在5G手机发布后，由于器件的增多，占用空间不小的升降摄像头先前仅在Nex3中出现过。而近期新发布的华为荣耀X10也选择了升降摄像头，今天我们就来看看，荣耀X10是如何分布内部器件的，又是如何放置升降模块的呢？

那自然要先从主板来看了

可以看出这款主板上为摄像头，甚至是耳机孔的放置，器件的空间被压缩了很多。那IC又都是怎么排布的呢？来看看主要IC的分布吧。

主板正面主要IC（下图）:

1：Hisilicon - Hi**** - 射频收发芯片
2：Samsung - KLUCG2K1EA - 64GB闪存芯片
3：Hisilicon - Hi***** - Wi-Fi、蓝牙、GPS、FM和红外传输5合1集成芯片
4：SK Hynix - H9HCNNNECMML - 6GB内存芯片
5：Hisilicon - Hi6290L - 海思麒麟820处理器芯片
6：STMicroelectronics - LSM**** - 6轴加速度传感器+陀螺仪
7：Hisilicon - Hi**** - 射频功放芯片
8：Hisilicon - Hi**** - 射频功放芯片
9：Hisilicon - Hi**** - 电源管理芯片

主板背面主要IC（下图）:

1：Hisilicon - Hi**** - 电源管理芯片
2：Hisilicon - Hi**** - 电源管理芯片
3：Hisilicon - Hi**** - 电源管理芯片
4：AKM - AK***** - 霍尔传感器芯片
5：Murata - 多路调制器芯片
6：Hisilicon - Hi**** - 射频功放芯片
7：Hisilicon - Hi**** - 射频功放芯片

分析：

海思麒麟820 5G处理器的出现使得华为以及荣耀的中端5G手机在市场竞争中更具有竞争力。也因为与旗舰级的处理器不同，整机内需要的电源管理芯片就有所减少。X10所支持的频段相较于P40也较少，射频类的芯片自然也减少了。并且X10没有单独的音频芯片。这些芯片连带着器件的减少，使得主板空间不那么拥挤，也使得X10有了容纳升降摄像头模组的空间。

看完主板，我们从拆解再来看看，X10其他器件的分布吧

位于底部的卡托上套有硅胶圈起一定防水防尘作用。后盖与内支撑通过胶固定，需使用热风枪加热后盖与内支撑缝隙处，缓慢打开后盖。后盖对应电池位置贴有大面积泡棉用于保护。

主板盖与扬声器通过螺丝固定，取下后发现闪光灯板固定在主板盖内，与主板通过弹片连接。

主板上BTB接口处都贴有黑色胶带用于保护。后置摄像头处则使用了金属板并通过螺丝固定。取下主板后，可以看到主要芯片位置涂有散热硅脂。

主板与副板的开孔处，比如耳机孔和USB接口处都套有硅胶圈用于防水。

电池通过一整块的塑料胶纸固定在内支撑上，并贴有提拉把手便于取下电池。

按键软板带有金属板进行保护。侧面天线板与同轴线直接焊接在一起。

前置摄像头的升降功能通过步进电机实现，上面盖有金属板进行保护。在固定件处，同样可以看到用于防水的硅胶圈。

屏幕与内支撑通过胶固定。依然通过加热台加热屏幕，将屏幕与内支撑分离。在屏幕周围我们可以看到防滚落架。

模组信息

屏幕采用6.63英寸2400x1080分辨率的IPS全面屏，厂商为INNOLUX，型号为PM6635JB1-1。

后置200万像素微距摄像头，型号为思比科微电子 Sp2509, 光圈为f/2.4

后置4000万像素主摄像头，型号为Sony IMX600,光圈为f/1.8

后置800万像素广角+景深摄像头，光圈为f/2.4

前置1600万像素摄像头，光圈为f/2.2。

HONOR X10虽然由于升降摄像头的设计占用了不少的空间，但是内部采用三段式设计，整体设计严谨，升降功能通过步进电机实现。整机采用防水设计，各个开孔处，包括升降摄像头位置都带有硅胶圈用于防水。整机内部通过石墨片+散热硅脂的方式进行散热。