中国芯片设计行业发展机遇与投资潜力分析报告2022版

中国芯片设计行业发展机遇与投资潜力分析报告2022版
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【修订日期】：2021年11月
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第一章　芯片设计行业相关概述
1.1　芯片的概念和分类
1.1.1　芯片基本概念
1.1.2　相关概念区分
1.1.3　芯片主要分类
1.2　芯片产业链结构
1.2.1　芯片产业链结构
1.2.2　芯片生产流程图
1.2.3　产业链核心环节
1.3　芯片设计行业概述
1.3.1　芯片设计行业简介
1.3.2　芯片设计基本分类
1.3.3　芯片设计产业图谱
第二章　2019-2021年中国芯片设计行业发展环境
2.1　经济环境
2.1.1　国内宏观经济概况
2.1.2　工业经济运行情况
2.1.3　固定资产投资状况
2.1.4　国内宏观经济展望
2.2　政策环境
2.2.1　智能制造发展战略
2.2.2　中国制造支持政策
2.2.3　集成电路相关政策
2.2.4　地方芯片产业政策
2.2.5　产业投资基金支持
2.3　社会环境
2.3.1　移动网络运行状况
2.3.2　电子信息产业增速
2.3.3　电子信息设备规模
2.3.4　研发经费投入增长
2.4　技术环境
2.4.1　芯片技术数量分布
2.4.2　芯片技术创新升级
2.4.3　芯片技术发展方向
第三章　2019-2021年年中国芯片产业发展分析
3.1　中国芯片产业发展综述
3.1.1　产业基本特征
3.1.2　产业发展背景
3.1.3　产业发展意义
3.1.4　产业发展现状
3.2　2019-2021年中国芯片市场运行状况
3.2.1　产业销售规模
3.2.2　市场结构分析
3.2.3　产品产量规模
3.2.4　企业发展状况
3.2.5　区域发展格局
3.3　2019-2021年中国芯片细分市场发展情况
3.3.1　5G芯片
3.3.2　AI芯片
3.3.3　生物芯片
3.3.4　车载芯片
3.3.5　电源管理芯片
3.4　2019-2021年中国集成电路进出口数据分析
3.4.1　进出口总量数据分析
3.4.2　主要贸易国进出口情况分析
3.4.3　主要省市进出口情况分析
3.5　2019-2021年中国芯片国产化进程分析
3.5.1　芯片国产化发展背景
3.5.2　核心芯片的自给率低
3.5.3　芯片国产化进展分析
3.5.4　芯片国产化存在问题
3.5.5　芯片国产化未来展望
3.6　中国芯片产业发展困境分析
3.6.1　市场垄断困境
3.6.2　过度依赖进口
3.6.3　技术短板问题
3.6.4　人才短缺问题
3.7　中国芯片产业应对策略分析
3.7.1　突破垄断策略
3.7.2　化解供给不足
3.7.3　加强自主创新
第四章　2019-2021年芯片设计行业发展全面分析
4.1　2019-2021年全球芯片设计行业发展综述
4.1.1　市场发展规模
4.1.2　区域市场格局
4.1.3　企业排名分析
4.2　2019-2021年中国芯片设计行业运行状况
4.2.1　行业发展历程
4.2.2　市场发展规模
4.2.3　专利申请情况
4.2.4　资本市场表现
4.2.5　细分市场发展
4.3　新冠肺炎疫情对中国芯片设计行业的影响分析
4.3.1　对芯片设计企业的短期影响
4.3.2　对芯片产业链的影响
4.3.3　芯片设计企业应对措施
4.4　中国芯片设计市场发展格局分析
4.4.1　企业排名状况
4.4.2　企业数量规模
4.4.3　区域分布格局
4.4.4　产品应用分布
4.5　芯片设计行业上市公司财务状况分析
4.5.1　上市公司规模
4.5.2　上市公司分布
4.5.3　经营状况分析
4.5.4　盈利能力分析
4.5.5　营运能力分析
4.5.6　成长能力分析
4.5.7　现金流量分析
4.6　芯片设计具体流程剖析
4.6.1　规格制定
4.6.2　设计细节
4.6.3　逻辑设计
4.6.4　电路布局
4.6.5　光罩制作
4.7　芯片设计行业发展存在的问题和对策
4.7.1　行业发展困境
4.7.2　企业发展挑战
4.7.3　预算管理问题
4.7.4　预算管理对策
4.7.5　产业发展建议
4.7.6　产业创新策略
第五章　2019-2021年中国芯片设计行业细分产品发展分析
5.1　逻辑IC产品设计发展状况
5.1.1　CPU
5.1.2　GPU
5.1.3　MCU
5.1.4　ASIC
5.1.5　FPGA
5.1.6　DSP
5.2　存储IC产品设计发展状况
5.2.1　DRAM
5.2.2　NAND Flash
5.2.3　NOR Flash
