四层PCB核心板制作6——BGA引脚扇出与电路扇孔
BGA封装与常见的SOP系列封装最大的区别在于，BGA封装的引脚呈阵列分布，通常情况下可以向上下左右四个大方向进行延伸。而常见的贴片封装基本上只能顺着引脚本身的方向向前延伸。也就是说，BGA封装走线方向比较自由，同时引脚过于密集，需要一定技巧和经验进行处理。
一般情况下，首先对BGA封装的芯片进行扇出处理。
点击自动布线（A）->扇出（F）->器件（O）弹出以下窗口：
按上图选择完毕后点击确定，鼠标变作十字形状，随后左键单击一下BGA封装的元器件。
拥有信号输出的引脚就全部扇出了。这里可以发现，自动布线的BGA扇出仅仅是将BGA封装划分为4个区域，然后每个区域沿着一个45度斜角方向进行扇孔。显然，对于实际的电路而言，这样做并不是完全合理的，但是这有效减少了为BGA扇孔所需要的时间。
BGA扇出后先搁置一边，然后从电源开始进行处理。从电源开始处理的原因是，电源部分只是单纯的给整个系统提供电能，一般与电路其它部分没有信号交互的部分，属于比较独立的模块。电源干路建议使用铺铜的方法进行链接，这样能够有效提供电源干路的载流能力。
一般认为20mil宽的导线能够承载1A的电流。
干路铺铜完毕后，在多余的铜皮上放置载流过孔，如上图所示。
一般认为一个0.5mm内径的过孔可以承载1A的电流。体积小的数字电路肯定不会这么奢侈，因此建议使用数量多的小过孔来代替大过孔。
上图为电源布线完成的效果图。上图中存在一点不合适的地方，就是反馈导线直接接在了电源芯片的输出口。从电路图上看，这样做完全正确，但是要考虑到反馈输入口要有尽量稳定的输入信号，这样做就不是最优解了。因此该处应该将反馈导线接到更后端接有滤波电容的地方。
从电路分析的角度看，同一条导线上任一点都是等效的；从电子工程的角度看，即使在一条导线上，每个点也有每个点的特性。
关于晶振走线值得注意一下。晶振属于高频电路，在整个嵌入式电路中是需要被特殊保护的一个部分。晶振电路一般都需要进行包地处理，即用地线将晶振包裹起来，在地线上再打一些过孔规避一下EMC。
开始为全电路进行扇孔。为什么要在布线前进行扇孔呢？主要是因为通常走线复杂的电路需要打大量的过孔进行换层处理。在布线前提前打下过孔，占下位置，当需要打过孔的时候就可以避免尴尬。而且在靠近引脚的位置打过孔，能使信号回流的路径有效减少。
实际上，BGA封装芯片电路走线，往往要依赖底层进行布线，而元器件又通常放在表层，因此扇孔这一步骤更具有现实意义。
如果电路比较简单，板子面积充裕，扇孔就不是很有必要了。
信号线按次序扇出，电源线为了不影响走线，尽量反方向扇出（视具体情况而定）。
暂时先将滤波电容放置于底层，方便信号流向观察。
SDRAM扇孔完毕。
flash扇孔完毕。
给BGA芯片内部的电源引脚加滤波电容。滤波电容要尽量靠近电源引脚，紧密合理排布。
滤波电容尽量由内至外进行排列。
各种电源引脚滤波电容排布完毕效果如上图所示。
对于靠的比较近的引脚，尽量进行合孔处理，为走线留出空间，还可以加强载流能力。
扇孔完毕的电路板如上图所示。
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