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光绘文件又称为gerber、菲林(取的是英文film的音译)，是PCB设计完成后交付板厂进行生产的最终文件，因此，在导出光绘文件之前要必须保证PCB检查无误并且所有铺铜层全部重新flood。

本文中使用的软件为POWERPCB、CAM35O和AUTOCAD。

1、准备工作

打开powerPCB文件，显示所有层，将铜皮重新覆铜（tools/pour manager）。打开DRC检查，确保PCB文件没有错误。

为生成的gerber文件指定目录：打开file/CAM项，在在弹出对话框CAM处用下拉箭头选create,键入文件夹名后，点击ok，输出的gerber文件将保存在新建的文件夹中。

2、输出光绘文件

一个POWERPCB文件应该输出N+8层光绘文件（N为PCB板的电气层层数），其余的8层分别为：

top层的阻焊层、丝印层、助焊层、bottom的阻焊层、丝印层、助焊层、钻孔层（NC drill）和drill drawing层。

具体操作如下：

点击Add，在document name处填写绘图文档名，docment处用下拉菜单选择绘图类型，并在弹出对话框中选择相应的已定义过的层的名字，ok后在layers处定义输出的层及每层输出的内容，点击ok后，在layers旁边的option中确认各层的偏移量（offset）都一致，点击Run即可。

注意：在此之前要确认下PCB文件中的各层定义是否正确，如GND应该是CAM PLANE，POWER应该是Split/Mixed plane。因为如果在PCB绘图过程中使用了ECO功能的话，会出现层定义和设计规则被重置的情况。

下面详述各层中应该包括的条目（item）：

top层：

GND层：

信号层（举例）：和top层没有什么区别，同理BOTTOM层也是一样。

丝印层：

丝印层包括两层，以silkscreen top举例：包括top层的board outline、lines、ref.des和text 项和silkscreen top 的lines、text和outlines项，如下图所示：

在生成丝印层时最好先预览一下，查看是否有丝印遗漏的情况（在做iMX233板的时候曾因为丝印的线宽不一致导致部分丝印未能显示，解决办法是在top层中勾选outlines项）。

阻焊层：

阻焊层也包括两层，如top层和paste top 层，top层包括board outlines和pads项，paste top层包括如下选项：

助焊层：

助焊层包括两层，如top层和solder top层，top层包括board outlines和pads、test point项，solder top层包括如下选项：

Nc Drill钻孔层：

该层没有Layer选项，直接在默认设置下点0k即可，但是有一点须注意，就是nc drill层的offset要与其他层一致。

drill drawing层：

该层比较重要，不仅包括所有过孔的孔径参数和公差，而且还有PCB的加工工艺要求。在层设置上包括top层和drill drawing层，top层包括pads、lines、vias、text和board outline，drill drawing层包括lines、text。在option 选项中要对钻孔表的位置和选项进行设置：点击options，出现如下所示：

点击Drill Symbols，进入如下图框：

为钻孔表位置定位，在location框中输入X、Y坐标。在表格中对不同孔径的过孔进行参数配置，具体情况不再赘述。

下面主要讲如何在drill drawing 中添加PCB的加工工艺要求以及相关的文档规范：

PCBlayout中也可以添加文字（text），但是排版和制表不方便，因此利用autoCAD完成文字说明和尺寸标注，将文件保存为.dxf格式，然后导入POWERPCB中。导入时注意：直接利用POWERPCB的import DXF file功能会出现丢失文字的问题，因为它只识别闭合的线条，不识别TEXT。即下图的图标：（第二排倒数第二个图标）

最好使用flie/import功能，直接导入.dxf文件。注意：autoCAD中默认的单位是毫米，POWERPCB中默认单位为密尔（mil），会出现尺寸不合的问题，注意缩放。1mm=39.37mil。

PCB 制造技术要求 
PCB 制造技术要求一般标注在钻孔图上，主要有以下项目（根据需要取舍）： 
a）基板材质、厚度及公差 
b）铜箔厚度 
注：铜箔厚度的选择主要取决于导体的载流量和允许的工作温度，可参考IPC-D-275 第3.5 条中的经验曲线确定。 
c）焊盘表面处理 
注：一般有以下几种： 
1）一般采用喷锡铅合金工艺，锡层表面应该平整无露铜。只要确保6 个月内可焊性良好就可以。 
2）如果PCB 上有细间距器件（如0.5mm 间距的BGA）,或板厚≤0.8mm，可以考虑化学（无电）镍金（Ep.Ni2.Au0.05）。还有一种有机涂覆工艺(Organic Solderability Preservative 简称OSP)，由于还存在可焊期短、发粘和不耐焊等问题，暂时不宜选用。 
3）对板上有裸芯片（需要热压焊或超声焊，俗称Bonding）或有按键（如手机板）的板，就一定要采用化学镀镍/金工艺（Et.Ni5.Au0.1）。有的厂家也采用整板镀金工艺（Ep.Ni5.Au0.05）处理。前者表面更平整，镀层厚度更均匀、更耐焊，而后者便宜、亮度好。 
从成本上讲，化学镀镍/金工艺（Et.Ni5.Au0.1）比喷锡贵，而整板镀金工艺则比喷锡便宜。 
4）对印制插头，一般镀硬金，即纯度为99.5%-99.7%含镍、钴的金合金。一般厚度为0.5~0.7μm,标注为：Ep.Ni5.Au0.5。 
镀层厚度根据插拔次数确定，一般 0.5μm 厚度可经受500 次插拔，1μm 厚度可经受1000 次插拔。 
d）阻焊剂 
注： 按公司协议执行。 
e）丝印字符 
注：要求对一般涂敷绿色阻焊剂的板，采用白色永久性绝缘油墨；对全板喷锡板，建议采用黄色永久性绝缘油墨，以便看清字符。 
f）成品板翘曲度 
g）成品板厚度公差 
注：公司规定 板厚<0.8mm，±0.08mm；板厚≥0.8mm，±10%。 
h）成品板离子污染度

具体式样可以参见SVN上我新上传的RFID-coreboard的PCB图。文字说明和尺寸标注都加在了drill drawing层。

不足之处，请大家多多指教！