本帖最后由 chacha121 于 2019-9-10 12:34 编辑

如果说一代锐龙代表了AMD在CPU上的翻身之作，那么第三代锐龙则开启了AI两家性能平起平坐的竞争格局，同等核心数的情况下AMD已经与INTEL可以打的有来有往。同时裹挟台积电7nm在制程上对INTEL的优势，AMD可以为CPU添加更多的核心，所以AMD在双通道内存平台上推出了12核的R9 3900X和16核的R9 3950X，核心数都远多于8核的I9 9900K。这使得INTEL这边的压力骤然剧增，那么多核心的R9系列表现究竟如何？今天就带来AMD R9 3900X测试报告。

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测试平台介绍：

CPU长得都一样，所以就跳过了，来看一下测试平台。

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内存是金士顿的DDR4 8G*4。实际运行频率是3200C14。

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中间会有搭配独显的测试，显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。

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SSD是三块INTEL 535。240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测试游戏。

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NVMe SSD测试用到的是INTEL 750 400G。

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散热器是酷冷的P360 ARGB。

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R9 3900X终于来了，所以乔思伯的CTG-2硅脂也算是派上用处。

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电源是酷冷至尊的V1000。

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测试平台是Streacom的BC1。

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X570主板介绍：

从X570上可以很明显的感觉到，AMD与INTEL在主板产品定位上已经十分对等，今天测试用到的主板就是定位旗舰的C8F。

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整个主板的包装就很大，比一般的要大不少。

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2019-9-9 10:34 上传Formula这个系列的一大特点就是装甲和水冷头。主板的背面也有一张全覆盖的背板。

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主板的装甲全部拆下来看上去不是特别说，主要是因为华硕都尽可能做到了一体化，其实基本覆盖了整个主板。

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主板的背面有贴绝缘垫圈垫高背板。中间的铜柱是装在正面的装甲上，可以避免自攻螺丝直接拧塑料件导致容易损坏的问题。华硕的细节做工还是很不错的。

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拆掉主板的配件之后，整个板子的PCB依然显得很满。

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CPU底座是AM4针脚，可以支持1~3代的锐龙处理器。

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CPU的外接供电为8+4PIN，主要是为了照顾到R9 3900X和R9 3950X。

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CPU供电的散热部分为一个水冷头，不上水的时候也可以作为正常的散热片。

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冷头为EK定制，可以看到内部的铜制水道，所以这个冷头的重量很大。

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冷头同时对供电的MOS和电感都有接触，画面左侧的导热垫是针对5G网卡的。

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CPU供电为14+2相，供电PWM芯片为ASP14051，其实就是IR35201的定制版本；供电输入电容为7颗尼吉康的FP10K固态电容(271微法，16V)；MOS为每相1颗IR 3555M；输出电感为每相1颗(感值R40)；输出电容为7颗尼吉康的FP10K固态电容(561微法，6.3V)。整个供电方案在X570中属于高配，对付三代锐龙是绰绰有余。

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内存是四根DDR4，官方宣称可以支持到4600。

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内存供电为2相，供电输入电容为1颗尼吉康的FP10K固态电容(271微法，16V)；MOS为每相2颗IR 3555M；输出电感为每相1颗；输出电容为2颗尼吉康的FP10K固态电容(561微法，6.3V)。

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主板的PCI-E插槽布局为NA\X16\NZ\X1\X8\NA\X4。PCI-E插槽没有给足，但是也够用了。

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PCI-E X16旁边可以看到6颗PI3EQX16芯片，这是用于PCI-E 4.0通道的中继，保证PCI-E 4.0通道可以满速运行。下面的4颗PI3DBS芯片是用于拆分PCI-E X16通道，让两根带金属装甲的显卡插槽可以运行在8+8模式。

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华硕在显卡插槽的卡扣上做了不错的细节，螺丝刀可以比较稳定的卡在卡扣的区域内，对显卡的拆装还是很有帮助的。

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主板的两个M.2 SSD插槽都是放在PCI_6的位置，上面覆盖了一片金属散热片。图中靠右的M2_2是直联CPU引出的，靠左的M2_1是走芯片组的。

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有一个不错的细节是M.2散热片的螺丝有防脱落设计，装机的时候会方便很多。

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主板后窗接口也是相当丰富，从画面左边开始分别是，CLEAR COMS+USB BIOS Flashback按钮；无线网卡接头；USB 3.0*2+USB 3.1*2；USB 3.0*2+USB 3.1*2(USB BIOS Flashback*1)；5G网卡+USB 3.1*2；千兆网卡+USB 3.1 A+C；3.5音频*5+数字光纤。

