交换芯片架构 (一)
交换芯片由GE/XE接口(MAC/PHY)模块、CPU接口模块、输入输出匹配/修改模块、MMU模块、L2转发模块、L3转发模块、安全模块、流分类模块等模块组成,其结构如图1所示:
图1 交换芯片的组成
56504包含24个GE端口,4个10G端口,10G端口既可以用于堆叠【什么是堆叠】,也可以用于上联/级联。56504交换芯片与CPU的接口称为CMIC接口。交换芯片与CPU通过PCI总线连接。其他类型交换芯片与CPU的接口可以是:SPI+MII、I2C+MII、系统总线+MII、SMI+MII等。交换芯片的包处理流程如图2所示:
图2 交换芯片的包处理流程简图
包由端口进入交换芯片之后,首先进行包头字段匹配,为流分类做准备;然后经过一个安全引擎进行包过滤;符合安全的包进行L2交换或者L3路由,并经过流分类处理器对匹配的包做相关动作(比如丢弃、限速、修改VLAN等);对于可以转发的包根据802.1P或DSCP放到不同队列的buffer中,调度器根据优先级或者WRR等算法进行队列调度,在端口发出该包之前执行流分类修改动作,最终从相应端口发送出去。
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