5.3　模拟IC产品设计发展状况
5.3.1　射频器件
5.3.2　模数/数模转换器
5.3.3　电源管理产品
第六章　中国芯片设计工具——EDA（电子设计自动化）软件市场发展状况
6.1　EDA软件基本概述
6.1.1　EDA软件基本概念
6.1.2　EDA软件的重要性
6.1.3　EDA软件主要类型
6.1.4　EDA软件设计过程
6.1.5　EDA软件设计步骤
6.2　全球芯片设计EDA软件行业发展分析
6.2.1　市场规模状况
6.2.2　细分市场结构
6.2.3　主流产品平台
6.2.4　竞争梯队分析
6.2.5　市场集中度
6.3　中国芯片设计EDA软件行业发展分析
6.3.1　产业链结构分析
6.3.2　行业发展规模
6.3.3　国内竞争格局
6.3.4　行业市场集中度
6.3.5　发展前景及趋势
6.3.6　行业发展问题
6.3.7　行业发展对策
6.4　EDA技术及工具发展沿革及作用
6.4.1　GDS&GDS II
6.4.2　SPICE
6.4.3　半导体器件模型（SPICE Model）
6.4.4　硬件描述语言（HDL）
6.4.5　静态时序分析
第七章　中国芯片设计产业园区建设分析
7.1　深圳集成电路设计应用产业园
7.1.1　园区发展环境
7.1.2　园区基本简介
7.1.3　园区战略定位
7.1.4　园区服务内容
7.2　北京中关村集成电路设计园
7.2.1　园区发展环境
7.2.2　园区基本简介
7.2.3　园区战略定位
7.2.4　园区建设特色
7.2.5　园区发展状况
7.2.6　园区企业合作
7.2.7　园区发展规划
7.3　上海集成电路设计产业园
7.3.1　园区发展环境
7.3.2　园区基本简介
7.3.3　园区投资优势
7.3.4　园区发展状况
7.3.5　园区项目建设
7.4　无锡国家集成电路设计产业园
7.4.1　园区发展环境
7.4.2　园区基本简介
7.4.3　园区发展状况
7.4.4　园区区位优势
7.5　杭州集成电路设计产业园
7.5.1　园区发展环境
7.5.2　园区基本简介
7.5.3　园区签约项目
7.5.4　园区发展规划
第八章　2019-2021年国外芯片设计重点企业经营状况
8.1　博通（Broadcom Limited）
8.1.1　企业发展概况
8.1.2　企业经营状况
8.1.3　芯片业务运营
8.1.4　产品研发动态
8.2　高通（QUALCOMM, Inc.）
8.2.1　企业发展概况
8.2.2　企业经营状况
8.2.3　企业业务布局
8.2.4　产品研发动态
8.2.5　企业发展战略
8.3　英伟达（NVIDIA）
8.3.1　企业发展概况
8.3.2　企业经营状况
8.3.3　企业竞争优势
8.3.4　产品研发动态
8.4　超微（AMD）
8.4.1　企业发展概况
8.4.2　企业经营状况
8.4.3　芯片业务状况
8.4.4　产品研发动态
8.4.5　企业战略合作
8.5　赛灵思（Xilinx）
8.5.1　企业发展概况
8.5.2　企业经营状况
8.5.3　产品研发动态
8.5.4　企业发展方向
第九章　2018-2021年国内芯片设计重点企业经营状况
9.1　联发科
9.1.1　企业发展概况
9.1.2　企业经营状况
9.1.3　企业发展实力
9.1.4　重点产品介绍
9.2　华为海思
9.2.1　企业发展概况
9.2.2　企业经营状况
9.2.3　业务发展布局
9.2.4　主要产品范围
9.3　紫光展锐
9.3.1　企业发展概况
9.3.2　企业经营状况
9.3.3　企业发展实力
9.3.4　企业发展布局
9.3.5　企业资本动态
9.4　中兴微电子
9.4.1　企业发展概况
9.4.2　企业经营状况
9.4.3　专利研发实力
9.4.4　资本结构变化
9.4.5　核心技术进展
9.5　华大半导体
9.5.1　企业发展概况
9.5.2　企业发展实力
9.5.3　重点产品介绍
9.5.4　产品研发动态
9.5.5　企业合作动态
9.6　深圳市汇顶科技股份有限公司
9.6.1　企业发展概况
9.6.2　业务发展布局
9.6.3　经营效益分析
9.6.4　业务经营分析
9.6.5　财务状况分析
9.6.6　核心竞争力分析
9.6.7　公司发展战略
9.6.8　未来前景展望
9.7　北京兆易创新科技股份有限公司
9.7.1　企业发展概况
9.7.2　业务发展布局
9.7.3　经营效益分析
9.7.4　业务经营分析
9.7.5　财务状况分析
9.7.6　核心竞争力分析
9.7.7　公司发展战略
9.7.8　未来前景展望
第十章　芯片设计行业投资价值综合分析
10.1　集成电路产业投资价值评估及投资建议
10.1.1　投资价值综合评估
10.1.2　市场机会矩阵分析
