分形工艺的Node 202是我非常喜欢的一个机箱，是现如今搞机圈一众肥宅A4机箱里为数不多的瘦高个。

分形工艺Fractal Design Node 202

为什么喜欢它？

好看，耐看

分形工艺的设计是我看了很多家设计之后仍然非常喜欢的，简洁，干净利落。

机箱布局很干净，和我自己设计初稿时候的想法一致，就是平放。

那拙劣的初稿，见历史文章「从零搞机」DIY机箱の第二步——确定主板与显卡的相对位置

左上是主板，右上是电源，下半部分是显卡，可以装下几乎所有的全长显卡。

Node 202的钢结构框架

Node 202装机后的内部

但我个人不太满意它显卡和主板不同侧的摆放，我会在自己的方案设计中将显卡和主板同侧摆放，同侧进风，这样也能让我在同一侧一眼就能看到自己的显卡和主板。

显卡背对着的安装方式

你难道忍心自己多花了五百买的白色大雕就这么面壁吗？

大雕又没犯错。

技嘉RTX2070S 白色 OC 的正脸

Node 202有什么毛病？

最大的问题在于机箱的风道，特别是显卡的风道。

有人说ITX机箱就没有风道，对，很多ITX机箱就是个闷罐，Node 202也不例外。

Node 202是设计了风道的，只是比较坑。

上热成像仪

这是我特地找朋友借来的热成像仪，用于直观地看机箱的热量分布。

可连接手机使用的热成像仪

其实机箱风道问题自己使用的时候多少就有点感受，只是热成像仪可以直接出图片，方便和大家表述清楚。

给大家一个参考坐标系，下图正对着我们的面记为前面板，IO面板就是左面板，上面板后面板依次类推。

正对着的前面板

Node 202的CPU风道：前面板进风，上面板出风。

前面板CPU进风部分的散热孔

上面板出风位置的散热孔

可以看到，上面板散热孔面积还是比较大的。

实际散热表现如下图：

前面板散热开孔的热成像图，低温区30度左右，高温区50度左右

测试环境温度是26度的空调房间，室温在25-27度左右。

可以看到整个散热器风扇的部分是低温部分，因为是吸了外部的冷空气进去，理应是最低温度。

观察到一个有意思的现象，风扇的右侧要更热一点点，为什么呢？

我猜想可能因为Node 202的散热孔开得比较大，右边和下面都是超过了风扇覆盖区域，实际这部分外围这一圈是在往外出热风的。

实际手触摸中间部分的铁皮是凉的，而外围一圈是热的。这证明了风扇右侧部分的进风混进来了一部分周边逸出的热风，所以风扇的右侧温度会高一点点。

改进方案：

我打算把进风口改造成只覆盖风扇的圆形区域，保证风扇进风都是凉风。

但是，这可能会导致风扇下部，也就是M.2硬盘区域的位置积热，这部分热量要想从上出风口出去恐怕有点困难，有待测试。

设计中的前面板局部

目前的M.2硬盘散热片的位置 热量情况还比较理想，不知道改进之后情况是否会恶化，有待测试。

M.2硬盘散热区域的热成像结果，温度稳定在44度左右

我会减小前面板的进风部分，增大出风口，散热器下半部分的热量希望能通过在下半部分加装机箱出风风扇解决。

Node 202的显卡风道：后面板进风，底面板出风。

位于后面板的显卡进风口

位于机箱底部的显卡出风口

这个底部的显卡出风非常恐怖，出风面积非常小。

如果你像我一样竖直放置机箱的话，会被几乎完美地挡住。虽然附带有托盘底座，但仍然改变不了出风风道狭窄且不通畅的问题。

如果平放呢？ 那么下面的显卡进风口就成为了吸尘器吸嘴。

而实际使用中，正是这垃圾的风道，导致显卡积热非常严重，一不小心就是七八十度，后盖摸摸手都能烫出泡来。

显卡进风口的热成像结果

一张轻度负载的显卡，硬生生被闷成了一个大火炉。

由于没有很好的出风口，进风口覆盖又大，导致进风甚至都没能进到纯粹的凉风，混杂着排不出的热量在显卡内部循环。

在环境温度25-27度的状态下，居然吸不到一口凉气，在热成像仪下最低温度也上到了40度。

对比下CPU就知道，正常进气温度应该在30度以下，这40度的进气温度，只能越烤越糊了。

改进方案：

我准备将显卡安装方式更改为与主板同侧进风，后面板加装两个出风的机箱风扇，让显卡和主板下侧的热量都能正常出去。

目前的前面板是这样的：

前面板_原始设计

我打算把它改成这样：

前面板——更改后

初步估计3D打印一个完整的前面板，它的这个设计有些特殊，前面板和上面板，还有部分IO、部分底部和右边是一体的，当中是铁板，周围是塑料，我打算整体建模之后用3D打印搞个一体的。

Node 202前面板的原设计图示

比较了下金属加工相对3D打印来说还是要更贵，所以已经算是相对便宜了吧。

具体改造结果见下篇更新~

我的整机配置可以看我的上一篇文章。