2021-05-29-PCB学习重点笔记之二，画原理图
一、原理图绘制
1. 走线与画线
区别：绘线和走线
绘线：用于标识，可以修改线的大小颜色等属性，但是不具备电气特性，比如两个电阻用绘线连接在一起，并不代表两个电气的连接，而是为了将不同电路图分成几个区域。也可以在工具栏的 放置 -> 绘图工具 -> 线 中找到该功能。画线的时候按快捷键SHIFT+空格，将走线模式切换为Any角度
Angle
走线：用于电气上的连接。
2. 批量修改
在原理图中 右键->查找相似对象->点击一个元件，然后弹起一个对话框，按照下图选择：
然后应用，再确定，随后弹出一个对话框如下图，可以实现批量修改。
最后再右键选择清除过滤器即可（或者shift + c）。
3. 批量标注
工具栏：工具->标注->原理图标注，然后出现下图并按下图顺序执行：
最后出现下图，按顺序执行：
如果想重新生成编号，则工具栏：工具->标注->重置原理图位号即可将所有元件标号复位。
4. 元件的镜像
在原理图中，按住元件后，再按 x 则在x轴镜像，按 y 则在y轴镜像：
【注意】：PCB中只能按空格进行旋转，不能镜像，否则引脚会镜像
二、原理图库的制作
1. 绘制一个SMA元件原理图库
工具栏中：文件->新的->库->原理图库，然后在原理图库中画：
【注意】绘制引脚时，十字架要放在外面，否则无法与其他元件连接
（2）绘制AD9851元件原理图库
首先添加一个原理图库：工具->新器件->命名，
然后画一个矩形（直接就是黄色的），
然后放置引脚，注意十字架朝外
（3）绘制OPA2690元件原理图库
在执行拖动操作时，按住CTRL进行拖动更加自由，因为此时不是按照格子来移步的。
要将下面这个东西放在同一个原理库中（如下第1个图），则在画完一个库后需要：
首先进入SCH Library，然后工具->新部件（而不是新器件）->如下第2个图
放置后如下图：属于同一个器件的不同部件
【注意】如果找不到图，或者找不到原点，使用：
编辑 -> 跳转 -> 原点 即可跳到原点处
（4）放置总线
目的是为了方便观看
先放总线入口
再放置总线
三、PCB封装库制作
文件 -> 新的 -> 库 -> PCB库 -> 保存为封装库
详细参考连接：PCB学习笔记——PCB封装库的绘制
丝印层不导电
1. SMA-KE封装
2. 将SMA封装与原理图库连接
首先进入SCH Library，
然后点击SMA库，
然后进入右侧的Properties，
然后点击Parameters下面的Add，选择Footprint
然后点击浏览，选择设计好的PCB封装，效果如下最后一张图
四、PCB的板层设计和布线
（1）基本使用
文件 -> 新的 -> PCB，然后：
Top Layer：顶层，有铜箔，导电
顶层与底层之间是介质层，不导电
Bottom Layer：底层（一般是两层板子）,有铜箔，导电
Mechanical：物理的机械层，板子的尺寸
Top Overlay：顶部丝印层，板子的白色那层，不导电，绘制板子的尺寸
Bottom Overlay：底层丝印层，不导电，绘制板子的尺寸
Keep-Out Layer：电气的外框层，紫色，线不是实心的
AD板层详细介绍参考连接：AD板层定义介绍
AD板层定义介绍
1、顶层信号层(Top Layer)：也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线；
2、中间信号层(Mid Layer)： 最多可有30层,在多层板中用于布信号线.
3、底层信号层(Bootom Layer)：也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.
4、顶部丝印层(Top Overlayer)：用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
5、底部丝印层(Bottom Overlayer)：与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。
6、内部电源层(Internal Plane)：通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。
7、机械数据层(Mechanical Layer)：定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。
8、阻焊层(Solder Mask-焊接面)：有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．
9、锡膏层(Past Mask-面焊面)：有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。
10、禁止布线层(Keep-Out Layer)：定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。
11、多层(MultiLayer)：通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。
12、钻孔数据层（Drill）： solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜 paste是开钢网用的,是否开钢网孔 所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏 。
（2）设置PCB板子大小
先在Top Overlayer画出所需要的标准尺寸，
然后在Keep-Out Layer，根据前面标注的尺寸，画出线径（Track），
然后选中设计的矩形后，按照下图改变PCB图纸尺寸
如下图所示
五、PCB板子的布局与布线
1.基本使用
用英文状态下的tem消除告警
100mile = 1.54mm
走线用的是交互式布线
按 q 键进行单位切换
对于过于密集的复杂的走线，安全间距太大可能导致走线走不出来，安全间距表示离无效焊盘最小的距离，CTRL + m ，可以测量安全间距。
安全间距设置如下：
过孔
也可以这样过孔：
按 “l” 键可以将器件镜像到底层，防止安装其他器件时压到：
检查走线是否结束：
右下角 -> Panels - > View Configuration -> 设置如下：
走线结果：
2.自动走线 + 总结
自动走线：
自动走线条件：必须绘制Keep-Out Layer层的线，让信号在这一圈线里面，否则无法自动走线。
3. PCB泪滴 - 敷铜 - 添加字符
（1）泪滴操作
可以保护焊盘
（2）Top Layer层敷铜
提高板子的机械强度
或者：
敷铜后的效果：就是在板子四周画铜线确定敷铜范围
正确的敷铜：
然后选中板子 -> 右键：
结果：
然后将安全间距改大到20mil，因为考虑到实际生产板子安全间距太小会产生毛刺而导致短路：
然后选中板子，重新铺铜：
结果出现告警：
再按 t + m 消除告警：
（3）Bottom Layer层敷铜
类似于Top Layer层敷铜，敷铜 -> 设置（GND、删除死铜、连接全部相同…） -> 再重新敷铜
结果：此时敷铜都是实心铜，不带网格
设置为网格状敷铜：
然后选中板子，右键，重新敷铜网格状敷铜（Top Layer）结果：
大部分情况下还是用实心的敷铜。
（4）在Top Overlay层添加丝印
也就是添加一些字符说明：
（5）放置定位孔
一般是3mm的螺丝
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