10.1.3　产业进入时机分析
10.1.4　产业投资风险剖析
10.1.5　产业投资策略建议
10.2　芯片设计行业进入壁垒评估
10.2.1　行业竞争壁垒
10.2.2　行业技术壁垒
10.2.3　行业资金壁垒
10.3　芯片设计行业投资状况分析
10.3.1　产业投资规模
10.3.2　产业投资热点
10.3.3　产业投资动态
10.3.4　产业基金投资
第十一章　2022-2027年芯片设计行业发展趋势和前景预测分析
11.1　中国芯片市场发展机遇分析
11.1.1　产业发展机遇分析
11.1.2　新兴产业带来机遇
11.1.3　产业未来发展趋势
11.2　中国芯片设计行业发展前景展望
11.2.1　芯片研发前景
11.2.2　市场需求增长
11.2.3　行业发展前景
11.3　2022-2027年中国芯片设计行业预测分析
11.3.1　2022-2027年中国芯片设计行业影响因素分析
11.3.2　2022-2027年中国IC设计行业销售规模预测

图表目录

图表1　芯片产品分类
图表2　集成电路产业链及部分企业
图表3　芯片生产历程
图表4　芯片设计产业图谱
图表5　2016-2021年国内生产总值及其增长速度
图表6　2016-2021年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表7　2021年2季度和上半年GDP初步核算数据
图表8　2016-2021年GDP同比增长速度
图表9　2016-2021年全部工业增加值及其增速
图表10　2021年主要工业产品产量及其增长速度
图表11　2021-2021年规模以上工业增加值同比增长速度
图表12　2021年1-7月份规模以上工业生产主要数据
图表13　2021年三次产业投资占固定资产投资比重（不含农户）
图表14　2021年分行业固定资产投资（不含农户）增长速度
图表15　2021年固定资产投资新增主要生产与运营能力
图表16　2021年房地产开发和销售主要指标及其增长速度
图表17　2021-2021年固定资产投资（不含农户）月度同比增速
图表18　2021年1-7月份固定资产投资（不含农户）主要数据
图表19　智能制造系统架构
图表20　智能制造系统层级
图表21　MES制造执行与反馈流程
图表22　《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
图表23　2015-2030年IC产业政策目标与发展重点
图表24　《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标
图表25　一期大基金投资各领域份额占比
图表26　一期大基金投资领域及部分企业
图表27　2016-2021年中国网民规模和互联网普及率
图表28　2016-2021年中国手机网民规模及其占网民比例
图表29　2021-2021年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
图表30　2021-2021年电子信息制造业PPI分月增速
图表31　2021-2021年电子信息制造固定资产投资增速变动情况
图表32　2019-2021年通信设备行业出口交货值分月增速
图表33　2019-2021年电子元件行业出口交货值分月增速
图表34　2019-2021年电子器件行业出口交货值分月增速
图表35　2019-2021年计算机制造业出口交货值分月增速
图表36　2015-2021年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表37　2019年专利申请、授权和有效专利情况
图表38　英特尔晶圆制程技术路线
图表39　芯片封装技术发展路径
图表40　2015-2021年中国集成电路产业销售规模及增速
图表41　2021年中国集成电路行业市场结构分布
图表42　2019-2021年中国集成电路产量趋势图
图表43　2019年全国集成电路产量数据
图表44　2019年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表45　2021年全国集成电路产量数据
图表46　2021年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表47　2021年全国集成电路产量数据
图表48　2021年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表49　2021年集成电路产量集中程度示意图
图表50　2011-2021年芯片相关企业注册量
图表51　2021-2021年芯片相关企业注册量
