工艺技术：14nm与28nm工艺

工艺技术：14nm与28nm工艺
中芯国际，用成熟可靠的工艺技术实现日趋精细复杂的芯片设计，从而让产品在具备更高性能和更低功耗的同时，实现芯片尺寸的优化。
为了满足全球客户的不同需求，提供0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务，包括逻辑电路、混合信号/CMOS射频电路、高压电路、系统级芯片、闪存内存、EEPROM、影像传感器，以及硅上液晶微显示技术。*
拥有强大高效率的制造能力、强调成本效益的原型技术以及含光罩制造在内的全方位高附加值服务，旨在帮助客户实现产品快速上市，并降低成本。
*中芯的制造过程与技术符合最高的业界标准；与一般的晶圆代工业界标准都兼容。中芯国际从未声明过，制程是根据任何一家公司、或是与任何一家公司相仿、相符等。
14纳米
中芯国际第一代14纳米FinFET技术取得了突破性进展，并于2019年第四季度进入量产，代表了中国大陆自主研发集成电路的最先进水平。
特点

应用产品
公司研发的FinFET技术将主要应用于5G、人工智能、物联网、消费电子及汽车电子等新兴领域，仍在进一步扩大公司产品和服务的应用范围。

28纳米
技术简介
中芯国际是中国大陆第一家提供28纳米先进工艺制程的纯晶圆代工企业。中芯国际的28纳米技术是业界主流技术，包含传统的多晶硅（PolySiON）和后闸极的高介电常数金属闸极（HKMG）制程。
中芯国际28纳米技术于2013年第四季度推出，现已成功进入多项目晶圆（MPW）和量产阶段，可依照客户需求提供HKMG制程服务。来自中芯国际设计服务团队以及多家第三方IP合作伙伴的IP，可为全球集成电路（IC）设计商提供多种项目服务。
特点

工艺组件选择

应用产品
28纳米工艺制程主要应用于智能手机、平板电脑、电视、机顶盒和互联网等移动计算及消费电子产品领域。中芯国际28纳米技术可为客户提供高性能应用处理器、移动基带及无线互联芯片制造。

参考链接：
http://www.smics.com/site/technology

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