EAGLE 电路板编辑器中的“层”概念
如果你使用过 Photoshop 或 GIMP 等图形软件工具,就会对“层”(layer)的概念感到很熟悉。当一组图形元素置于同一层时,可以把整个组设置为可见或不可见。同样,在电路板设计过程中,“层”的作用非常重要。这是因为:除了设置元件图形的可见性,层还将决定电路元件在电路板中放置的具体位置,是放在顶层还是底层,或者是其它层。
在电路板编辑器中,层的可见性通过“查看”(Display)–> “层设置”(Layer setting)打开的对话框进行控制。与 Photoshop 或 GIMP 中的层由用户创建不同,EAGLE 的层是预先定义好的。每个层都有名称和编号,并且包括与电路板某个具体方面有关的信息。如下图所示。
从对话框中可以看到,EAGLE 电路板编辑器为我们预定义了很多层,其中很多层是成对出现的(层的名称中字母“t”代表电路板的顶部,“b”代表底部)。
最重要的层是 1~16 层,这些层代表容纳铜金属的电路板层。而且电路元件安装在 1 层(顶层)和 16 层(底层)。对于双面板来说,只有顶层和底层,没有内部层,也即没有 2~15 层。
其他的层多数都比较简单,但需要注意 25、26、27、28、51、52 层,因为这些层表示的是电路板的描述文字。其中,25 层(tName)和 26 层(bName)容纳电路元件封装的名称;而 27 层(tValue)和 28 层(bValue)容纳它们的数值。实际上,25~28 层就是我们常说的丝印层的一部分,这些层相应的文字会打印在电路板上。但是如果这些文本是在 51 层(tDocu)或 52 层(bDocu)上,那么只会在电路板设计图上显示,而不会打印到电路板上。
EAGLE 中允许额外的层数达 200 多层,但在很多设计中,大部分的层都不会用到。下表列出的是 EAGLE 电路板编辑器中较为重要的层。
编号 | 名称 | 用途 |
---|---|---|
1 | 顶层(Top) | 容纳顶层的连线 |
2~15 | 内层(Inner Layers) | 容纳位于顶层和底层之间的内部层的走线 |
16 | 底层(Bottom) | 容纳底层的连线 |
17 | 焊盘(Pads) | 直通焊盘 |
18 | 过孔(Vias) | 直通过孔 |
19 | 飞线(Unrouted) | 未布线的元件(飞线) |
20 | 尺寸(Dimension) | 电路板外形 |
21/22 | 顶层/底层元件位置(tPlace/bPlace) | 容纳器件的外形——用丝印显示 |
23/24 | 顶层/底层原始元件(tOrigin/bOrigin) | 需要移动或旋转的元件 |
25/26 | 顶层/底层元件名称(tName/bName) | 容纳元件名称——用丝印显示 |
27/28 | 顶层/底层元件数值(tValue/bValue) | 容纳元件数值——用丝印显示 |
29/30 | 顶层/底层停止(tStop/bStop) | 停止应用阻焊(用于过孔) |
31/32 | 顶层/底层焊膏(tCream/bCream) | 定义为使用焊膏而剪切的区域 |
33/34 | 顶层/底层饰面(tFinish/bFinish) | 金属饰面材料的掩膜(例如金触点) |
35/36 | 顶层/底层胶(tGlue/bGlue) | 胶掩膜 |
37/38 | 顶层/底层测试(tTest/bTest) | 提供附加信息 |
39/40 | 顶层/底层禁区(tKeepout/bKeepout) | 元件的限制区域 |
41/42/43 | 铜金属禁区(tRestrict/bRestrict/vRestrict) | 铜金属层限制区域 |
44 | 钻孔(Drill) | 直通孔(导电) |
45 | 穿孔(Hole) | 直通孔(不导电) |
46 | 铣削(Milling) | 为铣床绘制轮廓 |
47 | 测量(Measure) | 尺寸标注 |
48 | 文档(Document) | 电路板文档——打印用 |
49 | 基准(Reference) | 用于对其的参考标志 |
51/52 | 顶层/底层文件(tDocu/bDocu) | 电路板文档——非打印用 |
实际上,无论你设计的 PCB 有多少层,电路元件只能焊接在顶层(1层)或底层(16层)。因此,EAGLE 电路板编辑器提供了 Mirror(镜像)功能,用于将一个封装从顶层改为底层,或者相反。默认情况下,EAGLE 假设表面贴装元件总是焊接在顶层,所以当用电路板编辑器第一次打开某个设计时,你会看到所有的焊盘都是红色的,当你使用 Mirror 工具选中某个元件,焊盘将由红色变为蓝色,也即该元件从顶层转换到了底层。(这里的红色/蓝色仅用于表面贴装元件,通孔焊盘元件的颜色是绿色的。)
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