【电路】KiCad-Pcbnew-建BGA形式的Footprint

打开：封装库编辑器 -> 新建封装 “BGA-900_31.0x31.0mm_P1.0mm”

设置：网格 1.0000mm（39.37 mils）

添加焊盘：因为Ball的尺寸是0.6mm，按规定pad做0.5mm，SMD，圆形；关联F.相关层

选中焊盘右键->创建阵列：30x30pin，pitch 1.0；先字母后数字，从A1开始，垂直方向是字母，水平方向是数字；

重新设置封装参考锚点到正中心

F.SilkS画一个31x31mm的外框丝印

调整字符位置，加个pin1标识

点第二个icon保存到已有库

如果想新建一个库来保存，第三个icon，会在工程下多一个.pretty的文件夹

还可以添加3D模型，暂时没有，后面研究。（C:\KiCad\share\kicad\modules\packages3d）

本来有个封装向导的，但是执行python报错，没法用。

合理的设置栅格，利用阵列也可以快速建封装；

在.pretty文件夹下每个元件的封装都是独立的。

转载于:https://www.cnblogs.com/kevinchase/p/10039508.html

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