在今天的数据中心创新日上，英特尔推出了一大堆面向数据中心市场的新产品，包括第二代Xeon Scalable处理器、Optan DC内存、30TB的QLC硬盘、10nm工艺Agilex FPGA芯片、100Gbps网络芯片等等，展现了英特尔在数据中心市场上强大的创新及技术实力。在服务器市场上，英特尔的份额高达98%，AMD去年凭借EPYC勉强将份额翻倍到2%，但是AMD的优势在于他们首发了7nm工艺，去年推出了64核128线程的罗马处理器，核心更多价格还便宜。

为了应对AMD在数据中心市场上的进攻，英特尔在二代Xeon Scalable处理器上也也不得不做了很多改变，首先为了弥补核心数的差距，英特尔推出了Cascade Lake-AP处理器，用网友调侃的“胶水封装”实现了56核112线程。此外，英特尔在二代Xeon Scalable处理器上也悄悄地升级不加价，基本维持原价的同时将多个处理器的核心数大幅提升，用小米的话说这就是提高了Xeon Scalable处理器的性价比。

英特尔发布的二代Xeon Scalable其实就是之前的Cascade Lake家族，取代2017年推出的Skylake-SP系列处理器。二代Xeon Scalable处理器可以分为Xeon Platium 9200/8200、Xeon Gold 6200/5200、Xeon Silver 4200、Xeon Brone 3200系列，其中Xeon Platium 9200有四款，核心数分别是32、32、48及56。

Xeon Platium 9200系列其实就是之前的Cascade Lake-AP系列，英特尔之前只宣布了48核版的，内部是2个24核Cascade Lake处理器组成，也就是网友调侃的胶水封装，只不过正式发布的时候多了32核、56核版本。

与Xeon Platium 8200及以下系列产品不同，Xeon Platium 9200现在只有基本规格，报价什么的还没，暂时也没上市。此外，该系列处理器是BGA封装，不是LGA插槽的，所以不能由厂商随意更换，英特尔估计会针对客户单独配置。

为什么会有56核胶水封装的Xeon Platium 9200系列至强问世？这事也很简单了，因为AMD去年发布了64核128线程的7nm罗马处理器，在核心数上英特尔如果继续用原生28核的处理器来比，那显然要落下风了，不得不用胶水封装这样的方式来顶上，在10nm Icelake服务器芯片上市之前，英特尔需要用56核处理器来撑场子，唯一可惜的就是Cascade Lake原生最多依然是28核，胶水封装也做不出64核处理器。

当然，对数据中心市场的用户来说，胶水封装什么的没什么问题，关键还是看产品的性能、价格等，考虑到28核版售价都要1万美元了，56核版要直奔2万美元了。

除了用56核处理器找回面子，英特尔这次在二代Xeon Scalable还让利给客户了，Servethehome网站统计了二代Xeon Scalable与一代Xeon Scalable处理器的价格及规格对比，如下所示：

虽然最顶级的Xeon Platium 8200系列价格、核心数基本没变，但在出货量更多的Gold/Silver系列中英特尔至强处理器的性价比可是大增的，在售价基本不变或者略微增加的情况下，CPU核心数增加了2个、4个，或者是提升了L3缓存，总体上可以说是加量不加价，这在以往可不多见，之前可是提升点频率都可以大幅涨价的。

从2017年AMD重返高性能CPU市场以来，英特尔在消费级CPU市场上突然就从停滞了10年的4核8线程升级到了6核12线程、8核16线程，未来还有10核20线程，虽然价格也在涨，但总体上性价比是高了。

服务器/数据中心市场是英特尔利润的大头，以往是不会提什么性价比的，现在情况也不一样了，早前就有消息称英特尔会在至强处理器上采取更加灵活的价格策略，现在来看也应验了。