原子层沉积（ALD）和化学气相沉积（CVD）微电子制造铜金属化的研究进展

原子层沉积（ALD）和化学气相沉积（CVD）微电子制造铜金属化的研究进展
Atomic Layer Deposition (ALD) and
Chemical Vapor Deposition (CVD)
of Copper-based Metallization
for Microelectronic Fabrication

原子层沉积（ALD）和化学气相沉积（CVD）微电子制造铜金属化的研究进展相关推荐

化学气相沉积CVD工艺中MKS下游排气高速节流阀的国产化替代方案及产品
摘要:对标MKS.VAT和CDK等公司的下游排气高速节流阀系列产品,本文介绍了相应的国产化替代方案和产品.基于CVD工艺,技术方案将下游流量调节阀变为了下游压力调节阀,并采用分体结构,将调压阀与PID ...
薄膜封装，等离子体技术，原子层沉积，化学气相沉积
薄膜封装,等离子体技术,原子层沉积,化学气相沉积薄膜封装薄膜封装概念薄膜真空沉积的一个很重要的技术应用就是薄膜封装.人们对薄膜封装最简单的认识就是日常生活中最常见的保鲜膜,水氧渗透率大约是1-1 ...
Atomic Layer Deposition原子层沉积技术
Atomic Layer Deposition原子层沉积技术原子层沉积技术(Atomic Layer Deposition)是一种原子尺度的薄膜制备技术.可以沉积均匀一致,厚度可控.成分可调的超薄薄 ...
突破！台积电1nm芯片，有了新进展。
关注.星标公众号,直达精彩内容来源:cna等编辑:yaxin, LQ IBM 刚刚官宣研发2nm芯片不久,台积电再次发起了挑战! 台积电取得1nm以下制程重大突破,不断地挑战着物理极限. 近日,台 ...
单模光电转换器怎么接_行业观察 | 硅基光电子与微电子单片集成研究进展
从1947年第一只晶体管的问世开始,集成电路技术极大推动了科技进步,为信息社会奠定了重要基石,开启了人类历史上一个崭新的伟大时代.目前,集成电路已在日常生活中无处不在,遍布于计算机.手机.电器.汽车. ...
php37 改性,原子层沉积改性掺杂颗粒的PEO基固态电解质的研究
[1] 张舒,王少飞,凌仕刚,等. 锂离子电池基础科学问题(X)-全固态锂离子电池[J].储能科学与技术,2014 (4): 376-394. [2] MANTHIRAM A,YU X,WANG S. ...
微电子所在阻变存储器研究领域取得新进展
中国科学院院士.中国科学院微电子研究所微电子器件与集成技术重点实验室研究员刘明团队在阻变存储器(rram)三维垂直交叉阵列研究领域取得新进展,提出了自对准高性能自选通阻变存储器结构,为高密度.低成本三 ...
2021-2027中国微电子医用植入物市场现状研究分析与发展前景预测报告
[报告篇幅]:94 [报告图表数]:137 [报告出版时间]:2021年12月报告摘要 2021年中国微电子医用植入物市场销售收入达到了万元,预计2028年可以达到万元,2022-2028期间年 ...
芯片是怎样“炼”成的？
在芯片设计完成,交由芯片制造厂(Fab)进行试产(Tape out)之后,就可以进行量产了.但Tape out是个漫长的过程,在此过程中,Fab里的工艺及设备工程师们需要不断调试,使得芯片达到一定的良 ...

原子层沉积（ALD）和化学气相沉积（CVD）微电子制造铜金属化的研究进展

原子层沉积（ALD）和化学气相沉积（CVD）微电子制造铜金属化的研究进展相关推荐

最新文章

热门文章