DC-DC电源芯片的选取和使用要点

为了解决芯片的散热问题，就不断提高生产工艺，降低热阻，同时也不断通过技术层面提高芯片效率从而减少发热量。这句话让我们可以知道首先产生发热的根源在于效率不高，其次解决的办法有提高效率和降低器件热阻两种方案。
DC-DC电源芯片的选取和使用要点。
一、电源芯片型号选取要考虑的要点。
1）输入输出电压；
2）负载电流大小；
3）输出的通道数量；
4）成本；
5）封装形式；
6）效率；
二、实际应用中元件选取的计算。
1)分压电阻R1、R2的选取。

其中VOut为输出电压，VFB为芯片自身预设的参考电压，一般为0.8V。预设R2之后确定R1。
为了提高系统环路的稳定性一般加大R1和RFB 的值。
2）外置电感的选取
a、感量计算如下：

fs 为芯片工作的开关频率，具体查看Datasheet。
为输出电感上的纹波电流，一般情况= （30%~50%）IOUT ;
b、电感电流的选取依据：

其中IPEAK 为电感的峰值电流，Iout为所需的负载电流。
电感的感量并不是必须完全按照理论计算的来的，只要有个大概就好，对输出的影响主要在纹波，只要满足系统电源要求就可以。对于公司来说电感尽量选取一致。
三、轻载高效的方法。
1）降低芯片的待机功耗，；
2）进行零点检测，关闭IC内部不需要的模块；
3）降低开关频率，进入打嗝模式；
4）进入休眠模式；
四、实际应用中PCB Layout中要注意事项。
1）输入电容尽量靠近Vin引脚；
2）芯片Vcc 的滤波电容尽量靠近引脚；
3）加粗地线宽度或者接地铜皮面积。如果不同层，要多打过孔；
4）反馈电阻尽量靠近FB引脚，从RFB到FB引脚的连线尽量短，因为这段线极易受到干扰，对输出特性影响较大。
5）电感尽量选取屏蔽类型的；
6）电感正下方所在区域不要有地线，电感辐射容易影响地平面电平；电感下方的 Bottom Lay布线影响不大。
五、分时上电应用。
分时上电有两种方案。
一种通过SS脚的软启动，进行延时启动；另一种为分时使能芯片（EN 脚）。上电时序如下：

对比：
软启动为同时使能芯片但是通过调整SS脚外部的自举电容来控制启动时间。容值越大斜率越小，启动越慢。一旦电容固定不再用信号控制。延时时间可以调整。
硬启动为控制使能脚（一般为EN/SYNG)从而控制芯片的工作与否。外部需要控制信号。延时时间较为固定。

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