PCB设计AD规则设置(按照嘉立创设置)
前言:视图->切换单位(快捷键q或者Ctrl+q)可以切换mm和mil单位。方便下面规则设置的单位转换。
按照嘉立创的相关加工能力进行设置:
1.Hole Size(钻孔孔径)
嘉立创要求钻孔孔径在0.2-6.3mm,并给了公差(如下图给出了钻孔孔径和公差)
规则设置位置:Manufacturing->Hole Size,这里就改一下数值,最小设置为0.2mm,最大设置为6.3mm
2.Width(线宽)
嘉立创要求线宽多层板双层板最小为3.5mil,单双层板最小为5mil(如下图给出了线宽)
规则设置位置:Routing->Width,我目前只画过双层板,按我的设置如下,最小的线宽设置为10mil,首选线宽为20mil,最大线宽为100mil,这是信号线的(一般可以设置在10-20mil之间都没有问题),如果是电源线的话建议线宽要大一点了(因为电流比较大,一般可以设置为20-50mil)。
顺便补充一下,线宽的大小影响承载电流的多少,这个关系可以从下面这张表知道,根据线路的电流大小在工艺许可的范围内选择合适的线宽就可以了。
3.Diff Pair Routing(线隙)
嘉立创要求线隙多层板双层板最小为3.5mil,单双层板最小为5mil(如下图给出了线隙)
规则设置位置:Routing->Diff Pair Routing,我这里其实按的是默认设置没有改动(最小的线隙(间隙)设置为10mil)。
4.Routing Via Style(最小过孔内径及外径 & 过孔单边焊环)
嘉立创要求多层板最小内径0.2mm,最小外径0.4mm,最小内径0.3mm,最小外径0.5mm(如下图给出了最小过孔内径及外径)。过孔单边焊环3mil(参数是极限值)。
规则设置位置:Routing->Routing Via Style,我是按mil为单位进行设置的,且为了满足过孔单边焊环的要求,我的具体数值如图,过孔孔径最小12mil(0.305mm),最大24mil(0.61mm),优先选择16mil(0.406mm),过孔外径最小25mil(0.635mm),最大40mil(1.016mm),优先选择28mil(0.711mm)。
5.Clearance(焊盘边缘到线距离)
嘉立创要求大于5mil(如下图给出了焊盘边缘到线的距离)
规则设置位置:Electrical->Clearance,5mil是极限值,这里设置的大一点,我设置为6mil
6.最小字符宽
嘉立创要求字符线宽6mil,字符高32mil(如下图给出了焊盘边缘到线的距离)。
在规则里不能找到这个选项,但是可以在放置字符的时候按Tab键进行修改,我这边一般选择的是Stroke字体,设置的是高度为1.2mm(47.244mil),宽度为0.2mm(7.874mil)。
7.其他
1.走线和焊盘距离板边的距离应该大于等于0.3mm,防止切割的时候碰到焊盘和走线。
2.设计钻孔的孔径要比元器件至少大0.1mm以上,要不然插不进去。
3.插件管脚是方的,做封装时不能直接用长和宽绘制,正确的应该时用管脚的对角线加上公差,封装还是至少要比元器件大0.1mm以上。
总结一下,以后可以回来查看!
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