MRAM正在开发支持人工智能、物联网和先进网络技术的下一代嵌入式设备;在数据中心、边缘和端点。此外独立MRAM已经成为许多应用的重要非易失性缓存和缓冲区。为所有这些应用提供MRAM需要在生产环境中进行良好的MTJ设计和测试。Everspin在磁存储器设计,制造和交付到相关应用中的知识和经验在半导体行业中是独一无二的,为汽车、工业和军事。云存储等行业等提供了大量可靠优质的MRAM,STT-MRAM存储芯片。

ISI在MTJ器件的设计和工厂测试方面拥有长期经验,能够满足MRAM的开发和生产测试需求。他们也在创造新的测试和生产工具来帮助MRAM项目取得成功。看看他们为什么应该成为MRAM测试伙伴。

除了用于硬盘磁头生产测试的专业产品之外,ISI是第一家为MRAM行业制造晶圆级测试器的公司,并且可能拥有最大的STT-MRAM晶圆级测试器安装基地。他们在硬盘磁头行业的长期经验使他们在MTJ测试方面拥有经验,这是他们带给新兴的MRAM测试行业的经验。

WLA3000 STT-MRAM晶圆级分析仪,即第三代脉冲发生器,配有其专有的探针卡接口,可产生低至5纳秒的可编程脉冲,在脉冲发生后,能够在原位对多芯片组件进行超快测量。4点和2点静脉/右心室测试仪可以提供脉冲和DC测量,最高可达平面内的3K奥斯特和垂直于平面的5K奥斯特。机器能够在360度的视场角和高达150度的温度下工作,带有热卡盘选项。即将推出的第四代系统包括对这些规格的进一步增强,包括脉冲宽度低至2nS和垂直场高达15K奥斯特

此外它们可以提供薄膜可靠性测试,包括击穿电压、耐久性和写入概率以及读取干扰测量,并且它们的热铁磁谐振(FMR)特性(使用连接到其射频探针组件的射频前置放大器)可以用于过程控制以及器件开发。图1显示了美国工业标准学会晶圆级准静态测试仪。

图1.ISI WLA 3000晶圆级准静态测试仪

ISI可以用EG、TEL和Accretech探测器(如上图所示)设置测试,并且可以为几乎任何其他探测器进行配置。他们的电子设备和测试软件独立于晶片探测器,他们的测试头可以安装在任何探测器上。一个简单的悬臂探针卡可以用来在200或300毫米的晶片上提供多器件测试能力。

ISI的方法是开发他们自己的专有前端电路,在MTJs上执行脉冲和测量操作。图2显示了专有ISI脉冲通道的脉冲样本,几乎没有过冲。

这一专有设计不仅为MRAM行业提供了特定的测试功能,而且是该行业独有的,ISI的完全集成前端提供了极快的写/读循环测量,从而实现了极高的测量性能,如误码率。

图2显示了脉冲幅度的误差概率。对于曲线上的每个数据点,这些测试被配置为运行105个写/复位周期,但是整个曲线的总测试时间仍然低于3.2s。

图2.误差概率对脉冲幅度的测量

ISI对未来的MRAM测试和其他生产工具有一个积极的路线图。正在研发第四代ISI脉冲器模块,并正在为下一代自旋轨道转矩(SOT)设备开发外部脉冲器集成,以取代快速sram存储器。

ISI的晶圆级MRAM测试仪相关推荐

  1. 封装 电流密度 重布线_具有周边硅通孔的晶圆级芯片封装有限元分析

    共读好书 罗宁 陈精一 许庭生 摘要: 针对外围分布着硅通孔的晶圆级芯片封装结构,利用有限元分析软件ANSYS 建立全局模型与次模型,在温度循环试验规范条件下将封装体与硅通孔结构分开进行仿真与探讨.了 ...

  2. 晶圆级封装行业调研报告 - 市场现状分析与发展前景预测

    出版商:贝哲斯咨询 获取报告样本: 企业竞争态势 该报告涉及的主要国际市场参与者有Amkor Technology Inc.Fujitsu Ltd.Jiangsu Changjiang Electro ...

  3. 未封装的扩展程序是什么意思_晶圆级封装是什么意思?

