缘处理的转变是几乎每个垂直行业(包括汽车、工业和医疗)都要求更灵活地响应本地收集的情报、在此过程中增强安全性和隐私性的结果。

事实上，引用 IDC Futurescape 的预测，英特尔最近表示，到 2023 年，多达 70% 的企业将在边缘处理数据，而到 2024 年，边缘硅领域将是一个价值 650 亿美元的市场机会。新的物联网处理器，该公司表示，全新的第11代英特尔酷睿处理器、英特尔凌动 x6000E 系列以及英特尔奔腾和赛扬 N 和 J 系列带来了新的人工智能、安全、功能安全和实时能力，边缘客户。

英特尔公司11日代酷睿

英特尔的第11代核心专为需要高速处理、计算机视觉和低延迟确定性计算的基本物联网应用而增强。与上一代相比，单线程性能提升高达23%，多线程性能提升19%，图形性能提升高达2.95倍。新的双视频解码盒允许处理器以 1080p(每秒 30 帧)同时摄取多达 40 个视频流，并输出多达四个 4K 通道或两个 8K 视频通道。AI 推理算法可以在多达 96 个图形执行单元 (INT8) 上运行，也可以在内置矢量神经网络指令 (VNNI) 的 CPU 上运行。

同时，英特尔凌动 x6000E 系列以及英特尔奔腾和赛扬 N 和 J 系列处理器代表了英特尔第一个为物联网增强的处理器平台。它们提供增强的实时性能和效率;高达 2 倍更好的 3D 图形;专用的实时卸载引擎;英特尔可编程服务引擎，支持带外和带内远程设备管理;增强的 I/O 和存储选项;和集成的 2.5 千兆位以太网 (GbE) 时间敏感网络。它们可以在多达三个同时显示的显示器上支持 4Kp60 分辨率，通过英特尔安全岛满足严格的功能安全要求，并包括基于硬件的内置安全性。

英特尔凌动 x6000 E

插件AI加速模块

最近发布的其他边缘产品包括 AI 芯片制造商 Hailo 推出的 M.2 和 Mini PCIe 高性能 AI 加速模块，用于支持边缘设备。基于该公司的 Hailo-8 处理器，这些模块可以插入各种边缘设备，使 AI 能力能够部署在智慧城市、智能零售、工业 4.0 和智能家居中。这些模块使客户能够将高性能 AI 功能集成到边缘设备中，为高效加速一系列基于深度学习的应用程序提供优化的解决方案。标准外形可加快上市时间。

AI加速模块无缝集成到标准框架中，例如Hailo的数据流编译器支持的TensorFlow和ONNX。客户可以快速将他们的神经网络移植到 Hailo-8 处理器中。M.2 模块已经集成到富士康的下一代 BOXiedge 中——一款仅需 30 W 即可运行的 24 核迷你服务器——无需重新设计 PCB。该解决方案为独立的 AI 推理节点提供了良好的能源效率。

智能传感器

虽然智能可以放置在边缘电子系统的任何部分，但在传感器中这样做通常最有意义。例如，意法半导体发布了一款高精度、低功耗、两轴数字倾角仪，它嵌入了可编程机器学习(ML)内核，将人工智能算法集成到传感器本身，从而降低功耗并最大限度地减少向云端传输的数据。

该公司的 IIS2ICLX 两轴加速度计可以沿两个轴(俯仰和滚动)感应水平面的倾斜，或者通过组合两个轴，可以以高且可重复的精度和分辨率测量单个方向的倾斜在±180°范围内的水平面。数字输出通过节省外部数模转换或滤波来简化系统设计并降低物料清单 (BOM) 成本。

加速度计用于 ML 处理的专用内核提供了系统灵活性，允许将应用处理器中运行的一些算法移至微机电系统 (MEMS) 传感器，从而降低功耗。ML 核心逻辑提供了确定数据模式(例如，运动、压力、温度、磁数据)是否与用户定义的一组类匹配的能力。典型应用包括异常振动识别、复杂运动或条件识别以及活动检测。

连接模块

连接解决方案也是连接嵌入式系统的一个重要方面。Silicon Labs 最近通过 BGM220S 扩展了其低功耗蓝牙产品组合，BGM220S 据称是世界上最小的蓝牙系统级封装 (SiP) 之一，尺寸为 6 × 6 毫米。超紧凑、低成本、长电池寿命的 SiP 模块为极小的产品增加了交钥匙蓝牙连接。稍大的 PCB 变体 BGM220P 针对无线性能进行了优化，并为更大范围提供了更好的链路预算。两者都支持蓝牙测向，并通过单个纽扣电池提供长达 10 年的电池寿命。

物联网全生命周期安全

安全性是设计连接到物联网的嵌入式系统的关键部分，尤其是在整个生命周期中管理安全设备。为此，英飞凌科技宣布推出高度集成的物联网生命周期管理解决方案，帮助物联网设备制造商降低固件开发风险。英飞凌的解决方案将 PSoC 64 安全微控制器与 Trusted Firmware-M 嵌入式安全、Arm Mbed 物联网操作系统和 Arm Pelion 物联网平台相结合，以安全地设计、管理和更新物联网产品，而无需定制安全固件。Pelion 就绪且支持 Mbed OS 的解决方案通过达到 PSA 认证级别 1 展示了行业最佳安全实践。

异构系统的 EDA 工具

在工具和软件方面，新的 EDA 设计工具据称是第一个商用平台，可实现 2D/2.5D/3D 异构系统的完全集成、与设计环境无关的 IC 和封装协同设计。GENIO 工具，来自罗马初创公司Monozukuri Technologies, 集成了现有的硅和封装 EDA 流程，以创建包含先进异构微电子系统的复杂多芯片设计的完整协同设计和 I/O 优化。据该公司称，GENIO 是第一个在所有现有 EDA 流程中无缝工作以最大限度地提高设计效率和系统优化的工具。跨层次、3D 感知的设计方法简化了 IC 生态系统，集成了 IC 和先进的封装设计，以确保完整的系统级优化、缩短设计周期、加快制造时间并提高产量。

业界正在转向异构集成，以克服摩尔定律在提高性能方面的局限性。但是，芯片和封装技术的多样性以及高速互连的使用要求增强协同设计能力，以实现跨不同工程领域的规划、实施和分析，以及跨工具平台提供完整、一致的模型.

2020 年电子展论坛

我们只是展示了嵌入式系统生态系统的一个快照，它涵盖了从微控制器、工具和软件到 IoT 设备、连接性和安全性的所有内容。这些领域计划在electronica 2020的嵌入式论坛上进行深入讨论。在线查看综合论坛计划。

项目实战：https://www.yunduoketang.com/article/zaixian-jiaoyu-pingtai6.html
https://www.yunduoketang.com/article/xianshang-ketang-pingtai02.html
https://www.yunduoketang.com/article/wangxiaozhibopingtai1.html
https://www.yunduoketang.com/article/wangxiaozhibopingtai.html
https://www.yunduoketang.com/article/wangkepingtai1.html

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