存储颗粒与外部控制器

flash内部有一个存储颗粒，只跟flash本身功率有关。如nand、nor flash。
nand flash中的存储颗粒也有技术差异，如slc、mlc。

这些东西是内部封装起来的用于存储的内核，对外编程的接口还需要一个外部控制器。

我们买到的flash芯片，其实是内部的flash存储颗粒+外部封装的控制器来构成的。
即，对外是外部控制器，对内是存储颗粒。

存储颗粒决定容量大小，外部用什么控制器访问，不过大部分的内部存储颗粒都是一样的。全世界做这个的也没有几家。

外部控制器会影响读写速度，就比如U盘读写速度的差异。存储颗粒也会影响。

常见的flash对比

像EMMC、SD、MMC、SPI FLASH、NAND FLASH内部都一样用的是NAND存储颗粒，对外通过不同的控制器实现了不同的协议，所以外部可以通过不同的协议去访问它。

如SPI FLASH内部是NAND存储颗粒，对外的接口是用SPI协议开放出来的。
主芯片若想与SPI FLASH对接，只需要其支持SPI FLASH姐可以了

NAND FLASH是最原始的NAND接口，其本身有它的时序特征，时序会非常复杂。这样就会非常麻烦，对于芯片来说还需要一个NAND控制器，接口复杂。
如果没有专门的NAND控制器，有SPI控制器就行了。而市面上的大部分芯片都有SPI FLASH。

NANDFLASH现在用的越来越少了，因为NANDFLASH的兼容性不好。EMMC是无缝替换，不同容量的封装兼容，换一个容量或厂家什么都不用改

接口简单就是SPI FLASH最大的优势

内置还是外接Flash

但是如stm32，SPI内置的成本非常高，内置1M或2M Flsah的成本比内置512k或256k的成本高出一倍不止。
内置Flash 的成本可能会占到整个MCU成本的一半甚至更多。

所以现在很多的单片机都倾向于外挂一个SPI Flash，外挂的就特别便宜。买一个8M只有几块钱，板载16M的不到20块。内置的话就不可想象。

如果需求是512M或者1G以上的这种大容量的建议选择EMMC（板载）及SD（tf卡）。现在的手机都逐渐由外扩的SD（tf卡）转为EMMC（板载）了。

使用难度

很多MCU或CPU在需要外扩一个8M、16M、32M、64M这个容量的外部存储器时，选择SPI Flash是很好的。成本低

NAND Flash控制器是最老的，EMMC、SD等都比NAND Flash更新一些，更好一些。

flash选择总结

要大还要板载，就选EMMC
要大还要灵活，就用SD
要小、成本低，就用SPI Flash
更小，只有几个字节，就用EEPROM

NAND Flash被淘汰的原因

NANDFLASH现在用的越来越少了，因为NANDFLASH的兼容性不好。

EMMC的优势

比如iphone的64g、128g版本，用的就是EMMC方案

如EMMC是有接口规范的，很多东西是在接口内部实现，不需要用户去实现。

主CPU通过EMMC接口对不同的存储颗粒实现了共通管控，用的是8g还是16g的卡是直接自动识别的

EMMC在封装上本身就是pin to pin的，要换不同容量、不同厂家的芯片，什么都不用改，可以无缝替换。

所以EMMC的涉及是更加优秀的，比直接使用NAND Flash要好很多

在分析完EMMC后就可以发现，画板子时往板子上加NAND Flash不是一个好的设计

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