引脚描述

标志	类型	功能
CK_t, CK_c	输入	Clock: CK_t和CK_c是差分时钟输入。所有的地址和控制输入信号在CK_t的正边缘和CK_c的负边缘的交叉处采样。
CKE, (CKE1)	输入	时钟使能：CKE为高时使能，为低时停用时钟信号和输出驱动程序。拉低CKE信号提供预充电关闭和自刷新操作(所有Bank空闲状态)，或者预充电关闭(行激励在某一Bank),CKE信号与自刷新同步退出是同步的，CKE信号在整个读写访问过程中保持为高。
CS_n, (CS1_n)	输入	片选信号，当CS_n为高时，所有命令被掩码屏蔽。CS_n在具有多个Rank的系统上提供外部Rank选择
C0,C1,C2	输入	Chip ID:该信号仅用于3DS中2/4/8高的堆叠，通过TSV选择堆叠组件的每个Chip
ODT , (ODT1)	输入	当ODT信号为高时启用内部SDRAM的终端电阻。当启用时，ODT只应用于x8配置的每个DQ、DQS_t, DQS_c和DM_n/DBI_n/TDQS_t, NU/TDQS_c信号(当TDQS信号通过模式寄存器MR1中启用时，即A11=1)，对于x16配置，ODT应用于每个DQ、DQSU_t、DQSU_c、DQSL_t、DQSL_c、DMU_n和DML_n信号。如果MR1被编程为禁用RTT_NOM，那么ODT引脚将被忽略
ACT_n	输入	激活命令输入：ACT_n定义为与CS_n一起输入的激活命令。RAS_n/A16. CAS_n/
A15. WE_n/A14上的输入信号被认为是行地址A16、A15、A14
RAS_n/A16，CAS_n/A15，WE_n/A14	输入	命令输入：RAS_n/A16, CAS_n/A15和WE_n/A14(以及CS_n)定义所输入的命令。这些引脚具备复用的功能，例如对于ACT_n为低电平时的激活命令，它们是A16,A15和A14的寻址，但对于ACT_n高的非激活命令，它们是读，写和命令真值表中定义的其他命令的命令引脚
DM_n/DBI_n/TDQS_t, (DMU_n/DBIU_n), (DML_n/DBIL_n)	输入/输出	输入数据掩码和数据总线反转:DM_n是写数据的输入掩码信号。当DM_n在写访问期间采样为LOW时，输入数据将被屏蔽。DM_n在DQS的两边采样。DM与DBI功能通过模式寄存器MR5(A10,A11,A12)进行混接。对于x8设备，通过在模式寄存器MR1(A11)使能DM或TDQS功能。DBI_n是一个输入/输出，标识是存储/输出真实数据还是反转数据。如果DBI_n为LOW，则数据将在DDR4 SDRAM内进行反转后存储/输出，如果DBI_n为HIGH则不进行反转。TDQS仅在X8中支持
BG0 - BG1	输入	Bank Group输入:BG0 - BG1定义激活、读、写或预充命令应用到哪个Bank Group。BG0还确定在MRS(Mode Register Set)周期中要访问哪种模式寄存器。X4/8有BG0和BG1, X16只有BG0
BA0 - BA1	输入	Bank Address输入:BA0 - BA1定义了激活、读、写或预充电命令被应用到哪个Bank。Bank Address还决定了在MRS(Mode Register Set)周期中要访问哪个模式寄存器。
A0 - A17	输入	地址输入:为激活命令提供行地址，为读/写命令提供列地址，以便从各自Bank的内存数组中选择一个位置。(A10/AP, A12/BC_n, RAS_n/A16, CAS_n/A15和WE_n/A14有别的复用功能，参见其他行。地址输入还提供MRS期间的操作代码。A17只针对x4配置定义。
