2022-2028年中国光刻机行业深度调研及投资前景预测报告

【报告类型】产业研究

【出版时间】即时更新（交付时间约3个工作日）

【发布机构】智研瞻产业研究院

【报告格式】PDF版

本报告介绍了光刻机行业相关概述、中国光刻机行业运行环境、分析了中国光刻机行业的现状、中国光刻机行业竞争格局、对中国光刻机行业做了重点企业经营状况分析及中国光刻机行业发展前景与投资预测。您若想对光刻机行业有个系统的了解或者想投资光刻机行业，本报告是您不可或缺的重要工具。

本研究报告数据主要采用智研瞻产业研究院，国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自各类市场监测数据库。

第一章　光刻机行业相关概述

1.1　光刻机的基本介绍

1.1.1　概念界定

1.1.2　构成结构

1.1.3　工作原理

1.1.4　工艺步骤

1.1.5　基本特点

1.2　光刻机的性能指标

1.2.1　分辨率

1.2.2　物镜镜头

1.2.3　光源波长

1.2.4　曝光方式

1.2.5　套刻精度

1.2.6　工艺节点

1.3　光刻机的演变及分类

1.3.1　摩尔定律

1.3.2　光刻机的演变

1.3.3　光刻机的分类

第二章　2016-2021年国际光刻机行业发展分析

2.1　光刻机行业产业链分析

2.1.1　光刻机产业链基本构成

2.1.2　光刻机产业链上游分析

2.1.3　光刻机产业链中游分析

2.1.4　光刻机产业链下游分析

2.2　全球光刻机行业发展综述

2.2.1　发展环境分析

2.2.2　产业发展历程

2.2.3　市场发展规模

2.2.4　市场竞争格局

2.2.5　供需关系分析

2.2.6　价格变化态势

2.3　全球光刻机细分市场分析

2.3.1　细分产品结构

2.3.2　i-line光刻机

2.3.3　KrF光刻机

2.3.4　ArF光刻机

2.3.5　ArFi光刻机

2.3.6　EUV光刻机

2.4　全球光刻机重点企业运营情况：ASML

2.4.1　企业发展概况

2.4.2　企业发展历程

2.4.3　产业的生态链

2.4.4　创新股权结构

2.4.5　经营状况分析

2.4.6　产品结构分析

2.4.7　光刻产品布局

2.4.8　技术研发现状

2.4.9　企业战略分析

2.5　全球光刻机重点企业运营情况：Canon

2.5.1　企业发展概况

2.5.2　经营状况分析

2.5.3　企业业务分析

2.5.4　现有光刻产品

2.5.5　技术研发现状

2.6　全球光刻机重点企业运营情况：Nikon

2.6.1　企业发展概况

2.6.2　经营状况分析

2.6.3　企业业务结构

2.6.4　企业光刻产品

2.6.5　光刻技术研发

2.6.6　光刻业务面临挑战

第三章　2016-2021年中国光刻机行业政策环境分析

3.1　中国半导体产业政策分析

3.1.1　历史政策梳理

3.1.2　重点政策分析

3.1.3　中外政策对比

3.2　中国半导体行业政策主要变化

3.2.1　规划目标的变化

3.2.2　发展侧重点变化

3.2.3　财税政策的变化

3.2.4　扶持主体标准变化

3.3　中国光刻机行业相关支持政策

3.3.1　产业重要政策

3.3.2　补贴基础设施

3.3.3　扶持配套材料

3.3.4　完善产业环境

第四章　2016-2021年中国光刻机行业发展环境分析

4.1　中美科技战影响分析

4.1.1　《瓦森纳协定》解读

4.1.2　美方对华发动科技战原因

4.1.3　美对中科技主要制裁措施

4.1.4　中美科技领域摩擦的影响

4.2　经济环境分析

4.2.1　宏观经济概况

4.2.2　对外经济分析

4.2.3　工业经济运行

4.2.4　宏观经济展望

4.3　投融资环境分析

4.3.1　半导体行业资金来源

4.3.2　大基金一期完成情况

4.3.3　大基金一期投向企业

4.3.4　大基金二期实行现状

4.3.5　各省市资金扶持情况

4.4　人才需求环境分析

4.4.1　中国人才需求现状概况

4.4.2　人才与薪酬呈现双增长

4.4.3　制造行业人才供需失衡

4.4.4　高端创新领域人才紧缺

4.4.5　人才培养机制暂不健全

第五章　2016-2021年中国光刻机行业发展综况

5.1　中国光刻机行业发展综述

5.1.1　行业发展背景

5.1.2　行业发展历程

5.1.3　行业发展现状

5.1.4　产业上游分析

5.1.5　产业下游分析

5.2　中国光刻机行业运行状况

5.2.1　行业驱动因素

5.2.2　企业区域分布

5.2.3　国内采购需求

5.2.4　国产供给业态

5.2.5　行业投融资情况

5.3　2016-2021年中国光刻机进出口数据分析

5.4　中国光刻机行业发展问题

5.4.1　主要问题分析

5.4.2　产业发展挑战

5.4.3　行业发展痛点

5.4.4　行业发展风险

5.5　中国光刻机行业发展对策

5.5.1　增加科研投入

5.5.2　加快技术突破

5.5.3　加强人才积累

第六章　2016-2021年光刻机产业链上游分析

6.1　光刻核心组件重点行业发展分析

6.1.1　双工作台

