近日华为、百度等陆续公布了“超导量子芯片”专利,说明中国芯片在量子芯片技术上再进一步,这对于中国芯片行业来说无疑是重大的技术突破,ASML勒住中国芯片脖子的EUV光刻机将逐渐被淘汰。

华为是中国技术研发实力最强的科技企业,在芯片技术方面更是有深厚积累,由于美国的限制,台积电等芯片企业无法再为华为代工生产芯片,因此华为研发绕开EUV光刻机的新芯片技术更为迫切,如今它发布超导量子芯片专利,代表着它在新芯片技术方面的重大突破。

除了华为之外,在今年10月百度也公开了一件超导量子芯片专利,合肥本源量子计算公司更是在量子芯片制造、量子芯片工业设计软件方面取得突破并筹建量子芯片生产线,这都显示出中国芯片企业在量子芯片技术上的快速突破。

量子芯片被视为芯片技术的未来,可以大幅提升芯片的计算能力,改变当下的芯片技术路线,其实除了量子芯片之外,中国在光子芯片方面的进展更快。

日前《北京日报》报道指中国筹建全球第一条光子芯片生产线,预计到2023年实现量产,这就意味着中国在光子芯片商用方面走在了世界前面。光子芯片的运行速度将是当前硅基芯片的1000倍,而功耗将只有硅基芯片的千分之一。量子芯片和光子芯片的突破,为中国芯片行业的发展打开广阔的前景。

对于中国芯片产业来说,目前最大的阻碍无疑就是EUV光刻机,由于众所周知的原因,ASML至今无法对中国只有出货EUV光刻机,而EUV光刻机对于中国芯片产业推进7nm及更先进工艺非常关键。

不过中国显然不愿受困于EUV光刻机,基于现有的芯片技术,中国研发了芯粒技术,可以大幅提升芯片性能,依托于国内已经量产的14nm工艺可以获得7nm的性能,并且中国的芯粒技术已走在世界前列,通富微电研发的5nm芯粒技术已获得AMD的认可,AMD交给通富微电近百亿美元的订单,另外一家东莞的企业更已研发出3nm封测技术,都凸显出中国基于现有芯片技术的突破。

正如上述当前的先进芯片制造工艺还是需要EUV光刻机,中国也在努力寻求自研EUV光刻机,据悉已申请了数十项专利,只不过EUV光刻机需要上十万个零件,本身就是一条很长的产业链,解决EUV光刻机需要较长的时间,为此中国开始大举发展新芯片技术,石墨烯芯片、量子芯片、光子芯片等都是中国正在研发的先进芯片技术。

如今中国在量子芯片、光子芯片方面都取得了突破,那就意味着中国或将实现弯道超车,彻底绕开EUV光刻机,开辟新的芯片技术路线,彻底摆脱ASML的羁绊,如此中国可以彻底掌握芯片自研技术优势。

中国加快光子芯片的商用,量子芯片也在加快进度,对于ASML来说无疑是巨大的打击,意味着ASML赖以自豪的EUV光刻机将因此被彻底抛弃,恐怕ASML也没想到它研发的EUV光刻机技术竟然如此快就被抛弃吧。

在光子芯片之后,中国也取得量子芯片突破,不再需要EUV光刻机,ASML后悔莫及...相关推荐

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