SMT贴片快速打样时锡不饱满的原因

SMT贴片快速打样过程中，大家知道其中一个重要环节就是焊接上锡。焊点上锡不饱满的话，对电路板的使用性能以及外形美观度都会有非常严重的影响。所以在进行打样的时候，要尽量避免出现锡不饱满的情况。

SMT贴片快速打样时锡不饱满的原因？

　　第一，如果焊接锡膏的时候，所使用的助焊剂润湿性能没有达到标准的话，在进行焊锡的时候，就会出现锡不饱满的情况。

　　第二，如果焊锡膏里面的助焊剂活性不够的话，就无法更好的去除PCB焊盘上面的氧化物质，这也会对锡造成一定的影响。

　　第三，SMT贴片快速打样的时候，助焊剂的扩张率非常高的话，就会出现容易空洞的现象。

　　第四，如果PCB焊盘或者SMD焊接位出现比较严重的氧化现象的话，也会影响到上锡效果。

　　第五，如果进行焊接上锡的时候，所使用的锡膏量太少的话，也会使得上锡不够饱满，出现空缺的情况，这一点只要是有经验的操作人员都不会出现这种错误。

　　第六，如果在使用前，锡膏没有得到充分的搅拌，助焊剂和锡粉没有得到充分的融合，那么也会导致有些焊点的锡出现不饱满的情况。

　　SMT贴片快速打样的时候，能够把上面这些可能导致锡不饱满的情况都牢记于心的话，那么就能够限度的有效避免出现锡不饱满的问题，从而避免出现报废，增加投入成本的情况的发生。

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