鉴于近期常有客户向我司咨询关于USB 3.1 TypeC的引脚定义及工作流程图解释,广佳源电子特将USB 3.1 TypeC的资料进行整理上传,供客户参阅,详情如下：

USB 3.1 Type-C特色:

尺寸小，支持正反插，速度快(10Gb)。这个小是针对以前电脑上的USB接口说的，实际相对Android机上的microUSB还大了点：

USB 3.1 Type-C：8.3mmx2.5mm

microUSB：7.4mmx2.35mm

而lightning：7.5mmx2.5mm

所以，从尺寸上我看不到USB Type-C在手持设备上的优势。而速度，只能看视频传输是否需要了。

USB 3.1 Type-C引脚定义

可以看到，数据传输主要有TX/RX两组差分信号，CC1和CC2是两个关键引脚，作用很多：

• 探测连接，区分正反面，区分DFP和UFP，也就是主从

• 配置Vbus，有USB Type-C和USB Power Delivery两种模式

• 配置Vconn，当线缆里有芯片的时候，一个cc传输信号，一个cc变成供电Vconn

• 配置其他模式，如接音频配件时，dp，pcie时

电源和地都有4个，这就是为什么可以支持到100W的原因。

不要看着USB Type-C好像能支持最高20V/5A，实际上这需要USB PD，而支持USB PD需要额外的pd芯片，所以不要以为是USB Type-C接口就可以支持到20V/5A。

当然，以后应该会出现集成到一起的芯片。

辅助信号sub1和sub2(Side band use)，在特定的一些传输模式时才用。

d+和d-是来兼容USB之前的标准的。

这里说一下，USB3.0只有一组RX/TX，速度是5Gb，USB Type-C为了保证正反都可以插就用了两组，但实际上数据传输还是只用了一组RX/TX,速度就已经达到10Gb了。如果后面升级协议，两组都传的话就和DisplayPort一样20Gb了。

USB 3.1 TypeC工作流程

上图DFP (Downstream Facing Port)也就是主，UFP (Upstream Facing Port)为从。除了DFP、UFP，还有个DRP (Dual Role port)，DRP可以做DFP也可以做UFP。当DPR接到UFP，DRP转化为DFP。当DRP接到DFP，DRP转化为UFP。两个DRP接在一起，这时就是任意一方为DFP，另一方为UFP。

在DFP的CC pin有上拉电阻Rp，在UFP有下拉电阻Rd。未连接时，DFP的VBUS是无输出的。连接后，CC pin相连，DFP的CC pin会检测到UFP的下拉电阻Rd，说明连接上了，DFP就打开Vbus电源开关，输出电源给UFP。而哪个CC pin(CC1，CC2)检测到下拉电阻就确定接口插入的方向，顺便切换RX/TX。

电阻Rd=5.1k，电阻Rp为不确定的值，根据前面的图看到USB Type-C有几种供电模式，靠什么来甄别?就靠Rp的值，Rp的值不一样，CC pin检测到的电压就不一样，然后来控制DFP端执行哪种供电模式。

需要注意的是，上图里画了两个CC，实际上在不含芯片的线缆里只有一根cc线。

含芯片的线缆也不是两根cc线，而是一根cc，一根Vconn，用来给线缆里的芯片供电(3.3V或5V)，这时就cc端没有下拉电阻Rd，而是下拉电阻Ra，800-1200欧。

当CC pin两个都接了下拉电阻<=Ra，DFP进入音频配件模式，左右声道，mic都俱全，如上图。

USB Type-C和DisplayPort，PCIE

USB PD是BMC编码的信号，而之前的USB则是FSK，所以存在不兼容，不知道目前市面上有没有能转换的产品。

USB PD是在CC pin上传输，PD有个VDM (Vendor defined message)功能，定义了装置端ID，读到支持DP或PCIe的装置，DFP就进入替代(alternate)模式。

如果DFP认到device为DP，便切换MUX/Configuration Switch，让Type-C USB3.1信号脚改为传输DP信号。AUX辅助由Type-C的SBU1,SUB2来传。HPD是检测脚，和CC差不多，所以共用。

而DP有lane0-3四组差分信号，Type-C有RX/TX1-2也是四组差分信号，所以完全替代没问题。而且在DP协议里的替代模式，可以USB信号和DP信号同时传输，RX/TX1传输USB数据，RX/TX2替换为lane0,1两组数据传输，此时可支持到4k。