图表52　截至2021年4月底芯片相关企业地域分布
图表53　至2021年4月底芯片相关企业城市分布
图表54　人工智能技术落地驱动AI芯片行业发展
图表55　2018-2023年中国人工智能芯片市场规模
图表56　2021年中国人工智能芯片企业TOP10
图表57　半导体产业转移历程
图表58　2011-2021年全球六大芯片制造企业制程工艺演进
图表59　AI芯片应用场景
图表60　2001-2021年全球生物芯片相关专利公开（公告）数量
图表61　2011-2021年中国生物芯片专利申请数
图表62　2000-2021年公开投融资企业主营业务分析
图表63　2016-2021年中国电源管理芯片市场规模
图表64　2019-2021年中国集成电路进出口总额
图表65　2019-2021年中国集成电路进出口结构
图表66　2019-2021年中国集成电路贸易逆差规模
图表67　2019-2021年中国集成电路进口区域分布
图表68　2019-2021年中国集成电路进口市场集中度（分国家）
图表69　2021年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表70　2021年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表71　2019-2021年中国集成电路出口区域分布
图表72　2019-2021年中国集成电路出口市场集中度（分国家）
图表73　2021年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表74　2021年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表75　2019-2021年主要省市集成电路进口市场集中度（分省市）
图表76　2021年主要省市集成电路进口情况
图表77　2021年主要省市集成电路进口情况
图表78　2019-2021年中国集成电路出口市场集中度（分省市）
图表79　2021年主要省市集成电路出口情况
图表80　2021年主要省市集成电路出口情况
图表81　2019年中国进口重点商品价值TOP10
图表82　核心芯片占有率状况
图表83　芯片行业部分国际公司在内地的布局情况
图表84　2011-2021年全球IC设计市场总体销售额
图表85　2021年全球IC设计行业区域分布
图表86　2019-2021年全球前十大IC设计公司营收排名
图表87　2021-2021年全球前十大IC设计公司营收排名
图表88　IC设计的不同阶段
图表89　2016-2021年中国IC设计行业销售额及增长率
图表90　2016-2021年集成电路布图设计专利申请及发证数量
图表91　2021年中国芯片设计企业TOP10
图表92　2011-2021年中国IC设计企业数量
图表93　2021年中国IC设计业销售额区域分布
图表94　2021年中国IC设计业城市销售额TOP10
图表95　2021年中国IC设计业产品应用领域状况
图表96　芯片设计行业上市公司名单（前20家）
图表97　2016-2021年芯片设计行业上市公司资产规模及结构
图表98　芯片设计行业上市公司上市板分布情况
图表99　芯片设计行业上市公司地域分布情况
图表100　2016-2021年芯片设计行业上市公司营业收入及增长率
图表101　2016-2021年芯片设计行业上市公司净利润及增长率
图表102　2016-2021年芯片设计行业上市公司毛利率与净利率
图表103　2016-2021年芯片设计行业上市公司营运能力指标
图表104　2021-2021年芯片设计行业上市公司营运能力指标
图表105　2016-2021年芯片设计行业上市公司成长能力指标
图表106　2021-2021年芯片设计行业上市公司成长能力指标
图表107　2016-2021年芯片设计行业上市公司销售商品收到的现金占比
图表108　芯片设计流程图
图表109　芯片设计流程
图表110　32bits加法器的Verilog范例
图表111　光罩制作示意图
图表112　全球大型逻辑IC公司分类
图表113　CPU微架构示意图
图表114　国产CPU主要厂商
图表115　主要CPU公司介绍
图表116　CPU主要应用领域
图表117　主要移动CPU公司介绍
图表118　GPU可以解决的问题
图表119　GPU的重要应用领域
图表120　GPU
图表121　GPU微架构示意图
图表122　中国GPU服务器市场规模
图表123　MCU应用领域
图表124　2015-2021年全球MCU产品出货量及市场规模统计
图表125　2019年全球MCU行业主要厂商市场份额分布
图表126　2015-2021年中国MCU市场规模和增长情况
