巧用热风枪焊拆各种元器件

1、热风枪的使用方法

热风枪的正确使用，直接关系到焊接效果与安全，实际应用中由于不正确使用热风枪使故障扩大化、元器件损坏、电路板损坏，甚至人身安全也受到伤害。

　正确使用热风枪的一些注意事项如下：

(1)热风枪放置、设置时，风嘴前方15cm不得放置任何物体，尤其是可燃性气体（天那水、洗板水、乙醇、丙酮、三氯甲烷等）。

(2)焊接普通的有铅焊锡时，一般温度设定为300～350℃、风压为60～80级。

(3)根据实际焊接部位大小来安装相应的风嘴，具体见下表所示。

类型	风嘴规格
贴片阻容元件、SOJ封装的IC	φ4 mm
SOL封装、TOP封装、TO封装、TOFP封装、SOP封装、SSOP封装、小于10×10mm以下的FBGA封装的ICSSOP封装、小于10×10mm以下的FBGA封装的IC	φ8 mm
12×12mm以上的FBGA封装的IC、面积较大的PLCC封装的IC	φ10mm

(4)根据实际焊接环境来选择相应的风压，具体见下表所示。

应用环境	风压	备注
小元件	风压不要太高	风压太高，会因强风吹走元件。风压太高，可能园高温影响作业区附近的元器件
中型的元件	高风压	高风压可以补偿散热面积大的热量损失
大元件	最大风压

2、热风枪的工作原理

不同的热风枪工作原理不完全一样。基本工作原理是：利用微型鼓风机做风源，用电发热丝加热空气流，并且使空气流的热度达到高温200℃～480℃，即可以熔化焊锡的温度。然后，通过风嘴导向加热要焊接零件、作业工区进行工作。

另外，为了适应不同的工作环境，达到目前一般电路实现测控稳定温度的目的，有的还通过安装在热风枪手柄里面的方向传感器来确认手柄的工作位置，以确定热风枪处于不同工作状态：工作、待机、关机。

3、采用热风枪焊拆元器件的方法与技巧

1．小型元器件的拆焊

液晶显示器电路中的小型元器件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等。特别是驱动板上的元器件，大多采用了贴片式安装(SMD)，一般需要使用热风枪进行拆卸和焊接。在拆卸和焊接时一定要掌握好风力、风速和风力的方向，操作不当，不但会将元器件吹跑，而且还会“殃及鱼池”，将周围的小型元器件也吹动位置或吹跑。
　　
　　(1)小型元器件的拆卸
　　
　　①用小刷子将小型元器件周围的杂质清理干净，往小型元器件上加注少许松香水。
　　
　　②安装好热风枪的细嘴喷头，打开电源开关，调节温度开关在2～3挡，风速开关在1～2挡。
　　
　　③一只手用手指钳夹住元器件，另一只手拿稳热风枪手柄，使喷头与欲拆卸的元器件保持垂直，距离为2～3cm，均匀加热，喷头不可碰触元器件。待元器件周围焊锡熔化后用手指钳将元器件取下。
　　
　　(2)小型元器件的焊接
　　
　　①用手指钳夹住欲焊接的小型元器件，放置到焊接的位置，注意要放正，不可偏离焊点。
　　
　　若焊点上焊锡不足，可用电烙铁在焊点上加注少许焊锡。
　　
　　②打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在2～3挡，风速开关在1～2挡。使热风枪的喷头与欲焊接的元器件保持垂直，距离为2～3cm，均匀加热。待元器件周围焊锡熔化后移走热风枪喷头。
　　
　　③焊锡冷却后移走手指钳。用无水酒精将元器件周围的松香清理干净。

