这些焊接不良，你遇见过吗？

我是张巧龙，一名教电子的大学老师，欢迎关注！

良好的焊接是保证电路稳定持久工作的前提。

下面给出了常见到的焊接缺陷。看看你遇到过多少种？

▲ 图1 焊接中的常见问题

▲ 图2 锡珠

▲ 图3 扰动的焊接：在焊接点冷却过程中焊锡移动，造成焊接表面起雾、结晶、粗糙

▲ 图4 立碑

▲ 图5 冷结：焊锡没有充分融化便开始冷却，焊接表面不均匀

▲ 图6 桥连

▲ 图7 过热：由于焊锡过热，焊锡顺着焊缝溜走，所剩下的焊锡不足以焊劳引脚了

▲ 图8 共面

▲ 图9 助焊剂不足：造成焊锡与焊盘之间没有充分浸润

▲ 图10 针孔、吹孔、裂纹

▲ 图11 焊锡过多、过少：焊锡过少降低了焊接强度；过多时则容易使得焊锡底部没有良好浸润

▲ 图12 偏移

▲ 图13 管脚没有修剪：容易造成焊接线相互之间短路

▲ 图14 焊锡太多、太少

▲ 图15 焊盘脱落：很容易造成短路

▲ 图16 利用管脚修复脱落的焊盘

▲ 图17 元件放错

▲ 图18 四处散落的焊锡：容易引起电路短路，需要经过清洗去除这些散落的焊锡

碰到后面的问题不要烦恼，还是需要花点时间来解决。只要耐心，上面大部分的焊接缺陷都可以被修复。

如果焊锡始终不听话，你可以：

停止加热，让焊盘与你的心情同时冷静下来；
清理你的烙铁头并上锡；
将焊盘附近的助焊剂清理；
重新拿烙铁加热焊盘和引脚；
经过几次尝试，便可以解决前面焊接问题。

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终于大学毕业了，聊聊这些年学嵌入式的体会吧。

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