图表127　2021年国内MCU应用领域销售额分布
图表128　比特大陆蚂蚁矿机S15
图表129　ASIC矿机芯片
图表130　中国ASIC芯片行业产业链
图表131　FPGA
图表132　FPGA可小批量替代ASIC的原因
图表133　计算密集型任务时CPU、GPU、FPGA、ASIC的数量级比较
图表134　芯片开发成本随工艺制程大幅提升
图表135　2019年全球FPGA市场格局
图表136　DSP
图表137　DSP重要应用领域
图表138　DSP主要公司介绍
图表139　多种计算类芯片的对比
图表140　存储器的分类
图表141　主要存储器产品
图表142　SRAM内部结构图
图表143　SRAM、DRAM、SDRAM、DDR3、DDR4参数对比
图表144　DRAM传输速度跟随CPU性能提升不断提高
图表145　DRAM裸片容量发展进度
图表146　Flash的内部存储结构
图表147　NAND Flash架构图
图表148　SLC、MLC、TLC的电荷变化
图表149　SLC、MLC、TLC性能对比
图表150　2D NAND通过3D芯片堆叠技术实现3D NAND以大幅提升存储容量
图表151　NAND FLASH主要应用领域
图表152　2018-2021年NAND Flash市场应用
图表153　NAND FLASH与NOR FLASH对比
图表154　2001-2021年NAND市场竞争格局趋势
图表155　2019年NAND FLASH市场竞争格局
图表156　Nor flash市场格局变化趋势整理
图表157　2021年全球模拟芯片市场份额
图表158　2014-2021年模拟IC下游主要应用
图表159　射频前端结构示意图
图表160　射频前端芯片全球市场格局
图表161　全球及国内射频前端芯片主要厂商
图表162　数模转换器结构示意图
图表163　智能手机电源控制芯片工作原理图
图表164　2018-2021年全球EDA行业市场规模
图表165　2015-2021年全球EDA细分产品市场规模增长情况
图表166　2015-2021年全球EDA细分市场规模增速情况
图表167　芯片设计部分流程使用的EDA工具
图表168　2015-2021年全球EDA行业市场份额
图表169　2015-2021年全球EDA行业市场集中度-CR3
图表170　中国EDA行业产业链
图表171　中国EDA行业产业链全景图谱
图表172　2018-2021年中国EDA行业市场规模
图表173　2018-2021年国产EDA工具销售额情况
图表174　2021年中国EDA行业竞争格局
图表175　2021年中国EDA行业市场集中度
图表176　中国本土EDA企业发展建议
图表177　2015年和2021年北京集成电路产业规模情况
图表178　2015年和2021年北京集成电路产业链各环节占全国比重对比
图表179　2019-2021年上海集成电路产业规模及占比
图表180　上海集成电路设计产业园区位情况
图表181　2018-2021财年博通有限公司综合收益表
图表182　2018-2021财年博通有限公司分部资料
图表183　2019-2021财年博通有限公司综合收益表
图表184　2019-2021财年博通有限公司分部资料
图表185　2019-2021财年博通有限公司收入分地区资料
图表186　2021-2021财年博通有限公司综合收益表
图表187　2021-2021财年博通有限公司分部资料
图表188　2021-2021财年博通有限公司收入分地区资料
图表189　2018-2021财年高通综合收益表
图表190　2018-2021财年高通收入分地区资料
图表191　2019-2021财年高通综合收益表
图表192　2019-2021财年高通分部资料
图表193　2019-2021财年高通收入分地区资料
图表194　2021-2021财年高通综合收益表
图表195　2021-2021财年高通分部资料
图表196　2018-2021财年英伟达综合收益表
图表197　2018-2021财年英伟达分部资料
图表198　2018-2021财年英伟达收入分地区资料
图表199　2019-2021财年英伟达综合收益表
图表200　2019-2021财年英伟达分部资料
图表201　2019-2021财年英伟达收入分地区资料
图表202　2021-2021财年英伟达综合收益表
图表203　2021-2021财年英伟达分部资料
图表204　2021-2021财年英伟达收入分地区资料
图表205　2012-2021年英伟达单芯片推理性能（Int8 Tops）
图表206　2018-2021财年美国超微公司综合收益表
图表207　2018-2021财年美国超微公司分部资料
