7月14日消息，根据外媒Digitimes的报道，美国Cadence Design Systems（铿腾电子）刚刚宣布，他们的系统设计和功能验证工具已经在Intel第三代10nm三栅极（应该指的是14nm FinFET）工艺上获得认证，Intel的代工厂使用了来自 Imagination Technologies的PowerVR GT7200 GPU处理单元作为认证的一部分。

该工具的成功认证和启用为Intel代工厂提供了一套完整的系统级芯片（SOC）设计流程，这套工具包括Innovus设计实现系统、 Quantus QRC提取方案等在内的多项实现流程，为设计系统级SoC服务。

PowerVR GT7200隶属于PowerVR 7XT系列GPU，发布于2014年11月。“PowerVR 7XT GPU旨在为3D游戏和GPU运算提供最佳的性能表现和在用户界面上实现无缝式的体验”，Imagination Technologies方面高管表示。而Cadence Design Systems方面表示，目前，利用该验证工具，能够将Intel 14nm FinFET工艺产品更快地推向市场。在PowerVR方面，此前联发科和苹果都是他的客户，而Intel入局之后，或许能够抢到不少苹果的订单。

同时，可以想象，Intel可能已经打算在14nm FinFET CPU代工上放开产能，而从Intel在14nm工艺上的成熟程度，估计三星和台积电要捏把汗了。

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本文转自d1net（转载）

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