1、HBM（Human Body model）：正常2000V

JEDEC document JEP155 states that 500-V HBM allows safe manufacturing with a standard ESD control process。

HBM VS System ESD

2、MM（Machine Model），已经被JEDEC JEP172废弃

3、CDM（Charged-Device Model）：正常500V

JEDEC document JEP157 states that 250-V CDM allows safe manufacturing with a standard ESD control process。

CDM的放电电流还与die size和封装size相关，size越大，CDM能量更大，所以同一die封装成不同package，不同package都需要做CDM，但是不需要重复做HBM和Latch-up，选功能最全的package做HBM和Latch-up就好。

3.1、为什么有时CDM用电流表示

因为CDM波形基本上是固定的，峰值电流和电压有换算关系：比如6A等效于500V，12A等效于1000V。

4、IO ESD Protection Design

5、Latch Up：正常Power 1.5x；IO 100mA

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