图表208　2018-2021财年美国超微公司收入分地区资料
图表209　2019-2021财年美国超微公司综合收益表
图表210　2019-2021财年美国超微公司分部资料
图表211　2019-2021财年美国超微公司收入分地区资料
图表212　2021-2021财年美国超微公司综合收益表
图表213　2021-2021财年美国超微公司分部资料
图表214　2018-2021财年赛灵思公司综合收益表
图表215　2018-2021财年赛灵思公司收入分地区资料
图表216　2019-2021财年赛灵思公司综合收益表
图表217　2019-2021财年赛灵思公司收入分地区资料
图表218　2021-2021财年赛灵思公司综合收益表
图表219　2021-2021财年赛灵思公司收入分地区资料
图表220　2018-2021年联发科综合收益表
图表221　2018-2021年联发科收入分地区资料
图表222　2019-2021年联发科综合收益表
图表223　2019-2021年联发科收入分地区资料
图表224　2021-2021年联发科综合收益表
图表225　2017-2021年中国智能手机出货量分布（按处理器供应商）
图表226　2017-2021年中国市场主要智能手机品牌使用联发科处理器的出货量占比
图表227　天玑1000系列两款芯片的主要技术参数
图表228　天玑820系列部分参数
图表229　天玑800系列部分重要参数
图表230　天玑720与天玑800U的参数差异
图表231　华为海思芯片布局
图表232　海思AI处理器昇腾系列
图表233　海思服务器处理器鲲鹏系列
图表234　2018-2021年中兴微电子营收和利润情况
图表235　华大半导体的子公司覆盖IC全产业链
图表236　HC32F460系列产品主要特性
图表237　2018-2021年深圳市汇顶科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表238　2018-2021年深圳市汇顶科技股份有限公司营业收入及增速
图表239　2018-2021年深圳市汇顶科技股份有限公司净利润及增速
图表240　2021年深圳市汇顶科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表241　2018-2021年深圳市汇顶科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表242　2018-2021年深圳市汇顶科技股份有限公司净资产收益率
图表243　2018-2021年深圳市汇顶科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表244　2018-2021年深圳市汇顶科技股份有限公司资产负债率水平
图表245　2018-2021年深圳市汇顶科技股份有限公司运营能力指标
图表246　2018-2021年北京兆易创新科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表247　2018-2021年北京兆易创新科技股份有限公司营业收入及增速
图表248　2018-2021年北京兆易创新科技股份有限公司净利润及增速
图表249　2021年北京兆易创新科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表250　2018-2021年北京兆易创新科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表251　2018-2021年北京兆易创新科技股份有限公司净资产收益率
图表252　2018-2021年北京兆易创新科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表253　2018-2021年北京兆易创新科技股份有限公司资产负债率水平
图表254　2018-2021年北京兆易创新科技股份有限公司运营能力指标
图表255　集成电路产业投资价值四维度评估表
图表256　集成电路产业市场机会整体评估表
图表257　市场机会矩阵：集成电路产业
图表258　集成电路产业进入时机分析
图表259　产业生命周期：集成电路产业
图表260　投资机会箱：集成电路产业
图表261　芯片设计行业进入壁垒评估
图表262　2016-2021年中国芯片设计行业投资事件及投资金额
图表263　未来芯片技术的市场渗透率与效益等级情况
图表264　2022-2027年中国IC设计行业销售规模预测

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