射频百科：为什么高频要多点接地
前言：在射频与微波电路中，我们常常使用导电胶、PCB 背面全部开窗等方式保证微波射频电路充分接地。
一、为什么高频要多点接地
接地(Grounding)一般指将电路、设备或系统连接到一个作为参考电位点或参考电位面的良好导体上，为电路或系统与“地”之间建立一个低阻抗的通道。
1、消除可能出现的缝隙天线效应。如果两个相邻接地过孔的间距为1/2导波波长，则形成了半波长谐振器，如果谐振频率落在工作频率范围内，会导致此频点的PCB隔离度严重劣化。密集的接地过孔，减短了相邻接地过孔的间距，也就是提高了半波长谐振频率，将谐振频率移出工作频率范围。
2、地线本质上是回流路径。接地过孔越多，回流路径就越顺畅：高频信号找各自的最小面积（最近的接地过孔）的回流路径走，则回流路径阻抗更低，更容易控制传输线（回流路径是传输线不可分割的一部分）的总阻抗。
3、各信号都有各自最小面积的回流路径，则信号之间的串扰耦合也越小。
4、接地过孔的密度，决定了接地阻抗的大小。PCB上接地过孔，要打在关键位置才能起减小接地阻抗的作用，例如噪声电流最大位置（滤波电容接地脚）。
二、总结
高频信号容易辐射，多点接地可以减小电磁辐射从而保证信号的功率。同时为了减小地线电感，在高频电路中经常使用多点接地。在多点接地系统中，高频信号阻抗高，易受干扰，而且导线的趋肤效应也使高频线路不宜过长，所以每个电路就近接到低阻抗的地线面上，如机箱。电路的接地线要尽量短，以减小电感。在频率很高的系统中，通常接地线要控制在几毫米的范围内。
多点接地时容易产生公共阻抗耦合问题，在高频场合中，只能通过减小地线阻抗来解决。由于趋肤效应，电流仅在导体表面流动，因此增加导体的厚度并不能减小导体的电阻，在导体上镀银才能够降低导体的电阻。
总的来说，高频信号阻抗高，易受干扰，而且导线的趋肤效应也使高频线路不宜过长，所以采用就近多点接地。
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