allegro中10mil过孔_allegro阻抗隔层参考设置以及via copy操作

写在前面：

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使用allegro设计pcb板卡上，有时阻抗的设计，要求同一层的不同线宽都要求匹配到50欧姆，这个怎么设计？如 top层有20mil线宽的射频走线，有5mil宽的其他走线，都要求匹配到50欧姆，这样，需要进行隔层参考，如下图阻抗所示。L1层（top层）18mil线宽阻抗，参考L3层，匹配到50欧姆。 L1层（top层）6.3mil线宽阻抗，参考L2层（GND层），匹配到50欧姆。细心读者发现，L3是信号层，没有GND怎么办？那么，需要在第三层加一部分GND，后续讲详细的操作。

添加shape，铜皮，

选择 etch-- L3 ，动态铜皮，网络属性 GND

铺好的样子如下：

同样的，需要在L2_gnd 将相应位置挖空，这样，才能参考第三层，下面，添加 routekeepout 区域，即禁布区：

option菜单栏设置如下：

画完后的区域如下：

整体上和L3对比看，上面说错了，是画在L2层

第二层版图：

联合第三层版图，可以看出，做到了隔层参考

下面讲一下，过孔的复制操作，这种操作一般应用在，射频走线的周围或者孤立的GND和其他GND之间互联，因为上文我们做了隔层参考，这样，既有射频线，也有第三层孤立的GND，因此打GND孔，可以让射频线有低阻抗回流，以及让第三层孤立的GND和其他层GND有更好的连接。

选择 edit -- copy后，在右边 find 中选择 via

然后，继续在右边菜单 option 中，把 retain net of vias勾上，表示要复制这个过孔的原来的属性，这些都操作完了以后，然后鼠标左键，在pcb上单击一个已经存在的GND VIA过孔，这时候，鼠标左键就成功复制了一个过孔，然后用左键依次放在所需要的地方即可。

完成后效果如图：drc可以忽略。

完毕。

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