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主板的音频部分采用了一套比较复杂的高端方案，主音频芯片是Realthk的ALC1220，同时兼做机箱前置耳机的功放输出。后窗音频则通过一颗ESS 9023做解码，还通过一颗R4580I为后窗提供双声道的功放输出。

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主板采用双有线网卡设计，传统的千兆网卡是一颗INTEL的211AT。

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主板上比较特别的则是提供了一颗5G的高速网卡，型号是aquantia AQC-111C。理论上可以达到千兆网卡5倍的带宽。但是同时需要家中网关也能达到相应的素质，使用门槛比较高。

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无线网卡则是INTEL的AX200NGW，支持 Wi-Fi 6/802.11ax，带宽可以达到2.4G，是目前INTEL网卡中较为高端的。

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主板对USB 3.1还是比较照顾的，提供了4颗PI3EQX芯片来作为中继信号放大，还有两颗ASM1543芯片用于TYPE-C的桥接。

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由于主板规格的关系，所以通道数很紧张，后窗USB 3.0就通过一颗ASM 1074芯片来转接提供。

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接下来看一下主板板载的插座规格，在靠近内存插槽的边角可以看到四个风扇插座和RGB+数字 LED插座。

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在主板侧边靠内存插槽这边，图中左起分别为系统风扇插座*1、前置USB 3.1 TYPE-C、主板24PIN供电、开关+重启按键。

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靠近芯片组这一边，图中左起为水冷系统插座+系统风扇插座、SATA 3.0*8、卧式前置USB 3.0。

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2019-9-9 11:16 上传在主板的下侧边，靠芯片组一侧图中左起为NODE插座(可连接电脑状态显示)、前置USB 2.0*2、主板电池、温度传感器、前置USB 3.0、机箱控制面板。虽然华硕这张板子被装甲包覆，但是主板电池放在了可以方便拆装的位置。对比那些动辄藏在显卡下面的产品，这个细节值得好评。

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靠主板音频部分一侧，图中左起分别为前置音频、系统风扇、液氮模式(低温启动)+安全启动按键、复位按键、RGB+数字 LED插座、启动模式切换开关。

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主板的芯片组是AMD X570芯片组，在台湾封装制造。

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C8F的芯片组散热片是目前我拆解下来X570主板中最大的，他向显卡插槽之间延伸了很长的距离。相应的也使C8F并不需要很高的风扇转速。

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最后来简单看一下主板上其他的芯片，ICS 9VRS4883BKLF可以使CPU的外频与PCI-E总线频率脱钩，使CPU具有更好的调节能力。

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主板的SUPER IO芯片为NCT6798D-R。

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主板的TPU芯片型号为ACB180410，可以帮助实现更好的CPU超频效果。

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主板的RGB控制则是交给了AURA芯片，型号为ACB190213。

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主板BIOS为单芯片，不过配有可以快速刷写的插座。旁边写着BIOS字样的芯片是用于USB BIOS Flashback功能，型号为AI1315-AO。

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总体来说C8F的拆解给人感觉心满意足，通过这么多代的完善，无论是细节还是规格都相当的到位。所以当下ROG处于主板业界执牛耳的地位，可以说是实至名归。

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产品性能测试：

简单评测结论：这次的测试对比组是I9 9900K、R7 3700X、R7 2700X、I7 9700K、I5 9400F。I5 9400F是作为对比标杆，对于R9 3900X来说，在双通道的平台上要找到合适的对比，确实不现实。

就CPU的性能而言，R9 3900X几乎是一起绝尘，综合性能达到了I5 9400F的近1.9倍，对比I9 9900K也可以领先16%。已经超过HDET平台的TR4 2950X。

由于R9 3900X没有集显，所以没有集显性能对比。

而搭配独显的部分，I9 9900K依然是目前最强的游戏CPU，不过现在游戏性能差距已经非常小了。

功耗上来看，R9 3900X的功耗水平大致是与R7 2700X相当，满载和游戏功耗会高一些，但是低负载下R9 3900X的功耗更低。

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这里放一下烤机时候的截图，R9 3900X的全核睿频大致在4.025G，单核睿频可以达到4.45G。

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性能测试项目介绍：

对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。

测试大致会分为以下一些部分：CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分

搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显OpenGL基准

功耗测试：在独显平台下进行功耗测量

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CPU性能测试与分析：

系统带宽测试，内存带宽上，R9 3900X的读取和复制会比R7 3700X更高一些，但是由于CPU内部是两颗芯片，所以延迟也稍稍增加。L1\L2\L3的缓存带宽则因为是两颗芯片并行大幅提升。INTEL与之相比的差距就非常巨大了。

