《炬丰科技-半导体工艺》半导体封装流程

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：半导体封装流程

编号：JFKJ-21-274

作者：炬丰科技

介绍

装配技术和包装涉及到选择正确类型的过程，是一种特定集成电路类型的封装，并组装该集成电路。

组装技术

在当今的装配中，有许多可用的装配技术集成电路进入封装装置、最常见的组装技术是塑料和密封装配技术。塑料组件可分为表面贴装SM和通孔的各种包装样式的装配技术。塑料包装风格可以是塑料双内联包装PDIP，塑料四方平包装PQFP，单轮廓包装SOP，塑料无铅芯片载波PLCC，小型外形集成电路SOIC等。组装这些包装的技术，特别是金属丝粘接，模具、电镀操作。包类型的概述如图所示。

装配技术与包装

包装设计

集成电路在封装中起着基础性的作用。除了提供一种带电的方法信号和电压的供应通过电线进出硅片，它也移除了由电路产生的热量并提供机械支持。它还保护集成电路能抵抗环境条件，如湿度和热量。此外，包对性能和集成电路的功耗，如微处理器和信号

处理器。

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