24有几种封装尺寸_Y6T16 光模块尺寸演进

后台有问，光模块尺寸的对比图，三年前写过，现在更新一组。

先看汇总，图1

光模块长宽对比，图2

图3

封装的时间轴演进，图4

图5

图6

图7

演进思路，降低尺寸，提高速率，或者是增加密度，图8

这几个数，对系统来说，可以用一句话表达，提高单位面积的传输带宽

图9

看几组三位图，图10

图11

1995年，GBIC是最早成为光电转换标准接口，这是光模块的起头，GB，gigabit，就是传输1G bit每秒的意思，当时是互联网刚刚起步的阶段，I是interface，接口的意思，C converter，光电转换，电光转换

图12

模块的演化，一是现有封装的继续缩小，就是从GBIC到SFP这条道，SFP是GBIC的一半，所以叫small form-facotor pluggable

图13

另一个是从1G到10G，要开始考虑新的模块外形，就是GBIC到XENPAK。

X的意思是罗马数字10，(文末有罗马计数来源)，EN是以太网的意思，ethernet ，PAK就是package，封装。

图14

XENPAK把长度缩短，就是XPAK，图15

XPAK继续降低尺寸，就是X2，紧凑型的XPAK，同时指出热插拔，图16

X是10G，XENPAK--XPAK--X2--又到了XFP，10G小封装的意思。图17

SFP是1G速率的小封装，后来就有了SFP+，增强版的SFP，速率从1G提升到10G

4通道SFP+，就是QSFP+，后来每个通道的速率从10G增加到28G，也就是QSFP28，图18

在QSFP28的金手指延长一排，成为双密度double density的QSFP，简称QSFP-DD

图19

刚才提到的第二条路，是1G到10G，再到100G，就是CFP，后来的CDFP，C是罗马100的意思，CD是400的意思

CFP模块速率达到100G，那就持续降低尺寸，这是CFP-CFP2--CFP4的路线，但后来CFP8可以增加更多的通道，以便实现400G。

罗马数字，V是5，俩V就是X，是10，C是100，L是50，D是500，算法是左减右加。

图20

图21

图22

图23

所以，XFP、XENPAK、XPAK、X2...，这里头的X都是10的意思，在光模块中表示10G

图24

图25，还有光模块的金手指电接口类别，也是一样道理

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