浅谈PCB生产干膜与应用工艺

公司在生产过程中使用到干膜，结合在生产中出现的各种问题及解决措施。现对干膜特性和应用工艺作一介绍。以供大家在工作中借鉴。
一、干膜的组成
干膜（俗称），又名干菲林，干膜光阻剂，Dry film。由以下几部份构成：
聚脂盖膜：厚度1mil，感光乳剂的载体，有隔绝氧气的作用，曝光后剥离。（可耐高温）
光阻膜：厚度1.5mil 感光乳剂，干膜主体。
聚乙烯膜：厚度1mil，防止干膜成卷时互粘，贴膜时剥离。
感光乳剂的成份：
A 、粘结剂：干膜的主要成份，是其他各成分的载体，且有一定的“钢性”，而不致膜体过份“散开”。主要影响着显影及退膜的特性（指溶剂型或水溶型）。不同的粘结剂制成的干膜可分为水溶型，半水溶型或溶剂型的干膜。
B 、光敏剂：感光聚合反应初期，通过光源发出的适当波长光线“光能量”的‘激活“。光敏剂将自行分裂释放出“自由基”，从而引发后续的感光聚合过程。
C、单体：感光聚合过程中的重要元素。单体在曝光过程中会与先前出现的“自由基”发生反应，然后再开始一连串传递式的聚合反应（或称为交联反应）
D 、增塑剂及附着力促进剂：两种添加剂的目的是为增强干膜的柔性和与铜面之间的附着力或抓着力。
E、染料：目的有二，一是干膜本身在制造时方便检查：二是方便于用以制作图形时的目视检查。最常见的颜色有红、兰、绿、紫等。不同的染料系列，可分为感光增色及感光后褪色两种型式。
二、干膜工艺流程：

2.流程原理：
酸洗：用H2so4清除板面之氧化及清洁板面。
磨板：均匀粗化板表面及清除板杂物，提高干膜与铜面之结全力。
烘板：贴膜前使板面温度保持在一定值，保证铜面与干膜紧密结合。
贴膜：在一定温度和压力下将干膜贴附在经过清洁粗化后的铜面上。
对位：通过黄菲林底片与板面相应孔对位重合，为完成线路图形之转移工作。
曝光：利用UV紫外光能量对干膜进行选择性感光，将菲林上的线路图形完全转移到贴有干膜的板面上。
显影：利用一定浓度的Na2CO3(K2CO3)溶液将未感光部份干膜溶解除去，得到所需要的线路图形。
工作环境要求：
温度：20±3℃；相对湿度：50—70℅
净化房环境要求：根据产品档次不同，净化房环境要求也不同有（≤1万级、≤十万级等）。
照明：工作区域照明采用黄光或不含UV紫外光的白光。
三、测试方法
1.磨痕测试
针辘磨板机磨痕试验：
①不开磨刷状况下开机，将一块双面覆铜板。置干所需测试的磨刷下。
②开动磨刷约3-5秒钟，关掉磨刷。
③重复1、2步将四个磨刷的磨痕试出。
④检查磨痕，要求磨痕宽度在12—18MM（宽度相差5MM以内可接受），两端各0.5内不计算在内。
⑤以上操作各循环泵均需开启，磨刷摇摆不能开启。
2.水膜破裂试验：
将一块巳磨好的板放入干净水中，然后将板子竖在45—90度角，观察水膜均匀滞留板面的时间。
3.曝光能量测量：
①将两片曝光尺贴于重氮片上的适当透明处。（公司现用曝光尺为Stouffer21step）
②将重氮片贴到巳贴好干膜的试板上（试板两面一面一片）。
③放入曝光机，抽真空曝光。曝好光后至少需静置15分钟才可显影。
④显影后透明或微黄的一格即为此试板之曝光能量格数（读数分两种，即盖膜与露铜，相差一级）。
4.显影点测试：
放置一块巳贴好干膜待曝光板于工作中的显影机，待板至显影室中间时，关闭显影泵，记下板在显影缸的位置，继续经水洗后走出，根据板情况确定露铜点位置。“显影点”为露铜点到显影室起始端的距离占整个显影室长度的百分比。
四、常见问题及解决措施

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