A10 / AP	输入	自动预充电:在读/写命令时采样A10，以确定在读/写操作后是否对所访问的Bank进行自动预充电。(信号为高时:自动预充电;为低时:无自动预充电)。在预充电命令中对A10进行抽样，以确定预充电是适用于一个Bank(A10 LOW)还是适用于所有Bank(A10 HIGH)。如果只有一个Bank要预充电，则根据Bank Address选择该Bank。
A12 / BC_n	输入	Burst Chop:在读和写命令期间对A12 / BC_n进行采样，以确定是否将执行Burst Chop。详细信息请参见命令真值表。
RESET_n	输入	异步复位信号:当RESET_n为Low时复位是激活的，当RESET_n为HIGH时复位是不激活的。RESET_n在正常操作期间必须为HIGH。
DQ	输入/输出	数据输入/输出:双向数据总线。如果通过模式寄存器启用CRC，则在数据突发的末尾添加CRC代码。DQ0~DQ3之间的任何DQ都可以在测试过程中通过模式寄存器设置MR4 A4=高指示内部Vref级别。参考供应商特定的数据表，以确定使用哪种DQ
DQS_t, DQS_c, DQSU_t, DQSU_c, DQSL_t, DQSL_c	输入/输出	数据选通信号：读数据时输出，与读数据边沿对齐，写数据时输入，与写数据中心对齐；对于x16, DQSL对应于DQL0-DQL7上的数据;DQSU对应DQU0-DQU7上的数据。数据选通信号DQS_t、DQSL_t和DQSU_t分别与差分信号DQS_c、DQSL_c和DQSU_c配对，在系统读写时向系统提供差分对信号。DDR4 SDRAM只支持差分数据选通，不支持单端。
TDQS_t, TDQS_c	输出	终端数据选通：TDQS_t/TDQS_c仅应用于x8 DRAM配置，当通过模式寄存器MR1(A11 = 1)使能，DRAM将在TDQS_t/TDQS_c上启用应用于DQS_t/DQS_c的相同终端电阻功能。当在MR1中通过模式寄存器A11 = 0禁用时，DM/DBI/TDQS将根据MR5提供数据掩码功能或数据总线反转;x4/x16 dram必须在MR1中通过模式寄存器A11 = 0禁用TDQS功能
PAR	输入	命令和地址奇偶校验输入:DDR4支持在有MRS的dram中进行偶校验。一旦它通过MR5中的寄存器启用，那么DRAM将会进行ACT_n,RAS_n/A16,CAS_n/A15,WE_n/A14,BG0-BG1,BA0-BA1,A17-A0的奇偶校验。
ALERT_n	输入/输出	警报:它有多种功能，如CRC错误标志，命令和地址奇偶校验错误标志作为输出信号。如果CRC中有错误，那么Alert_n在周期时间间隔内变为LOW并返回HIGH。如果在命令地址奇偶校验中有错误，那么Alert_n将在较长时间内处于LOW状态，直到正在进行的DRAM内部恢复事务完成。在连接测试模式下，该引脚作为输入。是否使用这个信号取决于系统。如果没有作为信号连接，ALERT_n引脚必须绑定到板上的VDD。
TEN	输入	连通性测试模式启用:X16设备必选，x4/x8设备可选，密度≥8Gb。该引脚的HIGH将与其他引脚一起启用连接测试模式操作。这是一个CMOS轨对轨信号，交流高和低在80%和20%的VDD。是否使用这个信号取决于系统。这个引脚可能是DRAM内部拉低通过一个弱下拉电阻到VSS。
NC		没有连接:没有内部电气连接
VDDQ	供电	DQ供电：1.2V +/- 0.06V
VSSQ	供电	DQ接地
VDD	供电	电源：1.2V +/- 0.06V
VSS	供电	接地
VPP	供电	DRAM 激活电源: 2.5V ( 最小2.375V , 最大2.75V )
VREFCA	供电	CA参考电压
ZQ	供电	ZQ校准参考引脚
		备注：只有输入引脚(BG0-BG1,BA0-BA1, A0-A17, ACT_n, RAS_n/A16, CAS_n/A15, WE_n/A14, CS_n, CKE, ODT和RESET_n)不提供终端。

