2021首期Nature封面：牛津大学ML算法实现10万高压非晶硅原子的模拟

为了对一般无序结构材料有更深的理解，人们广泛研究了非晶硅在高压条件下的富相行为。然而在和原子打交道的层面上，人们一直需要借助量子力学来理解材料的结构和键合，这仅限于尺度很小的模型系统，如果用机器学习算法从量子力学数据中「学习」会是怎么样？

在 2021 年的第一期《自然》杂志封面研究中，来自牛津大学的 Volker Deringer 等人展示了模拟加压非晶硅的原子机器学习模型，成功解决了这一挑战，并捕获了实验中遇到的所有结构变化。这种计算方法可以为实验条件极富挑战性的材料预测建模开启全新的方式。

这是 2020 年 12 月 DeepMind 人工智能解决生物学 50 年来重大挑战之后，人工智能在又一个新的领域展现强大能力。现在，人类已经能够实现 10 纳米尺度，十万个硅原子系统的模拟——使用常规方法的话，即使是超级计算机也需要耗费大量时间。

该研究的团队，除了牛津大学副教授、计算化学家 Volker Deringer 之外，还有来自美国、瑞士等国，剑桥大学、美国海军研究实验室、洛桑联邦理工学院、俄亥俄大学等研究机构的学者。

「这项工作是机器学习和计算化学在原子层面上提供对材料新见解的一个范例——- 描述结构复杂的相（非晶形、纳米晶等）及其转化。我很期待未来将会发生什么！」在论文发表后，Volker Deringer 说道。

微软DeBERTa、谷歌T5+Meena在SuperGLUE任务上超过人类

在自然语言理解领域最具标杆和挑战性的任务SuperGLUE上，微软团队的DeBERTa最新结果以0.1的优势超过了Google几天前提交的T5+Meena模型，排名第一。而且更有意义的是，两个团队的性能都超过了人类水平（89.8）。

DeBERTa更新后的参数高达15亿，看来以后没有资源刷榜有点难了。

微软官方博客表示：

微软将开放15亿参数的DeBERTa模型和源代码。此外，DeBERTa已集成到Microsoft Turing自然语言表示模型的下一个版本（Turing NLRv4）中。我们的Turing模型融合了整个Microsoft的所有语言创新，然后进行了大规模训练，以支持Bing，Office，Dynamics和Azure Cognitive Services等产品，能应用于广泛的需要自然语言的人机交互、人际交互场景（例如聊天机器人，推荐，问题解答，搜索，个人帮助，客户支持自动化，内容生成等），通过Microsoft AI at Scale计划，使数亿用户受益。

AMP Robotics 筹集 5500 万美元 B 轮融资创造用于拣选和分类可回收物品的 AI

据VentureBeat报道，AMP Robotics 是一家位于科罗拉多州丹佛市的初创公司，致力于开发用于分类可回收材料的机器人系统。近日，该公司宣布已完成 XN 领投的 5500 万美元 B 轮融资。这家初创公司表示将使用这笔资金扩展其业务运营并开发与产品回收设施集成的 AI 产品应用程序，以提高其客户的回收率。

传奇人物Jim Keller加盟AI芯片创业公司Tenstorrent

Jim Keller是芯片界最知名的人物之一，有很多芯片神作，包括在DEC负责设计Alpha处理器，在AMD推出K7和K8，在Apple设计A4、A5，又回到AMD负责新一代CPU架构K12和Zen，在特斯拉领导自动驾驶芯片。最近一份工作是在Intel挽狂澜于既倒，但似乎没有再有代表作诞生。

图注：Jim Keller闪闪发光的履历（来自Anandtech）

Tenstorrent是一家加拿大公司，创立于2016年，产品是深度学习推理芯片。核心团队都是AMD、英特尔、ARM、Altera等芯片公司出来的老手，CEO兼首席架构师Ljubisa Bajic曾在AMD负责电源架构设计，在NVIDIA参与Tegra架构设计，也是Keller的老同事。公司已经融资超过3400万美元，主要投资方是Eclipse Ventures和Real Ventures。Tenstorrent的方法是将高性能推理处理器与一种所谓的Software 2.0新方法结合，这种方法使用AI优化底层软件功能，从而实现更高的速度和能效。

Keller是这家公司的天使投资人（最初是他开了一张支票鼓励Bajic去勇敢追逐自己的梦想），这次他出任公司的CTO和总裁，并加入董事会，很可能说明Tenstorrent的产品有了重大进展。

地平线获4亿美元C2轮融资，上半年将发布面向L3/L4级自动驾驶征程5芯片

1月7日消息，地平线官方宣布已成功获得C2轮共计4亿美元的融资，本轮领投的机构中，还包括全球知名的长线基金、特斯拉的第一大机构股东Baillie Gifford，云锋基金、中信产业基金和宁德时代。参与本轮投资的其他机构还包括：Aspex 思柏投资，CloudAlpha Tech Fund，和暄资本，Neumann Advisors，日本 ORIX 集团，山东高速资本，英才元资本，元钛长青基金和中信建投等。作为国内最具前景的AI独角兽之一，去年12月份地平线宣布开启C轮预计超过7亿美元的融资，并已经获得C1轮共计1.5亿美元融资，当时地平线估值35亿美元。

据悉，地平线计划将资金主要用于加速新一代 L4/L5 级汽车智能芯片的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。身为国内为数不多的实现车规级智能芯片前装量产的科技企业，地平线已经形成了覆盖从L2到L3级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整布局。

此前，在北京车展上，地平线CEO余凯表示，地平线大概花了4年时间，推出征程2，赶上了Mobileye EyeQ4的辅助驾驶芯片。现在，Mobileye EyeQ5尚未实现批量生产之时，地平线宣布将于2021年上半年将面向L3/L4级自动驾驶推出征程5芯片。

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