贴片LED不良品的常见问题分析

近十年来，我国贴片LED已经实现了全彩化和超高亮度，并建立起了一个完整的LED产业。目前，贴片LED已经覆盖到社会各领域，贴片LED已经与人们的生活紧密的联系在一起，再好的产品也仍会发生问题。贴片LED的常见不良现象有四大方面：色偏、灯闪、光衰大、死灯。为了防止贴片LED出现不良品，我们就要针对出现不良品的原因去防止问题的发生。在贴片LED生产及过程中，要注意检查支架、点胶、焊接，使用过程中要注意做好散热、电流大小控制等方面的工作，以进一步提高LED的使用寿命。

色偏：指的是LED发出的白光与标准色温有偏差，且偏差值大于10%。

原因是：散热不良所导致的LED结温过高；荧光粉的涂抹不均匀，涂层厚的部位色温偏低，易发黄。荧光粉质量不好，胶粉比调配不当。

灯闪：指贴片LED灯出现非人为控制的间接性灯灭。

原因有：驱动电源的不稳定而产生间接性的电流；金线接触不良，透镜灯封装材料受力变形。

光衰大：指LED使用1000小时之后测试其光通量明显小于使用前的光通量，两者偏差值大于10%。

原因有：散热不良，长时间过热致使LED老化，电流过大，致使LED加速老化，胶粉配比不当。

死灯：指贴片LED灯在电路通路中，在标准电压下灯不亮或微亮的现象。

主要有五大原因：芯片失效、封装失效、热过应力失效、电过应力失效、装配失效。

1、芯片失效有三个原因：芯片本身的质量问题（裂纹或损伤），芯片与基板连接不良而引起光衰严重或死灯。

2、封装失效的原因是：封装工艺不当导致封装后的灯珠质量不良或出现黄变，气泡，黑斑，腐蚀等现象。因此在封装过程中，要检查支架、检查点胶、检查焊接，从而防止封装失效。

检查支架的过程中，要留意支架是否损坏，如果支架损坏，说明支架已经被腐蚀，还要检查支架上的镀银层厚度，支架与焊接点是否脱离。

检查点胶的时候，要检查固晶胶是否已经过期失效，固晶胶的用量是否合适，固晶胶用量过少，会导致推力不够，芯片粘不牢，固晶胶过多，胶体返到芯片金垫上，则会造成短路。

检查焊接要注意焊接机的参数设置是否合理，焊接时间不得超过5秒，压力要适中，过大容易压碎芯片，过小容易导致虚焊，温度最好是280度，要防止静电。

！！金线的弧度高度要合理，弧高太低，在焊接时温度过高烧毁芯片，弧高太高，遭到大电流冲击时，金线容易被烧黑

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3、热过应力失效的原因是：LED散热不良导致结温升高。

4、电过应力失效是因为过电流或者静电将芯片击穿，驱动电源不稳定将金线烧断。

5、装配失效是因为不良的安装和装配导致器件失效。

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