前言：在PCB设计过程中，我们经常会遇到

一、邮票孔

如下图所示的即为邮票孔，邮票孔分为拼版作用与连接作用，两者是不同的概念。连接作用的邮票孔一般用在核心板上和模块上，便于与底板和其他电路部分焊接。如图所示：

作为拼版时，邮票孔拼版规则(不同厂家规则略有不同):

1. 拼板与板间距1.2mm或者1.6mm 等

2. 邮票孔：8个0.55mm的孔, 孔间距:0.2mm, 孔中心距:0.75mm

3. 加两排，邮票孔伸到板内1/3， 如板边有线需避开   (延伸到板内: 掰开后留下的毛刺不影响外形尺寸. 我们常说的用负公差)

4. 加完邮票孔，孔两边的外形连起来，方便后工续锣边制作。

首先，设置原点，将原点设置在板子右下角。点击菜单栏中Edit-Origin-Set。接着，为了在拼版过程中好对齐板边与定位，我们放置一个定位焊盘。此焊盘的位置X轴为0，Y轴为板子宽度加上1.2mm或者1.6mm。

然后我们先把三条边的邮票孔画好，具体的坐标根据自己的PCB去计算。

全选PCB复制，复制的时候会出现十字光标，鼠标点中原点。

选择菜单栏Edit-Paste Special，在弹出的对话框中勾选Keep net name和Duplicate designator。

点击Paste，鼠标移动到定位焊盘的中心。点击粘贴一份。点击Paste Array，输入期望的复制份数，按照X轴或者Y轴排列粘贴。

然后根据自己的需求复制几份啦。最后，加上5mm工艺边。再在工艺边上面画上定位孔与MARK点，注意若是双面贴片，MARK点需两面都有。

二、V-cut

【V-cut】是印刷电路板(PCB)厂商依据客户的图纸要求，事先在PCB的特定位置用转盘刀具切割好的一条条分割线，其目的是为了方便后续SMT电路板组装完成后的分板(De-panel)之用，因为其切割后的外型看起来就像个英文的”V”字型，因此得名。

需要在PCB加上V-cut，需要在禁止布线层画一根线，然后注释为“V-CUT”，不同厂家的标注方式不同需要具体联系厂家。

之所以需要在电路板上设计出V-Cut，是因为电路板(PCB)本身具有一定的强度与硬度，如果你想纯粹用手来扳开或掰断PCB是不太可能的事，就算你是大力士可以扳断，最后也会将电路板上面的零件弄坏掉，因此需要有这类事先预先切割好的V-Cut线路来方便作业员顺利将原先的拼板裁切成为单板，这就是【分板(De-panel)】。

因为一般电路裸板的生产都会先做拼板(panelization)与加板边(break-away)的作业，所以当电路板打(贴)上所有零件并完成组装后，当然就要在进行「分板」作业，才能将板子安装到机器中，因为通常整机产品不会安装两片以上相同的组装板(PCBA).

–

就如同前面篇幅说过，设计【V-cut】的主要目的在帮助电路板组装后方便作业员分板(De-panel)之用，PCBA分板的时候一般会利用【V-Cut分板机(Scoring machine)】，把PCB事先切割好的V型沟槽对淮Scoring的圆形刀片，然后用力的推过去，有些机器会有自动送板的设计，只要一个按钮，刀片就会自动移动并划过电路板V-Cut的位置把板子切断，刀片的高度可以上下调整以符合不同V-Cut的厚度。

–

虽然PCB上面的V-Cut也可以使用手动的方式来折断或掰断V-Cut的位置，但强烈建议不要使用手动的方式折断或掰断V-Cut，因为手动的时候会因为施力点的关系对PCB造成弯曲，这非常容易造成PCBA上面的电子零件破裂(crack, micro-crack)，尤其是电容类零件，进而降低产品的良率与信赖性，有些问题甚至要使用一段时间后才会渐渐显现出来。

–

V-Cut设计及使用上的限制

V-Cut虽然可以方便我们轻易的将板子分开并去掉板边，但V-Cut可是有设计及使用上的限制。

V-Cut只能切直线，而且一刀到底，也就是说V-Cut只能切割成一条线直直的从头切到尾，它无法转弯改变方向，也不能像裁缝线一样切一小段后跳掉一小段。这是因为V-Cut的凹槽是使用上下两片圆盘的电锯所切出来的，有看过木工师傅裁切木头吧，意思大概就是那样，因为PCB的裁切都要很精淮(毫米计算)，所以无法做到只切一半就退刀的作业，其实也不是做不到，而是没有必要大费周章这么做，我们只要放弃V-Cut分板的制程，改用Routing去板机来裁切板子就可以达成了。所以一般如果是比较複杂的切断路径，就会改用Routing机来分板。

PCB厚度太薄也不适合做V-Cut凹槽，一般如果厚度在1.0mm以下的板子，不建议做V-Cut了，这是因为V-Cut凹槽会破坏原本PCB的结构强度，当有设计V-Cut的板子上面放置有比较重的零件时，会因为重力的关系而使得板子变得容易弯曲，这非常不利SMT的焊接作业(容易造成空焊或短路)。

另外，PCB在行经回焊炉的高温时，板子本身就会因为高温超过玻璃转移温度(Tg)而软化变形，如果V-Cut位置及凹槽深度设计得不好，会使得PCB变形更会严重，不利二次回焊制程。

原创文章，如若转载，请注明出处：http://www.allchipdata.com/archives/1569