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CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的，R9 3900X的理论性能非常夸张，可以达到I5 9400F的2.7倍。

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CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。随着第三代锐龙的发布，INTEL在网页浏览器、单线程性能等测试中的优势不再，R9 3900X的综合性能也可以稳稳的高于I9 9900K 11%。

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CPU渲染测试，测试的是CPU的渲染能力。这个项目现在是AMD的优势，尤其是核心众多的R9 3900X。

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3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关。这个项目R9 3900X的核心不能完全吃满，所以对I9 9900K的优势只有10%左右。

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CPU性能测试部分对比小节：

CPU综合统计来说R9 3900X有种一览众山小的感觉，没有一个够他打的。

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其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程，这边也做了一下分解。

单线程：这一代AMD CPU的IPC性能提升非常明显，虽然频率依然低一些，但是单线程性能上对INTEL的劣势大幅收窄。R9 3900X的单线程性能领先I5 9400F 16%，与I9 9900K的差距也仅有8%。

多线程：多线程则是到了R9 3900X尽情发挥的时候，R9 3900X比I9 9900K强29%，比自家上一代的R7 2700X强63%。

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磁盘性能测试：

磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 6，1G的数据文件跑9次，这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是535 480G和750 400G，都是挂从盘。简单科普一下这个测试里的概念，SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的(看CPU厂商怎么设计)。这边为了统一，测试的都是芯片组引出的SATA和PCI-E。

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在磁盘性能上，R9 3900X倒是显得更弱了一些。搭配NVME SSD时性能会介于R7 3700X和I9 9900K之间，可见双芯片对于延迟还是有一些影响的。

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搭配独显测试：

显卡为VEGA 64，单纯的跑分R9 3900X会略高于R7 3700X，但是高的不是很明显。

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独显3D游戏测试，游戏测试中还是I9 9900K会更强一些。

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分解到各个世代来看，R9 3900X显得比较有意思，在DX9和DX11游戏下表现更好，但是在DX12游戏中表现会略差一些。

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游戏测试中历来有个很大的争议就是关于分辨率，所以这里就直接拆开统计。1080P下最强的是I9 9900K，4K下最强的是I7 9700K。不过优势都是小到基本可以忽略。

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独显OpenGL基准测试，OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1为基准测试，这个测试是针对显卡的专业运算测试，差距与CPU的延迟关联度更高一些。这个环节是I7 9700K和I9 9900K略强一些。

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搭配独显测试小节：

从测试结果来看，R9 3900X相对不是那么理想，打游戏的话会比R7 3700X略弱一点。考虑到他是两颗CPU DIE协同工作的，这点差距可以接受。

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平台功耗测试：

功耗测试中可以看到R9 3900X的功耗没有想象中的那么高，单烤CPU的极端功耗也就是在烤FPU的时候，略高于I7 9700K一点。远远小于I9 9900K的水平。不过游戏功耗略偏大，是测试CPU中最高的一款。

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详细的统计数据：

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最后上一张横向对比的表格供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关的测试项目，并不包含游戏性能测试的结果。

由于2017年开始，系统、驱动、BIOS对CPU性能的影响非常巨大，所以这张表仅供指向性的参考。

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简单总结：

关于CPU性能：

从CPU性能上来说，R9 3900X可以说是一骑绝尘，不仅打趴下了I9 9900K，而且还往上打掉了TR4 2950X。假设下一代INTEL架构上没有大的改进(10nm依旧难产高频大核心，所以继续沿用14nm)，仅仅依靠十核也很难赢太多。

关于搭配独显：

游戏性能上，R9 3900X介于R7 3700X与R7 2700X之间。所以既没有惊艳到双CPU芯片对游戏已经没有拖累，也不至于说性能真的就不好看，还是够用的。

关于功耗：

这次R9 3900X的功耗其实控制的比较好，满载功耗介于I7 9700K和I9 9900K之间，但是待机功耗偏大，影响的最终的评分。关于超频：

目前来看R9 3900X的超频是比较困难的，据说后续要出改善版本的BIOS，还是先拭目以待。

总体来说，R9 3900X很好的完成了吊打九代酷睿的工作，相同定位下把INTEL压到没脾气。而R9 3900X自身来说，这颗CPU有些类似于TR4的加强版，具有很强的CPU性能，游戏性能虽然弱于R7 3700X，但是也没有低多少。而平台搭建成本上R9 3900X也会大幅低于TR4系列，所以AMD这波是连自己的大哥都没有放过。要说缺点的话，很明显就是现在良率上的问题，缺货太严重了。

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