　　2．液晶显示器贴片集成电路的拆焊

　　
　　和液晶显示器中的一些小元器件相比，贴片集成电路由于体积相对较大，拆卸和焊接时可将热风枪的风速和温度调得高一些。
　　
　　(1)贴片集成电路的拆卸
　　
　　①仔细观察欲拆卸集成电路的位置和方位，并做好记录，以便焊接时恢复。
　　
　　②用小刷子将贴片集成电路周围的杂质清理干净，往贴片集成电路引脚周围加注少许松香水。
　　
　　③调好热风枪的温度和风速。温度开关一般调至3～5挡，风速开关调至2—3挡。
　　
　　④用单喷头拆卸时，应注意使喷头和所拆集成电路保持垂直，并沿集成电路周围引脚慢速旋转，均匀加热，喷头不可触及集成电路及周围的外围元器件，吹焊的位置要准确，切不可吹跑集成电路周围的外围小型元器件。
　　
　　⑤待集成电路的引脚焊锡全部熔化后，用医用针头或手指钳将集成电路掀起或夹走，切不可用力，否则，极易损坏集成电路的锡箔。
　　
　　(2)贴片集成电路的焊接
　　
　　①将焊接点用平头烙铁整理平整，必要时，对焊锡较少焊点应进行补锡，然后，用酒精将焊点周围的杂质清洁干净。
　　
　　②将更换的集成电路和电路板上的焊接位置对好，并反复调整，使之完全对正。

　　③先用电烙铁焊好集成电路四个角的引脚，将集成电路固定，然后，再用热风枪吹焊四周。焊好后应注意冷却，不可立即去动集成电路，以免其发生移位。
　　
　　④冷却后，检查集成电路的引脚有无虚焊，若有，应用尖头烙铁进行补焊，直至全部正常为止。
　　
　　⑤用无水酒精将集成电路周围的松香清理干净。

4、热风枪焊拆贴片元器件的方法与技巧

1、用烙铁在贴片元件的四周和上面涂满干净的松香，然后慢慢的加热贴片元件的周围和贴片元件，一手拿风枪另一只手拿着主板旋转尽量使松香渗透到贴片元件的下面，这样有两个好处：

a、催化剂可以使得焊锡尽快融化。

b、可以限制电路板和贴片元件的温度，有效防止电路板起泡和贴片元件损坏。

　　2、准备好GOOT助焊工具的L型的镊子（要把他磨细），和弯头的结实的镊子（最好把头的下面磨成平面），尖细镊子。开始加热贴片元件，中速移动风枪，等贴片元件四周刚刚开始冒泡冒烟时，用顺手的工具轮流压贴片元件的四角，这时贴片元件下面的胶已经开始发酥，你会看见你压的地方在望下动，压完一个来回你认为下面的胶都动过了，换镊子牢牢加住贴片元件的上面的任何对称的两边开始左右的试图旋转贴片元件，开始的时候你会发现贴片元件不动弹，继续旋转，就会看见贴片元件左右活动的空间越来越大直到贴片元件彻底的脱离主板，尽量用镊子把贴片元件夹住。以上操作极力在最短的时间内完成。

　　3、处理元件和电路板，上锡。如果上面顺利，那你已经成功90%，不过回装也很关键，一般会有不到位，或定位后一吹贴片元件变位的问题。

　　4、在焊盘上均匀涂抹适量松香（其量为融化后刚好充满CPU的底部），用风枪稍微一吹使其均匀并基本融化，快速用目测法放上贴片元件，并轻微加热贴片元件，使其下的松香彻底融化但焊锡未融化。移开风枪，用尖细的镊子夹住贴片元件原地四周滑动，感觉贴片元件升起的时候此时定位最准确，松手后松香会把元件定住，这种用干松香助焊的办法基本可以有效防止贴片元件的滑动。

　　5、风量0级，温度280-300，恒定后开始吹焊均匀的加热元件的周围和元件，最后风嘴围绕元件快速移动，待有烟雾气泡时，元件自动的定位。只要掌握好以上几点，加上平时维修积累的经验你会很快会用好热风枪的。

文章转自http://www.cc362.com./

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