Cadence Allegro PCB 光绘文件制作
光绘文件用于生产制造。
前期准备:
1、铺铜检查
检查铺铜是正片还是负片,以及生产文件的格式
2、层叠检查
检查层叠的厚度,结构,正负片
3、DRC检查
DRC检查必须全部为0。
3、生成钻孔数据
(1)、钻孔参数设置
一般保持默认即可,点击close后会自动生成nc_param.txt参数文件
(2)、生成钻孔图形
(3)、放置钻孔图表
将图表放置在合适的位置即可
(4)、输出钻孔文件
如果只有圆形孔只需要输出Drill即可
如果还有椭圆形孔或异性孔还需要输出Route文件
输出的文件如下所示
输出之后可以在File -- Viewlog中查看文件有没有报错或警告
光绘底片制作(Artwork)
一般制板文件需要提供顶层电气层,底层电气层,(中间层电气层),顶层丝印,底层丝印,顶层阻焊,底层阻焊,顶层钢网,底层钢网,钻孔数据
如果是两层板只需要9个光绘底片,每增加两层则需要增加对应数量的电气层底片
1、顶层电气层底片
包括Via(通孔)、pin(焊盘)、Etch(蚀刻)、Outline(外框)
(1)打开Color Dialog管理器,先将所有选项关闭,然后在Stack-UP项下选上Via(通孔)、pin(焊盘)、Etch(蚀刻)
Board Geometry项选上Outline后点击Apply
(2)、打开Artwork设置
选中其中一个项目右键Add新增一个光绘层(01TOP)
建好之后一定要按OK!
2、底层电气层底片(02BOTTOM)
包括Via(通孔)、pin(焊盘)、Etch(蚀刻)、Outline(外框)
同样 打开Color Dialog管理器,先将所有选项关闭,然后选上Via(通孔)、pin(焊盘)、Etch(蚀刻), Board Geometry项选上Outline后点击Apply,在Awork里面添加光绘层。
3、钻孔数据底片(03DRILL)
包括外框(outline)、Ncdrill_legend,Nclegend-1-2
4、顶层钢网(04PASTE_TOP)
包括外框(outline),Pastemask_top,Pastemask_top
5、底层钢网(05PASTE_BOTTOM)
包括外框(outline),Pastemask_top,Pastemask_top
6、顶层丝印(06SILK_TOP)
包括外框,文字丝印,元器件丝印,位号丝印
7、底层丝印 (07SILK_BOTTOM)
包括外框,文字丝印,元器件丝印,位号丝印
8、顶层阻焊(08SOLDER_TOP)
包括外框,元器件阻焊层,开窗阻焊层,钢网阻焊层
9、底层阻焊(09SOLDER_BOTTOM)
包括外框,元器件阻焊层,开窗阻焊层,钢网阻焊层
建立好了Artwork底片后可以在Visibility中进行查看
此外为了方便查看也可以增加顶层的PDF和底层的PDF底片,两者的显示跟丝印底片是一样的
如果是采用了DXF文件进行外框设计也可以专门建立一个底片方便查看,我这里建立的名称是(VIEW)
输出光绘文件
打开Artwork的参数设置,其中的格式,单位,比例要和你设置的一致
选上需要输出的底片文件,注意每一个底片都需要设置线条的宽度!然后点击输出即可!
输出的光绘文件可以利用CAM350进行查看
以上输出的光绘文件和钻孔文件整理好即可打包发给生产商制板。
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