TL437xF-EVM开发板硬件说明书
Revision History
|
Draft Date |
Revision No. |
Description |
|
2018/3/24 |
V1.0 |
1.初始版本。 |
目 录
前言 3
1处理器 4
2 FLASH 4
3 RAM 5
4硬件加密芯片 6
5温度传感器 6
6 FRAM 7
7电源接口和拨码开关 8
8 JTAG仿真器接口 9
9 Xilinx FPGA下载器接口 9
7 ADC0/ADC1接口 10
8 LCD触摸屏接口 11
9 LED指示灯 12
10按键 14
11串口 16
12 BOOT SET启动选择开关 19
13 Micro SD接口 20
14拓展IO信号 21
15底板B2B连接器 24
16 RTC座 26
17 CAMERA0/CAMERA1接口 27
18 USB OTG/USB HUB接口 28
19 RGMII千兆以太网口 29
20音频输出输入接口 31
21 VGA接口 32
22 CAN接口 33
更多帮助 35
前 言
TL437xF-EVM是一款广州创龙基于TI AM437x ARM Cortex-A9 + Xilinx Spartan-6 FPGA设计的开发板，底板采用沉金无铅工艺的4层板设计，尺寸为240mm*130mm，它为用户提供了SOM-TL437xF核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL437xF核心板的整体性能。核心板在内部通过GPMC、I2C通信接口将ARM与FPGA结合在一起，组成ARM+FPGA架构，实现了需求独特、灵活、功能强大的ARM+FPGA高速数据采集处理系统。
SOM-TL437xF引出ARM及FPGA全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层应用，大大降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。
TL437xF-EVM开发板底板采用四层无铅沉金电路板设计，为了方便用户学习开发参考使用，上面引出了各种常见的接口。
- 处理器
TI AM437x ARM Cortex-A9和Xilinx Spartan-6 FPGA处理器，拥有多种工业接口资源，资源框图如下图所示：
图 1
图 2 Xilinx Spartan-6 FPGA 特性参数
- FLASH
核心板选贴eMMC或NAND FLASH，硬件如下图：
图 3
核心板ARM端和FPGA端RAM均采用工业级低功耗DDR3L，硬件如下图：
图 4
- SPI FLASH
核心板ARM端和FPGA端均采用64Mbit SPI FLASH，其中ARM端使用SPI总线，FPGA端使用QSPI总线，硬件如下图：
图 5
- 硬件加密芯片
核心板采用高安全性的加密芯片ATAES132A，为串行电子可擦写和可编程只读存储器（EEPROM）提供了验证和机密的非易失性存储性能。
图 6
- 温度传感器
核心板背面采用温度传感器TMP102AIDRLT，连接I2C0总线，地址0x49H，硬件如下图：
更多帮助
销售邮箱：sales@tronlong.com
技术邮箱：support@tronlong.com
创龙总机：020-8998-6280
技术热线：020-3893-9734
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