6.1.2　光源系统

6.1.3　物镜系统

6.2　光刻配套设施重要行业发展分析

6.2.1　光刻气体

6.2.2　光掩膜版

6.2.3　缺陷检测

6.2.4　涂胶显影

6.3　光刻核心组件重点企业解析

6.3.1　双工作台：华卓精科

6.3.2　浸没系统：启尔机电

6.3.3　曝光系统：国科精密

6.3.4　光源系统：科益虹源

6.3.5　物镜系统：国望光学

6.4　光刻配套设施重点企业解析

6.4.1　配套光刻气：华特气体、凯美特气

6.4.2　光掩膜版：清溢光电、菲利华

6.4.3　缺陷检测：东方晶源

6.4.4　涂胶显影：芯源微

第七章　2016-2021年光刻机上游——光刻胶行业分析

7.1　光刻胶行业发展综述

7.1.1　光刻胶的定义

7.1.2　光刻胶的分类

7.1.3　光刻胶重要性

7.1.4　技术发展趋势

7.2　全球光刻胶行业发展

7.2.1　光刻胶产业链

7.2.2　行业发展历程

7.2.3　市场发展现状

7.2.4　细分市场分析

7.3　中国光刻胶企业发展

7.3.1　国产市场现状

7.3.2　行业发展规模

7.3.3　企业布局分析

7.4　国产光刻胶重点企业运营情况

7.4.1　江苏南大光电材料股份有限公司

7.4.2　苏州晶瑞化学股份有限公司

7.4.3　江苏雅克科技股份有限公司

7.4.4　深圳市容大感光科技股份有限公司

7.4.5　上海新阳半导体材料股份有限公司

7.4.6　北京科华微电子材料有限公司

第八章　2016-2021年光刻机产业链下游应用分析

8.1　芯片领域

8.1.1　芯片相关概念

8.1.2　芯片制程工艺

8.1.3　行业运营模式

8.1.4　芯片产品分类

8.1.5　行业发展现状

8.1.6　行业产量规模

8.1.7　产业结构分布

8.2　芯片封装测试领域

8.2.1　封装测试概念

8.2.2　市场规模分析

8.2.3　市场竞争格局

8.2.4　国内重点企业

8.2.5　封测技术发展

8.2.6　行业发展趋势

8.3　LED领域

8.3.1　LED行业概念

8.3.2　行业产业链条

8.3.3　产业市场规模

8.3.4　全球竞争格局

8.3.5　应用领域分析

8.3.6　行业发展趋势

第九章　2016-2021年光刻机行业技术发展分析

9.1　全球光刻技术发展综述

9.1.1　全球技术演进阶段

9.1.2　全球技术发展瓶颈

9.1.3　全球技术发展方向

9.2　中国光刻技术发展态势

9.2.1　中国研发进展分析

9.2.2　国内技术研发状况

9.2.3　中国发展技术问题

9.2.4　国内技术研究方向

9.3　光刻机行业专利技术状况

9.3.1　数据来源分析及介绍

9.3.2　专利申请趋势分析

9.3.3　技术产出区域分析

9.4　光刻机重点技术分析

9.4.1　接触接近式光刻技术

9.4.2　投影式光刻技术

9.4.3　步进式光刻技术

9.4.4　双工作台技术

9.4.5　双重图案技术

9.4.6　多重图案技术

9.4.7　浸没式光刻机技术

9.4.8　极紫外光刻技术

9.5　“02专项”项目分析

9.5.1　“02专项”项目概述

9.5.2　“光刻机双工件台系统样机研发”项目

9.5.3　“极紫外光刻关键技术研究”项目

9.5.4　“超分辨光刻装备研制”项目

第十章　2016-2021年中国光刻机标杆企业运营分析

10.1　上海微电子装备（集团）股份有限公司

10.1.1　企业发展概况

10.1.2　产品业务分析

10.1.3　经营情况分析

10.1.4　企业竞争劣势

10.1.5　企业股权结构

10.1.6　技术研究分析

10.2　合肥芯硕半导体有限公司

10.2.1　企业发展概况

10.2.2　企业发展历程

10.2.3　产品结构分析

10.2.4　技术研发分析

10.2.5　核心竞争力

10.3　无锡影速半导体科技有限公司

10.3.1　企业发展概况

10.3.2　企业股权结构

10.3.3　产品结构分析

10.3.4　技术研发分析

10.4　北京半导体专用设备研究所

10.4.1　企业发展概况

10.4.2　企业客户构成

10.4.3　产品结构分析

10.4.4　技术研发分析

10.4.5　核心竞争力分析

10.5　成都晶普科技有限公司

10.5.1　企业发展概况

10.5.2　业务经营分析

10.5.3　技术研发分析

10.5.4　核心竞争力分析

第十一章　2016-2021年中国光刻机市场前景分析

11.1　光刻机行业发展前景

11.1.1　全球产品发展趋势

11.1.2　全球应用场景趋势

11.1.3　中国技术发展机遇

11.1.4　中国市场需求机遇

11.2　“十四五”时期光刻机行业发展展望

11.2.1　先进制程推进加快光刻机需求

11.2.2　材料设备发展加速产业链完善

11.3　2022-2028年中国光刻机行业预测分析

11.3.1　2022-2028年中国光刻机行业影响因素

11.3.2　2022-2028年中国光刻机行业销售规模预测

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