芯片低功耗设计方法概述。

芯片功耗来源：

低功耗设计贯穿整个芯片开发流程：系统架构，逻辑设计，综合，PR，

时钟树占据了动态功耗的30~60%

低功耗设计方法：

让系统在保持性能的前提下。芯片工作在所需的最低电压。调整Vmin

AVS0：静态工艺补偿；

AVS3：动态温度补偿。使用HPM的延迟信息来找合适的工作电压。

功耗计算，预测，结温；

Tsensor，

使用低功耗memory: LS(light sleep)，DS(Deep Sleep),SD(Shut Down)
clock gating：模块级，调用时钟门控模块；电路级，综合工具根据代码风格做优化；
power gating：断电模块隔离，isolation cell；需要关注上下电流程，钳位处理，状态记录。
多电压供电：规划不同的电压域，使芯片在满足性能的要求下，工作在尽可能小的功耗。leverl shifter模块来不同电压域之间的信号和时序的处理。
多电压阈值：同一个芯片中，使用不同电压阈值的逻辑器件，在时序允许的条件下，降低功耗。一般Vth大的逻辑器件功耗小，delay大；Vth小的逻辑器件功耗大，delay小；
DVFS: Dynamic Voltage Frequency Scaling。根据芯片在不同工作场景对于算力需求的不同，芯片自动的调整工作电压和频率，达到低功耗的目的。顺序：1.先升压，再提频；2.先降频，再降压。
AVS： Adaptive Voltage Scaling。芯片基于跟踪系统处理器的性能变化，由自适应电源控制器（APC）做出自适应电压调整。
动态功耗：开关功耗+短路功耗；
静态功耗：漏电流。

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