手动晶圆切割贴膜机-8寸12寸晶圆减薄划片机

手动晶圆切割贴膜机-8寸12寸晶圆减薄划片机规格：

晶圆尺寸：8”& 12”晶圆

晶圆种类：硅, 砷化镓或其它材料

膜种类：蓝膜或者UV膜

晶圆承载环：8”、12”DISCO标准

贴膜动作：自动拉膜和贴膜

装卸方式：晶圆/承载环手动放置与取出

切割系统：手动轨迹式圆切刀和直切刀

控制单元：基于PLC 控制，带7”触摸屏

手动晶圆切割贴膜机性能：

晶圆收益：≥99.9%

贴膜质量：没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）

停机时间：<3%

更换产品时间：≤ 5分钟

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