DDR4 SDRAM寻址

假设我现在在上表中选择了8Gb(512Mb x16)容量的DDR芯片，注意单位是Gb不是GB，那么这8Gb是怎么计算的呢，由表可知：BG位宽为1，BA位宽为2，行地址位宽为16，列地址位宽为10，DDR容量=地址空间x数据位宽，即2^1 x 2^2x 2^16 x 2^10x16=8Gb，其实这种理解不能说错，但也是不全面的，起码它跟下面的架构模块图是对不上的，从下面的架构图中可以看到行地址有10位表示，列地址有7位表示，这样的话在Mermory array中就有 2 16 ∗ 2 7 2^{16}*2^{7} 216∗27个cell,每个cell里不是我们理解的存储了一个I/O口数据位宽的数据，相反在DDR4规格里是它的8倍，即64bits，首先我的核心频率由于工艺限制是很难提升的，但我的I/O口工作频率是核心频率的4倍，加上边沿传输，实际频率是核心频率的8倍，我传输一次cell中的数据(工作在核心频率上),恰好对应我传输8次I/O口数据位宽的数据，这8次I/O数据涉及到排序的问题，这个时候没有用到的column0,1,2就派上了用场。

DDR4架构的模块描述

下图显示的是1Gb x16型号的DDR芯片模块架构，我们在上面计算地址空间的时候列地址是直接当作10位来计算的，但是从这张图里可以看到列地址的7位是直接作为地址寻址使用，但是还有3位没有“用到”，其实并不是没用到，而是在后面的READ FIFO and data MUX模块中用到。

功能描述

简化状态机

关于状态机中的许多模块都是缩写的形式，具体功能展示如下：

注意：这个简化的状态图旨在提供可能的状态转换和控制它们的命令的概述。特别是，涉及多个bank的情况、终端电阻的启用或禁用以及其他一些事件都没有完全详细地捕获。

基本功能

DDR4 SDRAM是一种高速动态随机存取存储器，对于x4/x8，内部配置为16个Bank，4个Bank Group，每个Bank Group有4个Bank，对于x16，内部配置为8个Bank，2个Bank Group，每个Bank Group有4个Bank。
对DDR4 SDRAM的读和写操作是面向突发的，从选定的位置开始，并在编程序列中持续8个突发长度或4个“切碎”突发。什么叫做“切碎”突发呢？首先我们需要知道模式BL8是什么意思，BL8指的是突发长度为8个数据，但是为了兼容以前的老款DDR，老款DDR的突发长度为4，所以想出了一个办法，就是在BL8的基础上，将一半的数据掩码，在我的数据总线上显示的就是4个数的突发传输，这就叫做“切碎”突发，操作从注册激活命令开始，然后是读或写命令。与激活命令同时注册的地址位用于选择要激活的Bank和Row(x4/8中的BG0- BG1和x16中的BG0选择Bank Group;BA0-BA1选择Bank;A0-A17选择Row。与读或写命令同时注册的地址位用于为突发操作选择起始列位置，确定是否要发出自动预充电命令(通过A10)，并在模式寄存器中启用时选择BC4或BL8模式“动态”(通过A12)。
在正常工作之前，DDR4 SDRAM必须按预定义的方式上电和初始化。

复位和初始化程序

为了确保正确的设备功能，以下模式寄存器(MR)设置的开机和重置初始化默认值定义为:

Gear-down mode (MR3 A[3]): 0 = 1/2 rate
Per-DRAM addressability (MR3 A[4]): 0 = disable
Maximum power-saving mode (MR4 A[1]): 0 = disable
CS to command/address latency (MR4 A[8:6]): 000 = disable
CA parity latency mode (MR5 A[2:0]): 000 = disable
Hard post package repair mode (MR4 A[13]): 0 = disable
Soft post package repair mode (MR4 A[5]): 0 = disable