    一.晶圆级封装(Wafer Level Packaging)简介 晶圆级封装(WLP,Wafer Level Package) 的一般定义为直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序,之后再进行切割 ...

  4. 《炬丰科技-半导体工艺》 高频磷化铟芯片晶圆级背面加工

    书籍:<炬丰科技-半导体工艺> 文章:高频磷化铟芯片晶圆级背面加工 编号:JFKJ-21-1145 作者:华林科纳 一直致力于减少磷化铟(InP)中的衬底共振和地面反弹效应,基于通过晶圆级 ...

  5. 2021-2027全球与中国晶圆级包装机市场现状及未来发展趋势

    2020年,全球晶圆级包装机市场规模达到了 亿元,预计2027年将达到 亿元,年复合增长率(CAGR)为 %. 本报告研究全球与中国市场晶圆级包装机的产能.产量.销量.销售额.价格及未来趋势.重点分析 ...

  6. 《炬丰科技-半导体工艺》MEMS制造应用的晶圆级气密封装

    书籍:<炬丰科技-半导体工艺> 文章:MEMS制造应用的晶圆级气密封装 编号:JFKJ-21-508 作者:炬丰科技 索引术语-加速测试.驱动旋转法.密封封装.低温晶圆键合.微机电系统制造 ...

  7. 2021-2027全球与中国晶圆级光学元件(WLO)市场现状及未来发展趋势

    WLO晶圆级光学元件,是指晶元级镜头制造技术和工艺.与传统光学元件的加工技术不同,WLO工艺在整片玻璃晶元上,用半导体工艺批量复制加工镜头,多个镜头晶元压合在一起,然后切割成单颗镜头,具有尺寸小.高度 ...

  8. 晶圆级倒装装备及控制系统

    晶圆级倒装装备主要由晶圆盘进料模块.晶圆盘工作台模块.覆晶模块.焊头模块.基板工作台模块.点胶模块.视觉模块和基板进出料模块组成,如图 2-2 所示. 晶圆级倒装装备控制系统结构 晶圆级倒装装备的运控 ...

  9. 晶圆测试开发软件,晶圆级可靠性测试:器件开发的关键步骤

    摘要 随着器件尺寸的持续减小,以及在器件的制造中不断使用新材料,对晶圆级可靠性测试的要求越来越高.在器件研发过程中这些发展也对可靠性测试和建模也提出了新的要求.为了满足这些挑战需要开发更快.更敏感.更 ...

最新文章

  1. android.view.InflateException: Binary XML file line #8: Binary XML file line #8: Error inflating cl
  2. iOS 一行命令发布 Pod 框架
  3. java.lang包 下
  4. Zookeeper3.6.1常用的Shell命令
  5. OC中NSString 的常用方法
  6. mysql update多个字段_常见的MySQL命令大全fourth
  7. python 的 virtualenv 环境搭建及 sublime 手动创建运行环境
  8. 脚本加密http://www.datsi.fi.upm.es/~frosal/sources/
  9. nagios无法安装check_mysql插件的问题
  10. C++ 接口继承与实现继承的区别和选择
  11. iPhone开发入门(一)
  12. 高通msm8916 gpio笔记(基于设备树)
  13. VUE基础用法(四)
  14. 基于ETest的发动机ECU硬件在环测试平台的研究与开发
  15. 服务器攻击方式与查看服务器攻击日志的方法
  16. 惠普暗影精灵3代type-c接拓展坞无反应的处理方法
  17. InputStream 、 InputStreamReader 、 BufferedReader
  18. DMZ主机的使用设置
  19. Algorithm Gossip: 最大访客数
  20. 小米 android 7.0彩蛋,手把手教你小米怎么刷入安卓7.0!

热门文章

  1. Elecard Stream Analyzer码流分析工具
  2. 激光雷达lidar知识点滴
  3. 7. Fabric2.2 区块链农产品溯源系统 - 需求分析与方案设计
  4. 程序员,那些年我们一起走过的路
  5. LeetCode 1345、1371
  6. Linux proc 系统介绍
  7. Python有什么语言特点?
  8. 无人值守安装linux指定硬盘,Linux无人值守自动化安装详细配置流程!
  9. 华为ENSP 模拟器免费下载及安装指南
  10. codeigniter3分表及列表查询处理