如果DFP认到device为DP，便切换MUX/Configuration Switch，让Type-C USB3.1信号脚改为传输PCIe信号。同样的，PCIe使用RX/TX2和SBU1,SUB2来传输数据，RX/TX1传输USB数据。

这样的好处就是一个接口同时使用两种设备，当然了，转换线就可以做到，不用任何芯片。

USB 3.1 Type-C规范制定历程

2008年11月12日USB 3.0推出之后，SuperSpeed带来了5Gbps高速传输效能，附加提供5V/0.9A电源。随着传输速率的要求提高，加上也希望能提升供电能力，2013年1月6日USB IF协会（USB Implementers Forum）正式宣布要推出新的USB 3.0加强版(即USB 3.1)。2013年7月31日宣布正式开始研发SuperSpeed 10Gbps，2013年12月3日USB 3.0 Promoter Group正式宣布USB 3.1诞生。到了2014年6月份Computex Taipei 2014，ASMedia第一家正式展示原生USB 3.1晶片，实现SuperSpeed+，也就是SuperSpeed 10Gbps速率。

总结

USB Type-C终结了长期以来USB插来插去的缺陷，节省了人们大量的时间，换一次方向至少2s吧，按全球10亿人每天插拔一次USB，50%概率插错，共耗时277000多小时，约为31年，太恐怖了。

一个接口搞定了音视频数据三种，体积还算小。可以预见，以后安卓机可以改为USB Type-C接口了，如果只需要USB2.0的话，只需要重做线缆，不用芯片，成本上完全可以忽略不计。

以上资料为广佳源电子提供,仅供参考,更多相关USB 3.1 Type-C产品请来电咨询。

USB全
称Universal Serial Bus（通用串行总线），目前USB 
2.0接口分为四种类型A型、B型、Mini型还有后来补充的Micro型接口，每种接口都分插头和插座两个部分，Micro还有比较特殊的AB兼容型，
本文简要介绍这四类插头和插座的实物及结构尺寸图，如果是做设计用途，还需要参考官方最新补充或修正说明，尽管USB 3.0性能非常卓越，但由于USB 3.0规范变化较大，真正应用起来还需假以时日，不管怎样，都已经把火线逼到末路，苹果公司极其郁闷但也爱莫能助。

注意：

1、本文封装尺寸来源，USB 2.0 Specification Engineering Change Notice（Date:10/20/2000）

2、本文图片来源USB官方协议文档，由于USB 3.0在接口和线缆规范上变化较大，后面专门介绍。

3、本文未带插头封装尺寸，插头尺寸请参加官方文档ecn1-usb20-miniB-revd.pdf，下个版本USB 
3.0在接口和封装上都有很大变化，本文属于USB 2.0协议内容，如果是USB 
3.0设备，似乎只有A型头才能插到2.0插座中Receptacle。

1、A型USB插头（plug）和A型USB插座（receptacle）

引脚顺序（左侧为Plug，右侧为Receptacle）：

引脚定义：

封装尺寸（单PIN Receptacle）：

2、B型USB插头（plug）和B型USB插座（receptacle）

引脚顺序（左侧为Plug，右侧为Receptacle，注意箭头所指斜口向上，USB端口朝向自己）：

引脚定义、封装尺寸均与A型USB引脚说明相同。

封装尺寸（单PIN Receptacle）：

3、Mini B型USB插头（plug）和Mini B型USB插座（receptacle）

引脚顺序（左侧为Plug，右侧为Receptacle，注意宽边在上，USB端口朝向自己）：

引脚定义：

封装尺寸（Receptacle）：

以上部分为USB 2.0规范内容，下面的Micro USB实际上是在2006年才发布的补充规范，由于该接口定义无法后向支持USB 3.0协议，故仍然归于USB 2.0协议包。

4、Micro USB插头和插座

Micro USB补充定义用于蜂窝电话和便携设备的Micro USB接口，比Mini USB接口更小。其中标准A型和标准B型及Mini-B型都是在USB 2.0规范里定义，2006补充的Micro USB规范定义了，补充了以下定义：

Micro-B plug and receptacle

Micro-AB receptacle

Micro-A plug

由于该协议文档极不清晰，相关插图也是采用贴图形式，所以不再抓图介绍，只放两个实物照片上来看一下（图片来源:USB MOBILE）：

详细了解，请参考官方USB 2.0规范文档，之Micro-USB_1_01.pdf一文，附USB官方网址：http://www.usb.org/。

http://www.gjymk.com/shownews.asp?id=258

USB 3.1 TypeC的引脚定义,工作流程(附图文)