上电和初始化顺序

下面的时序要求在上电和初始化中需要注意：
1、上电是一个从0到电压稳定的过程，在电压达到稳定电压之前，RESET_n和TEN应保持在0.2xVDD以下，所有其他输入可能是未定义的，当供电增加到有效的稳定水平时，RESET_n必须保持在0.2 × VDD以下，至少保持tPW_RESET_L时间，TEN必须保持在0.2 × VDD以下，至少保持在700μs。在RESET_n被解除使能也就是拉高之前，CKE随时被拉低(RESET_n被拉高的时刻与CKE信号被拉低的时刻最少间隔10ns)。电源电压从300mV上升到允许的VDD的最小值所消耗的时间不得大于200ms，电压上升期间VDD必须大于等于VDDQ且(VDD - VDDQ) 的差值< 0.3V。VPP必须与VDD同时或在VDD之前最多10分钟开始上升，并且VPP必须始终等于或高于VDD。VPP通电和VDD不通电的累计时间之和不超过360小时。在VDD上升并达到稳定水平后，RESET_n必须在10分钟内上升。RESET_n设置为高后，必须在3秒内启动初始化序列。为了调试目的，10分钟和3秒的延迟限制可以分别延长到60分钟，只要DRAM在这种调试模式下运行的累计时间不超过360小时。
2、在RESET_n解除使能之后，至少等待500us，但不超过3秒，然后允许CKE在时钟边缘Td拉高。在此期间，设备将开始内部状态初始化;这将独立于外部时钟完成。在设计中进行了合理的尝试，以以下默认MR设置通电:减速模式(MR3 A[3]): 0 = 1/2速率;每dram寻址能力(MR3 A[4]): 0 =禁用;maximum power-down (MR4 A[1]): 0 = disable;CS到命令/地址延迟(MR4 A[8:6]): 000 = disable;CA校验延迟模式(MR5 A[2:0]): 000 = disable。然而，应该假设通电时MR设置未定义，并应按如下所示进行编程。
3、时钟(CK_t, CK_c)需要启动并稳定至少10ns或5倍的tCK(以较大者为准)，然后CKE在时钟边缘Td处被拉高。因为CKE是一个同步信号，所以必须满足相应的建立时间到时钟(tIS)。同样，一个DESELECT命令必须在时钟边缘Td注册(tIS建立时间到时钟)。RESET后CKE被拉高后，CKE需要继续拉高直到初始化序列结束，包括tDLLK和tZQinit。
4、只要使能RESET_n，设备就会将ODT保持在High-Z状态。此外，在RESET_n被拉高之后，SDRAM将其ODT保持在HIGH - z状态，直到CKE被拉高。在CKE被拉高之前，ODT输入信号可能在tIS(建立时间)之前处于未定义状态。当CKE被拉高时，ODT输入信号可以被静态保持为LOW或HIGH。如果在MR1中启用RTT(NOM)，则ODT输入信号必须静态保持为LOW。在所有情况下，ODT输入信号保持静态，直到上电初始化序列完成，包括tDLLK和tZQinit。
5、在CKE被拉高之后，在发出第一个MRS命令到加载模式寄存器之前，等待最少的RESET CKE退出时间，tXPR。(tXPR = MAX (tXS, 5 × tCK)
6、发出MRS命令加载带有所有应用程序设置的MR3，需要等待tMRD。
7、发出MRS命令加载带有所有应用程序设置的MR6，需要等待tMRD。
8、发出MRS命令加载带有所有应用程序设置的MR5，需要等待tMRD。
9、发出MRS命令加载带有所有应用程序设置的MR4，需要等待tMRD。
10、发出MRS命令加载带有所有应用程序设置的MR2，需要等待tMRD。
11、发出MRS命令加载带有所有应用程序设置的MR1，需要等待tMRD。
12、发出MRS命令加载带有所有应用程序设置的MR0，需要等待tMRD。
13、发出ZQCL命令开始ZQ校准。
14、等待tDLLK和tZQinit完成。
15、设备将准备好正常运行。一旦DRAM被初始化，如果DRAM处于IDLE状态超过960ms，那么(a) REF命令必须在tREFI约束下发出(允许发布的规范)或(b) CKE或CS_n必须在每960ms空闲时间间隔内切换一次。出于调试目的，960ms的延迟限制可能会扩展到60分钟，前提是DRAM在这种调试模式下运行的累计时间不超过360小时。

关于时序图，有几点需要注意：
1、从Td到Tk, MRS和ZQCL命令之间必须加一条DES命令。
2、MRS命令必须发出到所有已定义设置的模式寄存器。
3、通常，设置MRS位置没有特定的顺序(除了相关或相关的特性，例如MR1中的ENABLE DLL先于MR0中的RESET DLL)。
4、TEN没有显示出来，它被假设为拉低。

电压稳定后的复位初始化顺序

参照上面的时序图即可。

无控制的下电顺序

在不受控制地降低VPP供电的情况下，在满足以下条件的情况下，允许VPP小于VDD:
条件A: VPP和VDD/VDDQ从正常运行水平下降(作为关闭的一部分)。
条件B: VPP小于VDD/VDDQ的值小于或等于500mV。
条件C: VPP小于VDD/VDDQ的时间小于等于10ms，并且在此状态下的累计时间小于等于100ms。
条件D:关闭时VPP小于2.0V，高于VSS的时间小于等于15ms，并且在此状态下的累计时间小于等于150ms。
参考链接：
ASIC.ddr.ddr3.常用操作
DRAM时序
DDR3命令状态(二)
DDR 学习时间 (Part B - 1)：DRAM 刷新
DDR中寄存器的问题
DDR模式寄存器
DDR的工作时序及原理
DDR扫盲
关于DDR的prefetch
DDR4 SDRAM数据手册
DDR4_JESD79_标准规范

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